公开(公告)号：CN117121386A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202280024836.8

申请日：2022-03-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上岛孝纪 ,  北岛宏通 ,  相川清志 ,  大门义弘 ,  山田隆司

IPC: H04B1/38

Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；模块基板(92)，其具有彼此相向的主面(92a及92b)，主面(92a)与主面(91b)面对地配置；多个电子部件，上述多个电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上；以及LC部件，其配置于模块基板(91)的内部，是电感器或者电容器，其中，模块基板(91)的相对介电常数高于模块基板(92)的相对介电常数。

公开(公告)号：CN117203764A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202280025065.4

申请日：2022-03-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大门义弘 ,  北岛宏通 ,  相川清志 ,  山田隆司 ,  上岛孝纪

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/66

Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有主面(91a、91b)；模块基板(92)，其具有主面(92a、92b)，主面(92a)与主面(91b)面对地配置；第一电子部件，其包括与功率放大器(11)及低噪声放大器(21)连接的滤波器(62)；第二电子部件，其包括与低噪声放大器(21)连接的滤波器(63)；以及第三电子部件，其包括连接于滤波器(62、63)与天线连接端子(100)之间的开关(51)，其中，第一电子部件配置于主面(91b、92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的一者，第二电子部件配置于主面(91b、92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的另一者，第三电子部件配置于主面(91b、92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的其余一者。

公开(公告)号：CN117121373A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202280024913.X

申请日：2022-03-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 相川清志 ,  上岛孝纪 ,  北岛宏通 ,  山田隆司 ,  大门义弘

IPC: H03F3/24

Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；模块基板(92)，其具有彼此相向的主面(92a及92b)，主面(92a)与主面(91b)面对地配置；多个电子部件，上述多个电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上；以及第一电感器，其配置于模块基板(91)内，其中，上述多个电子部件包括：第一滤波器；以及开关(51)，其对天线连接端子(100)与第一滤波器的连接及非连接进行切换，第一电感器连接于开关(51)与第一滤波器之间，模块基板(91)比模块基板(92)厚。

公开(公告)号：CN116157879A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202180064003.X

申请日：2021-10-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上岛孝纪 ,  中川大 ,  山口幸哉 ,  竹松佑二 ,  津田基嗣 ,  小野麻由香 ,  藤原大树 ,  相川清志 ,  山田隆司

IPC: H01F17/00

Abstract: 增大电子部件中包括的电路元件的元件值。在高频模块(100)中，导电层(6)覆盖树脂层(5)中的与安装基板(9)侧为相反侧的主面(51)和电子部件(1)中的与安装基板(9)侧为相反侧的主面(11)。电子部件(1)具有电子部件主体(2)和多个外部电极(3)。电子部件主体(2)包括电绝缘体部(21)和设置在电绝缘体部(21)内并且构成电子部件(1)的电路元件(15)的至少一部分的导体部(14)。电子部件主体(2)具有相互对置的第3主面(23)及第4主面(24)和外周面(25)。第3主面(23)构成了电子部件(1)的主面(11)，且与导电层(6)相接。多个外部电极(3)分别设置在电子部件主体(2)的第4主面(24)，且未到达第3主面(23)。

公开(公告)号：CN117256104A

公开(公告)日：2023-12-19

申请号：CN202280024905.5

申请日：2022-03-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北岛宏通 ,  上岛孝纪 ,  相川清志 ,  大门义弘 ,  山田隆司

IPC: H04B1/38

Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；模块基板(92)，其具有彼此相向的主面(92a及92b)，主面(92a)与主面(91b)面对地配置；第一电子部件，其包括经由开关(52)来与功率放大器(11)连接的滤波器(61)；第二电子部件，其包括经由开关(52)来与功率放大器(11)连接的滤波器(62)；以及第三电子部件，其包括开关(52)，其中，第一电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的一者，第二电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的另一者，第三电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的其余一者。

公开(公告)号：CN117099314A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202280024921.4

