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公开(公告)号：CN117882186A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202280057618.4
申请日：2022-08-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 在实现小型化的同时减少信号损耗。高频模块(1)具备安装基板(2)、第一电子部件(3A)、第二电子部件(3B)及第一连接端子(71)、第二连接端子(72)、第一树脂层以及第二树脂层。第二电子部件(3B)和第一连接端子(71)配置于安装基板(2)的第二主面(22)。第二连接端子(72)与第一连接端子(71)连接，配置于第一连接端子(71)的与安装基板(2)侧相反的一侧。第一树脂层覆盖第二电子部件(3B)的至少一部分，且覆盖第一连接端子(71)的至少一部分。第二树脂层配置在第一树脂层上，覆盖第二连接端子(72)的至少一部分。在从安装基板(2)的厚度方向(D1)俯视时，第二连接端子(72)位于第一连接端子(71)的内侧。
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公开(公告)号：CN117121374A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202280025077.7
申请日：2022-03-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H7/46
Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；模块基板(92)，其具有彼此相向的主面(92a及92b)，主面(92a)与主面(91b)面对地配置；第一电子部件，其包括与功率放大器(11)连接的滤波器(61)；第二电子部件，其包括与低噪声放大器(21)连接的滤波器(63)；以及第三电子部件(集成电路(20))，其包括低噪声放大器(21)，其中，第一电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的一者，第二电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的另一者，第三电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的其余一者。
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公开(公告)号：CN117083809A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202280024878.1
申请日：2022-03-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/38
Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；模块基板(92)，其具有彼此相向的主面(92a及92b)，主面(92a)与主面(91b)面对地配置；多个外部连接端子(150)，上述多个外部连接端子(150)配置于主面(92b)上；多个基板间连接端子(151)，上述多个基板间连接端子(151)配置于主面(91b及92a)之间，将模块基板(91)与模块基板(92)连接；第一电子部件(集成电路(70))，其包括开关(52)；第二电子部件，其包括经由开关(52)来与功率放大器(11)连接的滤波器(61)；以及第三电子部件，其包括经由开关(52)来与功率放大器(11)连接的滤波器(62)，第一电子部件、第二电子部件以及第三电子部件配置于相同的模块基板。
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公开(公告)号：CN112789723A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201980063858.3
申请日：2019-08-21
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L25/04 , H03H9/17 , H03H9/64 , H03H9/72 , H04B1/00 , H04B1/38 , H05K3/46 , H01L23/12 , H01L25/10 , H01L25/11 , H01L25/18
Abstract: 电路模块(100)具备具有主面(111)的布线基板(110)以及安装于主面(111)的多个部件(120)，其中，多个部件(120)包括通过被树脂构件(137a及137b)塑封而被形成为1个芯片的层叠部件(130)，层叠部件(130)具备：具有彼此相向的主面(132及133)的布线基板(131)；安装于主面(132)的部件(134)；以及安装于主面(133)的部件(135)。
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公开(公告)号：CN119174109A
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202380033281.8
申请日：2023-04-07
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/50 , H01L23/00 , H03H9/02 , H03H9/145 , H03H9/17 , H03H9/25 , H03H9/54 , H04B1/00 , H04B1/54
