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公开(公告)号:CN214851215U
公开(公告)日:2021-11-23
申请号:CN202120503164.1
申请日:2021-03-09
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1A)具备:具有彼此相向的主面(91a及91b)的模块基板(91);功率放大器(10);第一电路部件;以及控制功率放大器(10)的PA控制电路(80),其中,功率放大器(10)具有:输入端子(115)和输出端子(116);与输入端子(115)并联配置的放大元件(12及13);以及连接于放大元件(12)的输出端子及放大元件(13)的输出端子与输出端子(116)之间的输出变压器(15),PA控制电路(80)配置于主面(91b),放大元件(12及13)配置于主面(91a)。
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公开(公告)号:CN213879763U
公开(公告)日:2021-08-03
申请号:CN202022696719.7
申请日:2020-11-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 安友佳树
Abstract: 实现能调整阻抗变换比的功率放大电路,并兼顾高功率模式时的输出确保和低功率模式时的消耗电流降低。功率放大电路具备功率放大器和输出匹配电路,输出匹配电路包含第1电容器和开关部,第1电容器的一端与功率放大器的输出端电连接,开关部包含与功率放大器的输出端电连接的第1输入端子、与功率放大器的输出端电连接的第2输入端子、与接地电连接的第1输出端子和与输出匹配电路的输出端电连接的第2输出端子,在功率放大器的第1动作模式下,开关部将第1输入端子连接于第1输出端子并将第2输入端子连接于第2输出端子,在功率放大器的第2动作模式下,开关部将第1输入端子连接于第2输出端子并将第2输入端子开路或连接于第1输出端子。
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公开(公告)号:CN213213462U
公开(公告)日:2021-05-14
申请号:CN202022182954.2
申请日:2020-09-29
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备具有彼此相向的主面(91a及91b)的模块基板(91)、功率放大器(11)、以及第一电路部件,其中,功率放大器(11)具有放大元件(11A及11B)以及具有初级侧线圈(31a)和次级侧线圈(31b)的输出变压器(31),初级侧线圈(31a)的一端与放大元件(11A)的输出端子连接,初级侧线圈(31a)的另一端与放大元件(11B)的输出端子连接,次级侧线圈(31b)的一端与功率放大器(11)的输出端子(116)连接,放大元件(11A及11B)配置于主面(91a),第一电路部件配置于主面(91b)。
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