公开(公告)号：CN116601760A

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN202180084917.2

申请日：2021-12-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 可児广幸 ,  吉村嘉弘 ,  山下贵弘 ,  若林辽 ,  广瀬岳 ,  相川清志

IPC: H01L23/00

Abstract: 本发明的目的在于进一步提高电子部件的散热性。高频模块(1)具备安装基板(100)、滤波器(例如，发送滤波器41)、树脂层(120)、屏蔽层(110)以及金属构件(130)。树脂层(120)覆盖滤波器的外周面(例如，外周面41b)的至少一部分。屏蔽层(110)覆盖树脂层(120)的至少一部分。金属构件(130)配置于安装基板(100)的第一主面(101)。金属构件(130)连接于滤波器的与安装基板(100)相反的一侧的面、屏蔽层(110)以及所述安装基板(100)的第一主面(101)。

公开(公告)号：CN116615868A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202180087849.5

申请日：2021-10-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 三浦正也 ,  相川清志 ,  永森启之 ,  上岛孝纪 ,  竹松佑二 ,  山下贵弘 ,  若林辽 ,  吉村嘉弘 ,  广瀬岳

IPC: H04B1/00

Abstract: 高频模块(1A)能够执行频段A的发送信号与频段C的发送的双上行链路，具备模块基板(91)、配置于主面(91a)的金属屏蔽板(86)、功率放大器(51及52)、频段A的发送滤波器(31T)以及频段C的发送滤波器(43T)，在俯视模块基板(91)的情况下，金属屏蔽板(86)配置于第一发送部件与第二发送部件之间，第一发送部件是功率放大器(51)、发送滤波器(31T)、开关电路(21)、配置于第一发送路径的第一电感器以及第一电容器中的任意部件，第二发送部件是功率放大器(52)、发送滤波器(43T)、开关电路(22)、配置于第二发送路径的第二电感器以及第二电容器中的任意部件。