公开(公告)号：CN113381780B

公开(公告)日：2022-08-26

申请号：CN202110526549.4

申请日：2018-03-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 喜多辉道

IPC: H04B1/18 ,  H04B1/00 ,  H03H9/72 ,  H03H7/46 ,  H03H7/38 ,  H03F3/195 ,  H03F1/56 ,  H01L25/18 ,  H01L25/04 ,  H03F1/26

Abstract: 高频模块(10)具备：滤波部(20)，具有多个滤波器；开关部(30)，与滤波部(20)连接，具有切换多个滤波器中的使高频信号通过的滤波器的开关；放大部(50)，对通过滤波部(20)的高频信号进行放大；匹配部(40)，连接在滤波部(20)与放大部(50)之间，进行放大部(50)的阻抗匹配；以及多层基板(100)，设置有滤波部(20)、开关部(30)、放大部(50)以及匹配部(40)，匹配部(40)设置于多层基板(100)的一个主面(101)，放大部(50)设置于多层基板(100)的另一个主面(102)或者内层，开关部(30)设置于与设置有放大部(50)的另一个主面(102)或者内层不同的一个主面(101)或者内层。

公开(公告)号：CN110402546A

公开(公告)日：2019-11-01

申请号：CN201880017985.5

申请日：2018-03-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 喜多辉道

IPC: H04B1/401 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H03H7/46 ,  H04B1/00

Abstract: 高频模块(10)具备：滤波部(20)，具有多个滤波器；开关部(30)，与滤波部(20)连接，具有切换多个滤波器中的使高频信号通过的滤波器的开关；放大部(50)，对通过滤波部(20)的高频信号进行放大；匹配部(40)，连接在滤波部(20)与放大部(50)之间，进行放大部(50)的阻抗匹配；以及多层基板(100)，设置有滤波部(20)、开关部(30)、放大部(50)以及匹配部(40)，匹配部(40)设置于多层基板(100)的一个主面(101)，放大部(50)设置于多层基板(100)的另一个主面(102)或者内层，开关部(30)设置于与设置有放大部(50)的另一个主面(102)或者内层不同的一个主面(101)或者内层。

公开(公告)号：CN107710610B

公开(公告)日：2019-04-23

申请号：CN201680037606.X

申请日：2016-06-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 喜多辉道

IPC: H03H9/145 ,  H03H9/64

Abstract: 本发明提供减少因放大器的非线形特性产生的噪声的影响的小型的高频模块。具备一个端与输入端子(60)连接且另一个端与输出端子(50)连接的滤波器(20)和一端与输出端子(50)连接且另一端与滤波器(20)的另一个端连接的放大器(30)，滤波器(20)具有设置在将输入端子(60)和输出端子(50)电连接的信号线上的第一滤波器部(21)和连接在信号线与地线之间的第二滤波器部(22)，第一滤波器部(21)以及第二滤波器部(22)包括具有形成在压电基板上的IDT电极的声表面波谐振器，IDT电极具有多个第一电极指和多个第二电极指，在构成第二滤波器部(22)的声表面波谐振器中，第一电极指和第二电极指的至少一部分导通。

公开(公告)号：CN114788181A

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN202080085725.9

申请日：2020-10-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 喜多辉道

IPC: H04B1/40 ,  H01L25/16 ,  H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/64 ,  H01L23/66 ,  H01L23/552 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及高频模块以及通信装置。抑制电感器间的耦合并确保基板的布局面积。高频模块(1)具备：安装基板(9)、第一电感器(L1)、第二电感器(L2)、至少一个高频部件(2)、屏蔽层(103)以及导电部件(20)。安装基板(9)具有主面。第一电感器(L1)配置在安装基板(9)的主面侧。第二电感器(L2)配置在安装基板(9)的主面侧。高频部件(2)配置在安装基板(9)的主面侧且在第一电感器(L1)与第二电感器(L2)之间。屏蔽层(103)与地线连接。导电部件(20)将高频部件(2)和屏蔽层(103)连接。导电部件(20)连接于高频部件(2)中的与屏蔽层(103)对置的主面。

公开(公告)号：CN113381780A

公开(公告)日：2021-09-10

申请号：CN202110526549.4

申请日：2018-03-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 喜多辉道

IPC: H04B1/18 ,  H04B1/00 ,  H03H9/72 ,  H03H7/46 ,  H03H7/38 ,  H03F3/195 ,  H03F1/56 ,  H01L25/18 ,  H01L25/04 ,  H03F1/26

Abstract: 高频模块(10)具备：滤波部(20)，具有多个滤波器；开关部(30)，与滤波部(20)连接，具有切换多个滤波器中的使高频信号通过的滤波器的开关；放大部(50)，对通过滤波部(20)的高频信号进行放大；匹配部(40)，连接在滤波部(20)与放大部(50)之间，进行放大部(50)的阻抗匹配；以及多层基板(100)，设置有滤波部(20)、开关部(30)、放大部(50)以及匹配部(40)，匹配部(40)设置于多层基板(100)的一个主面(101)，放大部(50)设置于多层基板(100)的另一个主面(102)或者内层，开关部(30)设置于与设置有放大部(50)的另一个主面(102)或者内层不同的一个主面(101)或者内层。

