知搜-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

15 records (took 0.019 seconds)

    高频模块
    1.
    发明授权
    高频模块 有权

    公开(公告)号：CN111788675B

    公开(公告)日：2023-11-07

    申请号：CN201980016030.2

    申请日：2019-03-15

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 野村忠志 ,  楠山贵文 ,  越川祥高

    IPC: H01L23/28 ,  H01L23/00 ,  H01L23/48 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

    Abstract: 本发明提供一种通过调整表面粗糙度，来防止镀层的异常析出，并抑制朝向部件的裂缝的产生的高频模块。高频模块(1a)具备：布线基板(2)、安装于该布线基板(2)的下表面(2a)的第一部件(3a)、多个连接端子(4)、覆盖第一部件(3a)以及连接端子(4)的第一密封树脂层(5)、安装于布线基板(2)的上表面(2b)的多个第二部件(3b)、覆盖第二部件(3b)的第二密封树脂层(6)、以及屏蔽膜(7)。通过调整第一密封树脂层(5)的下表面(5a)、第一部件(3a)的下表面(30a)、连接端子(4)的下表面(4a)的表面粗糙度，能够防止镀层异常析出、第一部件(3a)的裂缝，并防止高频模块(1a)的动作不良。

    电路模块及其制造方法
    2.
    发明授权
    电路模块及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN110402491B

    公开(公告)日：2022-11-18

    申请号：CN201880017574.6

    申请日：2018-03-09

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 楠山贵文

    IPC: H01L23/28 ,  H01L23/12 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

    Abstract: 本发明的电路模块(100)具备：基板(1)，设置有第1电极(2)与第2电极(3)；第1电子部件(4)；以及第1树脂层(5)。第1电极(2)包含第1电极基体(2a)与第1镀膜(2b)。第2电极(3)与第1电子部件(4)被第1树脂层(5)覆盖。第2电极(3)包含：第2电极基体(3a1)；金属柱(3a2)，一端直接连接于第2电极基体(3a1)，另一端位于比第1树脂层(5)的外表面靠内侧，且由金属粉末烧结而成；筒状的第2镀膜(3b)，覆盖第2电极基体(3a1)与金属柱(3a2)的连接体的侧面；以及覆盖部(3c)，一个主面连接于金属柱(3a2)的另一端和第2镀膜(3b)的一端，另一个主面位于比第1树脂层(5)的外表面靠外侧的位置。

    模块
    3.
    发明公开
    模块 审中-实审

    公开(公告)号：CN114868245A

    公开(公告)日：2022-08-05

    申请号：CN202080089815.5

    申请日：2020-12-11

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 楠山贵文 ,  野村忠志 ,  大坪喜人

    IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L25/10 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  H05K9/00

    Abstract: 本发明提供一种模块(101)，具备：主基板(1)，具有第一面(1a)；子模块(81)，安装于第一面(1a)；第一部件(31)，与子模块(81)分开安装于第一面(1a)；第一密封树脂(6a)，形成为覆盖第一面(1a)、子模块(81)以及第一部件(31)；以及外部屏蔽膜(8)，形成为覆盖第一密封树脂(6a)的远离第一面(1a)的一侧的面和侧面、以及主基板(1)的侧面。子模块(81)具备：第二部件(32)、配置为覆盖第二部件(32)的第二密封树脂(6c)、以及形成为覆盖第二密封树脂(6c)的侧面中的至少一部分的内部屏蔽膜(9)。

    电路模块及其制造方法
    5.
    发明公开
    电路模块及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN110402491A

    公开(公告)日：2019-11-01

    申请号：CN201880017574.6

    申请日：2018-03-09

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 楠山贵文

    IPC: H01L23/28 ,  H01L23/12 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

    Abstract: 本发明的电路模块(100)具备：基板(1)，设置有第1电极(2)与第2电极(3)；第1电子部件(4)；以及第1树脂层(5)。第1电极(2)包含第1电极基体(2a)与第1镀膜(2b)。第2电极(3)与第1电子部件(4)被第1树脂层(5)覆盖。第2电极(3)包含：第2电极基体(3a1)；金属柱(3a2)，一端直接连接于第2电极基体(3a1)，另一端位于比第1树脂层(5)的外表面靠内侧，且由金属粉末烧结而成；筒状的第2镀膜(3b)，覆盖第2电极基体(3a1)与金属柱(3a2)的连接体的侧面；以及覆盖部(3c)，一个主面连接于金属柱(3a2)的另一端和第2镀膜(3b)的一端，另一个主面位于比第1树脂层(5)的外表面靠外侧的位置。

