公开(公告)号：CN116157879A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202180064003.X

申请日：2021-10-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上岛孝纪 ,  中川大 ,  山口幸哉 ,  竹松佑二 ,  津田基嗣 ,  小野麻由香 ,  藤原大树 ,  相川清志 ,  山田隆司

IPC: H01F17/00

Abstract: 增大电子部件中包括的电路元件的元件值。在高频模块(100)中，导电层(6)覆盖树脂层(5)中的与安装基板(9)侧为相反侧的主面(51)和电子部件(1)中的与安装基板(9)侧为相反侧的主面(11)。电子部件(1)具有电子部件主体(2)和多个外部电极(3)。电子部件主体(2)包括电绝缘体部(21)和设置在电绝缘体部(21)内并且构成电子部件(1)的电路元件(15)的至少一部分的导体部(14)。电子部件主体(2)具有相互对置的第3主面(23)及第4主面(24)和外周面(25)。第3主面(23)构成了电子部件(1)的主面(11)，且与导电层(6)相接。多个外部电极(3)分别设置在电子部件主体(2)的第4主面(24)，且未到达第3主面(23)。

公开(公告)号：CN114270500A

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202080056304.3

申请日：2020-06-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小野麻由香 ,  津田基嗣 ,  播磨史生 ,  姫田高志 ,  德矢浩章

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/15 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H04B1/38 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明提供高频模块，抑制电子部件从安装基板剥离，且减少在将高频模块安装于外部基板时对电子部件施加的应力。安装基板(2)具有一个主面(第一主面21)。电子部件(3)具有第一面(31)、第二面(32)以及侧面(33)，且设置在安装基板(2)的一个主面上。焊锡凸块(5)配置在安装基板(2)与电子部件(3)之间，电连接安装基板(2)和电子部件(3)。树脂层(7)设置在安装基板(2)的一个主面上以覆盖电子部件(3)。第一面(31)是电子部件(3)中的与安装基板(2)相反侧的面。电子部件(3)的侧面(33)与树脂层(7)接触。在安装基板(2)的厚度方向(D1)上，在第一面(31)的至少一部分与树脂层(7)之间设置有空间(10)。