公开(公告)号：CN110402546B

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN201880017985.5

申请日：2018-03-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 喜多辉道

IPC: H04B1/18 ,  H03H7/38 ,  H03H7/46 ,  H03F1/56 ,  H01L25/18 ,  H03H9/72 ,  H04B1/00 ,  H03F3/195 ,  H01L25/04

Abstract: 高频模块(10)具备：滤波部(20)，具有多个滤波器；开关部(30)，与滤波部(20)连接，具有切换多个滤波器中的使高频信号通过的滤波器的开关；放大部(50)，对通过滤波部(20)的高频信号进行放大；匹配部(40)，连接在滤波部(20)与放大部(50)之间，进行放大部(50)的阻抗匹配；以及多层基板(100)，设置有滤波部(20)、开关部(30)、放大部(50)以及匹配部(40)，匹配部(40)设置于多层基板(100)的一个主面(101)，放大部(50)设置于多层基板(100)的另一个主面(102)或者内层，开关部(30)设置于与设置有放大部(50)的另一个主面(102)或者内层不同的一个主面(101)或者内层。

公开(公告)号：CN109075131A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780022091.0

申请日：2017-03-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 喜多辉道

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明的电路模块(1)具备：在内层具有内层接地电极(131)和从该内层接地电极(131)引出的引出电极(132)的多层基板(10)、安装于多层基板(10)的安装部件(21～23)、覆盖安装部件(21～23)的树脂(30)、覆盖多层基板(10)的侧面的至少一部分和树脂(30)的屏蔽电极(40)，引出电极(132)在多层基板(10)内与内层接地电极(131)电连接且被配置成在沿多层基板(10)的层叠方向观察时其至少一部分与内层接地电极(131)重叠，引出电极的端部从多层基板(10)的侧面露出与屏蔽电极(40)连接，内层接地电极(131)的端部从多层基板(10)的侧面露出与屏蔽电极(40)连接。

公开(公告)号：CN107710610A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201680037606.X

申请日：2016-06-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 喜多辉道

IPC: H03H9/145 ,  H03H9/64

CPC classification number: H03F1/3205 ,  H03F1/32 ,  H03F1/56 ,  H03F3/19 ,  H03F2200/165 ,  H03F2200/294 ,  H03H1/0007 ,  H03H9/02574 ,  H03H9/1092 ,  H03H9/145 ,  H03H9/6436 ,  H03H9/6483

Abstract: 本发明提供减少因放大器的非线形特性产生的噪声的影响的小型的高频模块。具备一个端与输入端子(60)连接且另一个端与输出端子(50)连接的滤波器(20)和一端与输出端子(50)连接且另一端与滤波器(20)的另一个端连接的放大器(30)，滤波器(20)具有设置在将输入端子(60)和输出端子(50)电连接的信号线上的第一滤波器部(21)和连接在信号线与地线之间的第二滤波器部(22)，第一滤波器部(21)以及第二滤波器部(22)包括具有形成在压电基板上的IDT电极的声表面波谐振器，IDT电极具有多个第一电极指和多个第二电极指，在构成第二滤波器部(22)的声表面波谐振器中，第一电极指和第二电极指的至少一部分导通。

公开(公告)号：CN114788181B

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202080085725.9

申请日：2020-10-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 喜多辉道

IPC: H04B1/40 ,  H01L25/16 ,  H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/64 ,  H01L23/66 ,  H01L23/552 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及高频模块以及通信装置。抑制电感器间的耦合并确保基板的布局面积。高频模块(1)具备：安装基板(9)、第一电感器(L1)、第二电感器(L2)、至少一个高频部件(2)、屏蔽层(103)以及导电部件(20)。安装基板(9)具有主面。第一电感器(L1)配置在安装基板(9)的主面侧。第二电感器(L2)配置在安装基板(9)的主面侧。高频部件(2)配置在安装基板(9)的主面侧且在第一电感器(L1)与第二电感器(L2)之间。屏蔽层(103)与地线连接。导电部件(20)将高频部件(2)和屏蔽层(103)连接。导电部件(20)连接于高频部件(2)中的与屏蔽层(103)对置的主面。

公开(公告)号：CN117561596A

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN202280044310.6

申请日：2022-06-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 伊藤贵纪 ,  喜多辉道 ,  高柳真一郎 ,  田上雄大 ,  岩永穣

IPC: H01L25/04

Abstract: 本发明抑制同时通信时的特性的下降。在高频模块(500)中，多个滤波器经由开关(7)与天线端子(T1)连接。多个滤波器包含：第1滤波器，具有包含第1通信频段的频带的通带；和第2滤波器，具有包含与第1通信频段能够同时通信的第2通信频段的频带的通带。具有第1滤波器和第2滤波器的第2天线端谐振子(24A)的第1电子部件(E1)配置在安装基板(100)的第1主面(101)。具有第2滤波器的第2天线端谐振子(24A)以外的至少1个第2弹性波谐振子的第2电子部件(E2)配置在安装基板(100)的第1主面(101)。第1电子部件(E1)与开关(7)之间的距离比第2电子部件(E2)与开关(7)之间的距离短。