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公开(公告)号：CN107210268B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201680007127.3
申请日：2016-01-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 伊藤贵纪
CPC classification number: H05K1/0243 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H03H1/00 , H03H7/0115 , H03H2001/0021 , H03H2001/0085 , H05K1/115 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/185 , H05K3/429 , H05K3/4629 , H05K2201/0715 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003
Abstract: 本发明提供一种能够使高频模块小型化并且能够提高多层基板内的布线电极的设计的自由度的高频模块。构成规定的高频电路的一部分的第一电容器C3a通过在俯视方向形成的屏蔽电极5与电容器用导通孔电极71形成。因此，能够使多层基板2的俯视尺寸变小，能够实现高频模块1的小型化。另外，通过与屏蔽电极5接近配置的电容器用导通孔电极71形成第一电容器C3a，不需要像以往的构成那样使高频信号的传输用的电容器用导通孔电极71离开屏蔽电极5而配置，因此能够提高多层基板2内的布线电极的设计的自由度。
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公开(公告)号：CN119013901A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202380033280.3
申请日：2023-04-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 在利用TDD进行异步通信的情况下提高信号间的隔离度。高频模块(1)具备安装基板(4)、第一弹性波滤波器、第二弹性波滤波器以及屏蔽电极。第二弹性波滤波器配置于第一弹性波滤波器上。第一弹性波滤波器支持第一通信频段，第二弹性波滤波器支持第二通信频段。第一通信频段和第二通信频段为TDD用并且能够用于进行异步通信。第一弹性波滤波器具有第一支承构件和第一功能电极。第二弹性波滤波器具有第二支承构件和第二功能电极。第一功能电极和第二功能电极位于中空空间并且彼此相向，该中空空间在安装基板(4)的厚度方向上形成于第一支承构件与第二支承构件之间。屏蔽电极位于中空空间，且覆盖第一功能电极和第二功能电极中的至少一方。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117561596A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202280044310.6
申请日：2022-06-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L25/04
Abstract: 本发明抑制同时通信时的特性的下降。在高频模块(500)中，多个滤波器经由开关(7)与天线端子(T1)连接。多个滤波器包含：第1滤波器，具有包含第1通信频段的频带的通带；和第2滤波器，具有包含与第1通信频段能够同时通信的第2通信频段的频带的通带。具有第1滤波器和第2滤波器的第2天线端谐振子(24A)的第1电子部件(E1)配置在安装基板(100)的第1主面(101)。具有第2滤波器的第2天线端谐振子(24A)以外的至少1个第2弹性波谐振子的第2电子部件(E2)配置在安装基板(100)的第1主面(101)。第1电子部件(E1)与开关(7)之间的距离比第2电子部件(E2)与开关(7)之间的距离短。
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公开(公告)号：CN119213692A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202380044407.1
申请日：2023-04-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明在谋求小型化的同时抑制特性的下降。在高频模块（100）中，第1芯片（4）包含第1滤波器（1）的多个第1弹性波谐振器（14）中的至少一个，并配置在安装基板（9）。第2芯片（5）包含第2滤波器（2）的多个第2弹性波谐振器（24）中的至少一个。第2芯片（5）配置在第1芯片（4）中的与安装基板（9）侧相反侧。第1芯片（4）具有第2芯片（5）侧的第1主面（41）以及安装基板（9）侧的第2主面（42）。第2芯片（5）具有第1芯片（4）侧的第3主面（51）以及与第1芯片（4）侧相反侧的第4主面（52）。与第1滤波器（1）相关的第1电路要素配置在第1芯片（4）的第2主面（42）侧。与第2滤波器（2）相关的第2电路要素配置在第2芯片（5）的第4主面（52）侧。
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公开(公告)号：CN119174109A
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202380033281.8
申请日：2023-04-07
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/50 , H01L23/00 , H03H9/02 , H03H9/145 , H03H9/17 , H03H9/25 , H03H9/54 , H04B1/00 , H04B1/54
Abstract: 在发送能够同时通信的2个发送信号的高频模块中，提高2个发送滤波器的散热性。高频模块(1)具备安装基板(4)、第一弹性波滤波器、第二弹性波滤波器、树脂层以及屏蔽电极。第二弹性波滤波器配置于第一弹性波滤波器上，该第一弹性波滤波器配置于安装基板(4)的主面(41)。树脂层覆盖第一弹性波滤波器的至少一部分和第二弹性波滤波器的至少一部分。屏蔽电极覆盖树脂层的至少一部分。第一弹性波滤波器和第二弹性波滤波器均支持发送。通过第一弹性波滤波器的信号和通过第二弹性波滤波器的信号能够同时通信。第二弹性波滤波器的与第一弹性波滤波器侧相反的一侧的主面与屏蔽电极接触。安装基板(4)的地电极与第一弹性波滤波器的功能电极连接。
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公开(公告)号：CN107210268A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680007127.3
申请日：2016-01-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 伊藤贵纪
CPC classification number: H05K1/0243 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H03H1/00 , H03H7/0115 , H03H2001/0021 , H03H2001/0085 , H05K1/115 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/185 , H05K3/429 , H05K3/4629 , H05K2201/0715 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003
Abstract: 本发明提供一种能够使高频模块小型化并且能够提高多层基板内的布线电极的设计的自由度的高频模块。构成规定的高频电路的一部分的第一电容器C3a通过在俯视方向形成的屏蔽电极5与电容器用导通孔电极71形成。因此，能够使多层基板2的俯视尺寸变小，能够实现高频模块1的小型化。另外，通过与屏蔽电极5接近配置的电容器用导通孔电极71形成第一电容器C3a，不需要像以往的构成那样使高频信号的传输用的电容器用导通孔电极71离开屏蔽电极5而配置，因此能够提高多层基板2内的布线电极的设计的自由度。
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公开(公告)号：CN213990660U
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202023068111.6
申请日：2020-12-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。在高频模块(1)中，第一电感器(45A)配置于安装基板(5)的第一主面(51)，设置于第一频率的第一接收信号所通过的第一接收路径上的、第一低噪声放大器(2A)的输入侧。第二电感器(45B)配置于第一主面(51)，设置于比第一频率低的第二频率的第二接收信号所通过的第二接收路径上的、第二低噪声放大器(2B)的输入侧。高频部件配置于第一电感器(45A)与第二电感器(45B)之间。第一电感器(45A)与屏蔽层(83)之间的距离(L1)比第二电感器(45B)与屏蔽层(83)之间的距离(L2)长。在安装基板(5)的厚度方向上，第一电感器(45A)与第一低噪声放大器(2A)重叠。
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