Abstract: 在发送能够同时通信的2个发送信号的高频模块中，提高2个发送滤波器的散热性。高频模块(1)具备安装基板(4)、第一弹性波滤波器、第二弹性波滤波器、树脂层以及屏蔽电极。第二弹性波滤波器配置于第一弹性波滤波器上，该第一弹性波滤波器配置于安装基板(4)的主面(41)。树脂层覆盖第一弹性波滤波器的至少一部分和第二弹性波滤波器的至少一部分。屏蔽电极覆盖树脂层的至少一部分。第一弹性波滤波器和第二弹性波滤波器均支持发送。通过第一弹性波滤波器的信号和通过第二弹性波滤波器的信号能够同时通信。第二弹性波滤波器的与第一弹性波滤波器侧相反的一侧的主面与屏蔽电极接触。安装基板(4)的地电极与第一弹性波滤波器的功能电极连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117121386A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202280024836.8
申请日：2022-03-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/38
Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；模块基板(92)，其具有彼此相向的主面(92a及92b)，主面(92a)与主面(91b)面对地配置；多个电子部件，上述多个电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上；以及LC部件，其配置于模块基板(91)的内部，是电感器或者电容器，其中，模块基板(91)的相对介电常数高于模块基板(92)的相对介电常数。
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公开(公告)号：CN109600142A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201811130053.X
申请日：2018-09-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 相川清志
Abstract: 本发明提供降低了信号传输损耗以及电路元件数的前置模块。前置模块(10)具备：开关(11)；滤波器(21A)，其输入端与选择端子(111)连接；滤波器(21B)，其输入端与选择端子(112)连接；以及阻抗匹配电路(32)，其与选择端子(114)连接，在共用端子(110)仅与选择端子(111)连接的状态下从共用端子(110)观察滤波器(21A)侧的情况下的通过频带阻抗与在共用端子(110)仅与选择端子(112)连接的状态下从共用端子(110)观察滤波器(21B)侧的情况下的通过频带阻抗不同，在共用端子(110)与选择端子(111)为连接状态的情况下，共用端子(110)与选择端子(114)为连接状态，在共用端子(110)与选择端子(112)为连接状态的情况下，共用端子(110)与选择端子(114)为非连接状态。
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公开(公告)号：CN109586756A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811156508.5
申请日：2018-09-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 相川清志
Abstract: 本发明提供能够在包含多个频带的较宽的频率范围使放大器的输出匹配最佳化的小型的高频电路。高频电路(10)具备：信号路径(51)，其传输第一频带组的高频信号；信号路径(52)，其传输第二频带组的高频信号；开关(14)，其具有共用端子(140)以及选择端子(141～143)；低噪声放大器(41)，其输入端子(410)与信号路径(51)连接，输出端子(411)与选择端子(141)连接；低噪声放大器(42)，其输入端子(420)与信号路径(52)连接，输出端子(421)与选择端子(142)连接；以及输出侧阻抗匹配电路(33)，其用于通过选择端子(143)与共用端子(140)的导通使低噪声放大器(41)的输出侧阻抗或者低噪声放大器(42)的输出侧阻抗与规定的阻抗匹配。
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公开(公告)号：CN102484305B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201080037283.7
申请日：2010-11-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P5/18
CPC classification number: H01P5/184 , H01P1/20345 , H01P1/2039 , H01P5/187
Abstract: 本发明的目的在于提供一种定向耦合器。使定向耦合器的耦合度特性接近平坦。定向耦合器(10a)用于规定频带。主线路(M)设在外部电极(14a)与外部电极(14b)的间。副线路(S)设在外部电极(14c)与外部电极(14d)的间，且与主线路(M)电磁耦合。低通滤波器(LPF1)设在外部电极(14c)与副线路(S)的间，具有在规定频带中衰减量随着频率升高而增加的特性。
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公开(公告)号：CN112789723B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN201980063858.3
申请日：2019-08-21
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L25/04 , H03H9/17 , H03H9/64 , H03H9/72 , H04B1/00 , H04B1/38 , H05K3/46 , H01L23/12 , H01L25/10 , H01L25/11 , H01L25/18
Abstract: 电路模块(100)具备具有主面(111)的布线基板(110)以及安装于主面(111)的多个部件(120)，其中，多个部件(120)包括通过被树脂构件(137a及137b)塑封而被形成为1个芯片的层叠部件(130)，层叠部件(130)具备：具有彼此相向的主面(132及133)的布线基板(131)；安装于主面(132)的部件(134)；以及安装于主面(133)的部件(135)。
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