申请日：2022-03-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上岛孝纪 ,  北岛宏通 ,  相川清志 ,  大门义弘 ,  山田隆司

IPC: H04B1/38

Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；模块基板(92)，其具有彼此相向的主面(92a及92b)，主面(92a)与主面(91b)面对地配置；多个电子部件，上述多个电子部件配置于主面(91b与92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上；多个外部连接端子(150)，上述多个外部连接端子(150)配置于主面(92b)上，与模块基板(92)及主板(1000)接合，其中，模块基板(92)的热膨胀系数与主板(1000)的热膨胀系数之差的绝对值小于模块基板(91)的热膨胀系数与主板(1000)的热膨胀系数之差的绝对值。

公开(公告)号：CN117882186A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202280057618.4

申请日：2022-08-04

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 津田基嗣 ,  相川清志 ,  山田隆司 ,  松井利树

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/18 ,  H01L25/04

Abstract: 在实现小型化的同时减少信号损耗。高频模块(1)具备安装基板(2)、第一电子部件(3A)、第二电子部件(3B)及第一连接端子(71)、第二连接端子(72)、第一树脂层以及第二树脂层。第二电子部件(3B)和第一连接端子(71)配置于安装基板(2)的第二主面(22)。第二连接端子(72)与第一连接端子(71)连接，配置于第一连接端子(71)的与安装基板(2)侧相反的一侧。第一树脂层覆盖第二电子部件(3B)的至少一部分，且覆盖第一连接端子(71)的至少一部分。第二树脂层配置在第一树脂层上，覆盖第二连接端子(72)的至少一部分。在从安装基板(2)的厚度方向(D1)俯视时，第二连接端子(72)位于第一连接端子(71)的内侧。

公开(公告)号：CN117121374A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202280025077.7

申请日：2022-03-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 相川清志 ,  北岛宏通 ,  上岛孝纪 ,  山田隆司 ,  大门义弘

IPC: H03H7/46

Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；模块基板(92)，其具有彼此相向的主面(92a及92b)，主面(92a)与主面(91b)面对地配置；第一电子部件，其包括与功率放大器(11)连接的滤波器(61)；第二电子部件，其包括与低噪声放大器(21)连接的滤波器(63)；以及第三电子部件(集成电路(20))，其包括低噪声放大器(21)，其中，第一电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的一者，第二电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的另一者，第三电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的其余一者。

公开(公告)号：CN117083809A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202280024878.1

申请日：2022-03-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 相川清志 ,  上岛孝纪 ,  北岛宏通 ,  山田隆司 ,  大门义弘

IPC: H04B1/38

Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；模块基板(92)，其具有彼此相向的主面(92a及92b)，主面(92a)与主面(91b)面对地配置；多个外部连接端子(150)，上述多个外部连接端子(150)配置于主面(92b)上；多个基板间连接端子(151)，上述多个基板间连接端子(151)配置于主面(91b及92a)之间，将模块基板(91)与模块基板(92)连接；第一电子部件(集成电路(70))，其包括开关(52)；第二电子部件，其包括经由开关(52)来与功率放大器(11)连接的滤波器(61)；以及第三电子部件，其包括经由开关(52)来与功率放大器(11)连接的滤波器(62)，第一电子部件、第二电子部件以及第三电子部件配置于相同的模块基板。

公开(公告)号：CN117121199A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202280024879.6

申请日：2022-03-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 相川清志 ,  上岛孝纪 ,  北岛宏通 ,  山田隆司 ,  大门义弘

IPC: H01L25/065

Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；模块基板(92)，其具有彼此相向的主面(92a及92b)，主面(92a)与主面(91b)面对地配置；第一电子部件，其包括与功率放大器(11)连接的滤波器(61)；第二电子部件，其包括与低噪声放大器(21)连接的滤波器(63)；以及第三电子部件，其包括对功率放大器(11)进行控制的PA控制器(71)，其中，第一电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的一者，第二电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的另一者，第三电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的其余一者。