公开(公告)号：CN116157879A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202180064003.X

申请日：2021-10-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上岛孝纪 ,  中川大 ,  山口幸哉 ,  竹松佑二 ,  津田基嗣 ,  小野麻由香 ,  藤原大树 ,  相川清志 ,  山田隆司

IPC: H01F17/00

Abstract: 增大电子部件中包括的电路元件的元件值。在高频模块(100)中，导电层(6)覆盖树脂层(5)中的与安装基板(9)侧为相反侧的主面(51)和电子部件(1)中的与安装基板(9)侧为相反侧的主面(11)。电子部件(1)具有电子部件主体(2)和多个外部电极(3)。电子部件主体(2)包括电绝缘体部(21)和设置在电绝缘体部(21)内并且构成电子部件(1)的电路元件(15)的至少一部分的导体部(14)。电子部件主体(2)具有相互对置的第3主面(23)及第4主面(24)和外周面(25)。第3主面(23)构成了电子部件(1)的主面(11)，且与导电层(6)相接。多个外部电极(3)分别设置在电子部件主体(2)的第4主面(24)，且未到达第3主面(23)。