    电容器阵列
    6.
    发明授权
    电容器阵列 有权

    公开(公告)号：CN116235264B

    公开(公告)日：2024-10-18

    申请号：CN202280006042.9

    申请日：2022-03-16

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 楠山贵文 ,  菊池宏 ,  吉川真德

    IPC: H01G9/048 ,  H01G9/08 ,  H01G9/00 ,  H01G4/38

    Abstract: 一种电容器阵列(1)，具备电容器层(10)，该电容器层(10)具有以多个贯通部(15)划分且被平面配置的多个电容器部(30)，电容器部(30)具有第一电极(阳极板(31))、第二电极(阴极层(36))以及设置在第一电极(阳极板(31))与第二电极(阴极层(36))之间的电介质层(35)，并且具有在厚度方向(T)上相对的第一主面(30a)和第二主面(30b)，多个贯通部(15)包含：沿着与厚度方向(T)正交的第一方向(U)的第一贯通部(15A)、以及沿着与厚度方向(T)正交并且与第一方向(U)交叉的第二方向(V)的第二贯通部(15B)，在观察沿着厚度方向(T)的剖面时，第一贯通部(15A)和第二贯通部(15B)各自独立地具有宽度从电容器部(30)的第一主面(30a)和第二主面(30b)中的一个主面朝向另一个主面变小的锥形，第一贯通部(15A)的锥形角度与第二贯通部(15B)的锥形角度相互不同。

    电容器阵列
    8.
    发明公开
    电容器阵列 有权

    公开(公告)号：CN116235264A

    公开(公告)日：2023-06-06

    申请号：CN202280006042.9

    申请日：2022-03-16

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 楠山贵文 ,  菊池宏 ,  吉川真德

    IPC: H01G4/38

    Abstract: 一种电容器阵列(1)，具备电容器层(10)，该电容器层(10)具有以多个贯通部(15)划分且被平面配置的多个电容器部(30)，电容器部(30)具有第一电极(阳极板(31))、第二电极(阴极层(36))以及设置在第一电极(阳极板(31))与第二电极(阴极层(36))之间的电介质层(35)，并且具有在厚度方向(T)上相对的第一主面(30a)和第二主面(30b)，多个贯通部(15)包含：沿着与厚度方向(T)正交的第一方向(U)的第一贯通部(15A)、以及沿着与厚度方向(T)正交并且与第一方向(U)交叉的第二方向(V)的第二贯通部(15B)，在观察沿着厚度方向(T)的剖面时，第一贯通部(15A)和第二贯通部(15B)各自独立地具有宽度从电容器部(30)的第一主面(30a)和第二主面(30b)中的一个主面朝向另一个主面变小的锥形，第一贯通部(15A)的锥形角度与第二贯通部(15B)的锥形角度相互不同。

    模块
    9.
    发明公开
    模块 审中-实审

    公开(公告)号：CN114868244A

    公开(公告)日：2022-08-05

    申请号：CN202080089751.9

    申请日：2020-12-11

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 大坪喜人 ,  楠山贵文

    IPC: H01L25/04 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L25/18 ,  H01L25/10 ,  H05K9/00 ,  H05K3/28

    Abstract: 本发明提供一种模块(101)，具备主基板(1)、安装于主基板(1)的第一面(1a)的子模块(81)、与该子模块分开安装于第一面(1a)的第一部件(31)、以及形成为覆盖第一面(1a)和第一部件(31)的第一密封树脂(6a)。子模块(81)具备第二部件(32)、配置为覆盖该第二部件的第二密封树脂(6c)、以及形成为覆盖第二密封树脂(6c)的侧面中的至少一部分且未与主基板(1)的内部屏蔽膜(9)电连接。接地连接导体(45)配置为与内部屏蔽膜(9)电连接，接地连接导体(45)向外部露出。

Patent Agency Ranking