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公开(公告)号：CN117121386A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202280024836.8
申请日：2022-03-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/38
Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；模块基板(92)，其具有彼此相向的主面(92a及92b)，主面(92a)与主面(91b)面对地配置；多个电子部件，上述多个电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上；以及LC部件，其配置于模块基板(91)的内部，是电感器或者电容器，其中，模块基板(91)的相对介电常数高于模块基板(92)的相对介电常数。
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公开(公告)号：CN117256104A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202280024905.5
申请日：2022-03-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/38
Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；模块基板(92)，其具有彼此相向的主面(92a及92b)，主面(92a)与主面(91b)面对地配置；第一电子部件，其包括经由开关(52)来与功率放大器(11)连接的滤波器(61)；第二电子部件，其包括经由开关(52)来与功率放大器(11)连接的滤波器(62)；以及第三电子部件，其包括开关(52)，其中，第一电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的一者，第二电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的另一者，第三电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的其余一者。
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公开(公告)号：CN117099314A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202280024921.4
申请日：2022-03-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/38
Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；模块基板(92)，其具有彼此相向的主面(92a及92b)，主面(92a)与主面(91b)面对地配置；多个电子部件，上述多个电子部件配置于主面(91b与92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上；多个外部连接端子(150)，上述多个外部连接端子(150)配置于主面(92b)上，与模块基板(92)及主板(1000)接合，其中，模块基板(92)的热膨胀系数与主板(1000)的热膨胀系数之差的绝对值小于模块基板(91)的热膨胀系数与主板(1000)的热膨胀系数之差的绝对值。
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公开(公告)号：CN117121374A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202280025077.7
申请日：2022-03-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H7/46
Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；模块基板(92)，其具有彼此相向的主面(92a及92b)，主面(92a)与主面(91b)面对地配置；第一电子部件，其包括与功率放大器(11)连接的滤波器(61)；第二电子部件，其包括与低噪声放大器(21)连接的滤波器(63)；以及第三电子部件(集成电路(20))，其包括低噪声放大器(21)，其中，第一电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的一者，第二电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的另一者，第三电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的其余一者。
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公开(公告)号：CN117083809A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202280024878.1
申请日：2022-03-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/38
Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；模块基板(92)，其具有彼此相向的主面(92a及92b)，主面(92a)与主面(91b)面对地配置；多个外部连接端子(150)，上述多个外部连接端子(150)配置于主面(92b)上；多个基板间连接端子(151)，上述多个基板间连接端子(151)配置于主面(91b及92a)之间，将模块基板(91)与模块基板(92)连接；第一电子部件(集成电路(70))，其包括开关(52)；第二电子部件，其包括经由开关(52)来与功率放大器(11)连接的滤波器(61)；以及第三电子部件，其包括经由开关(52)来与功率放大器(11)连接的滤波器(62)，第一电子部件、第二电子部件以及第三电子部件配置于相同的模块基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116134736A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202180061183.6
申请日：2021-08-02
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/00
Abstract: 高频模块(1)具备：发送滤波器(11)，使FDD用的频段A的发送信号通过；接收滤波器(12)，使频段A的接收信号通过；滤波器(20)，使TDD用的频段B的收发信号通过；功率放大器(15以及25)；低噪声放大器(35)；开关(42)，对接收滤波器(12)以及滤波器(20)和低噪声放大器(35)的连接进行切换；开关(41)，对滤波器(20)和功率放大器(25)以及低噪声放大器(35)的连接进行切换；匹配电路(13)，连接在功率放大器(15)与发送滤波器(11)之间；匹配电路(23)，连接在功率放大器(25)与开关(41)之间；和模块基板(91)，在模块基板(91)上，功率放大器(15、25)以及开关(41)分别配置在匹配电路(13)与匹配电路(23)之间。
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公开(公告)号：CN117203764A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202280025065.4
申请日：2022-03-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L25/065 , H01L23/66
Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有主面(91a、91b)；模块基板(92)，其具有主面(92a、92b)，主面(92a)与主面(91b)面对地配置；第一电子部件，其包括与功率放大器(11)及低噪声放大器(21)连接的滤波器(62)；第二电子部件，其包括与低噪声放大器(21)连接的滤波器(63)；以及第三电子部件，其包括连接于滤波器(62、63)与天线连接端子(100)之间的开关(51)，其中，第一电子部件配置于主面(91b、92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的一者，第二电子部件配置于主面(91b、92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的另一者，第三电子部件配置于主面(91b、92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的其余一者。
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公开(公告)号：CN117121373A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202280024913.X
申请日：2022-03-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03F3/24
Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；模块基板(92)，其具有彼此相向的主面(92a及92b)，主面(92a)与主面(91b)面对地配置；多个电子部件，上述多个电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上；以及第一电感器，其配置于模块基板(91)内，其中，上述多个电子部件包括：第一滤波器；以及开关(51)，其对天线连接端子(100)与第一滤波器的连接及非连接进行切换，第一电感器连接于开关(51)与第一滤波器之间，模块基板(91)比模块基板(92)厚。
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公开(公告)号：CN115088191A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202180014336.1
申请日：2021-01-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 实现功率放大电路的更高速动作。功率放大电路(1)具备多级的放大部(10)、ET端子(101)以及APT端子(102)。多级的放大部(10)包括末级的放大部(11)。末级的放大部(11)具有彼此并联连接的第一放大元件(111)和第二放大元件(112)。第一放大元件(111)与ET端子(101)连接。第二放大元件(112)与APT端子(102)连接。
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公开(公告)号：CN111865337A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010260404.X
申请日：2020-04-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置，抑制第一匹配电路的第一电感器部与第二匹配电路的第二电感器部之间的耦合。第一功率放大器将第一频带的第一发送信号放大后输出。第一匹配电路包括多个第一电感器部，与第一功率放大器的输出用焊盘电极连接。第二功率放大器将比第一频带高的第二频带的第二发送信号放大后输出。第二匹配电路包括至少1个第二电感器部，与第二功率放大器的输出侧连接。多层基板具有彼此相向的第一主面和第二主面，设置有第一功率放大器、第一匹配电路、第二功率放大器以及第二匹配电路。多个第一电感器部中的最接近输出用焊盘电极的第一电感器部具有设置在多层基板中的内层电感器部。
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