公开(公告)号：CN116057832A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202180055963.X

申请日：2021-08-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山下贵弘 ,  广部正和

IPC: H03H7/01

Abstract: 提供一种能够使差动放大下的谐波分量衰减的高频电路和通信装置。高频电路包括差动放大电路(16)。差动放大电路(16)包括第一放大元件(161)、第二放大元件(162)、第一布线(R1)、第二布线(R2)以及串联电路(165)。第一放大元件(161)具有第一输入端子(161a)和第一输出端子(161b)。第二放大元件(162)具有第二输入端子(162a)和第二输出端子(162b)。第一布线(R1)与第一输出端子(161b)连接。第二布线(R2)与第二输出端子(162b)连接。串联电路(165)连接于第一布线(R1)与第二布线(R2)之间。串联电路(165)包括第一电感器(例如，电感器Lc1)、第二电感器(例如，电感器Lc2)以及电容器(C1)。

公开(公告)号：CN116601760A

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN202180084917.2

申请日：2021-12-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 可児广幸 ,  吉村嘉弘 ,  山下贵弘 ,  若林辽 ,  广瀬岳 ,  相川清志

IPC: H01L23/00

Abstract: 本发明的目的在于进一步提高电子部件的散热性。高频模块(1)具备安装基板(100)、滤波器(例如，发送滤波器41)、树脂层(120)、屏蔽层(110)以及金属构件(130)。树脂层(120)覆盖滤波器的外周面(例如，外周面41b)的至少一部分。屏蔽层(110)覆盖树脂层(120)的至少一部分。金属构件(130)配置于安装基板(100)的第一主面(101)。金属构件(130)连接于滤波器的与安装基板(100)相反的一侧的面、屏蔽层(110)以及所述安装基板(100)的第一主面(101)。

公开(公告)号：CN116615868A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202180087849.5

申请日：2021-10-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 三浦正也 ,  相川清志 ,  永森启之 ,  上岛孝纪 ,  竹松佑二 ,  山下贵弘 ,  若林辽 ,  吉村嘉弘 ,  广瀬岳

IPC: H04B1/00

Abstract: 高频模块(1A)能够执行频段A的发送信号与频段C的发送的双上行链路，具备模块基板(91)、配置于主面(91a)的金属屏蔽板(86)、功率放大器(51及52)、频段A的发送滤波器(31T)以及频段C的发送滤波器(43T)，在俯视模块基板(91)的情况下，金属屏蔽板(86)配置于第一发送部件与第二发送部件之间，第一发送部件是功率放大器(51)、发送滤波器(31T)、开关电路(21)、配置于第一发送路径的第一电感器以及第一电容器中的任意部件，第二发送部件是功率放大器(52)、发送滤波器(43T)、开关电路(22)、配置于第二发送路径的第二电感器以及第二电容器中的任意部件。

公开(公告)号：CN119013895A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202380033508.9

申请日：2023-04-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 黑柳琢真 ,  吉村嘉弘 ,  相川清志 ,  山下贵弘 ,  铃木悠介

IPC: H03H9/72 ,  H03H9/17 ,  H03H9/25 ,  H03H9/54 ,  H03H9/64 ,  H03H9/70 ,  H04B1/38

Abstract: 抑制因第一发送滤波器和第二发送滤波器的温度上升引起的第一发送滤波器和第二发送滤波器各自的滤波器特性的劣化。在弹性波装置(ST1)中，第一发送滤波器(10)的第一功能面(111)与第二发送滤波器(20)的第二功能面(211)隔着规定距离(H1)地相向配置。第一发送滤波器(10)具有最靠近第一输入端子(15)的第一弹性波谐振子(14A)。第二发送滤波器(20)具有最靠近第二输入端子(25)的第二弹性波谐振子(24A)。第一弹性波谐振子(14A)具有形成于第一功能面(111)的第一功能电极(18A)。第二弹性波谐振子(24A)具有形成于第二功能面(211)的第二功能电极(28A)。在俯视时，第一功能电极(18A)的形成区域与第二功能电极(28A)的形成区域互不重叠。

公开(公告)号：CN119174109A

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202380033281.8

申请日：2023-04-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 可儿广幸 ,  吉村嘉弘 ,  相川清志 ,  山下贵弘 ,  铃木悠介 ,  高桥秀享 ,  伊藤贵纪 ,  黑柳琢真

IPC: H04B1/50 ,  H01L23/00 ,  H03H9/02 ,  H03H9/145 ,  H03H9/17 ,  H03H9/25 ,  H03H9/54 ,  H04B1/00 ,  H04B1/54

Abstract: 在发送能够同时通信的2个发送信号的高频模块中，提高2个发送滤波器的散热性。高频模块(1)具备安装基板(4)、第一弹性波滤波器、第二弹性波滤波器、树脂层以及屏蔽电极。第二弹性波滤波器配置于第一弹性波滤波器上，该第一弹性波滤波器配置于安装基板(4)的主面(41)。树脂层覆盖第一弹性波滤波器的至少一部分和第二弹性波滤波器的至少一部分。屏蔽电极覆盖树脂层的至少一部分。第一弹性波滤波器和第二弹性波滤波器均支持发送。通过第一弹性波滤波器的信号和通过第二弹性波滤波器的信号能够同时通信。第二弹性波滤波器的与第一弹性波滤波器侧相反的一侧的主面与屏蔽电极接触。安装基板(4)的地电极与第一弹性波滤波器的功能电极连接。

公开(公告)号：CN214675137U

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202120502358.X

申请日：2021-03-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山下贵弘

IPC: H04B1/40

Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。以往的高频模块大型化并且传输损耗大。本实用新型的目的在于，提供一种在减少传输损耗的同时得以小型化的高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)，能够在两个面安装电路部件；多个外部连接端子(150)；开关(11)，其连接于作为多个外部连接端子(150)之一的天线连接端子(100)；以及不同于开关(11)的开关(12)，其连接于天线连接端子(100)，其中，多个外部连接端子(150)配置于主面(91b)，开关(11及12)中的至少一方配置于主面(91b)。