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公开(公告)号：CN114080757B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202080049941.8
申请日：2020-06-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 更稳定地控制功率放大器。高频模块(1)具备安装基板(9)、功率放大器(11)以及控制器(91)以及第二主面(92)。功率放大器(11)配置于安装基板(9)的第一主面(91)和第二主面(92)中的一个主面(例如，第一主面(91))。控制器(14)配置于安装基板(9)的第一主面(91)和第二主面(92)中的与上述一个主面不同的另一个主面(例如，第二主面(92))。控制器(14)控制功率放大器(11)。(14)。安装基板(9)具有彼此相向的第一主面
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公开(公告)号：CN114080756B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202080049908.5
申请日：2020-06-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 更稳定地控制功率放大器。高频模块(1)具备安装基板(9)、多个外部连接端子(80)、功率放大器(11)以及控制器(14)。安装基板(9)具有彼此相向的第一主面(91)和第二主面(92)。多个外部连接端子(80)配置于安装基板(9)的第二主面(92)。功率放大器(11)配置于安装基板(9)的第一主面(91)或第二主面(92)。控制器(14)配置于安装基板(9)的第二主面(92)。多个外部连接端子(80)包括控制端子(84)。控制器(14)基于从控制端子(84)获取到的控制信号来控制功率放大器(11)。
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公开(公告)号：CN110324007A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910244797.2
申请日：2019-03-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种功率放大电路。功率放大电路(1)具备：放大晶体管(20)；可变电压电源(21)，其向放大晶体管(20)的集电极提供可变电压(Vcc2)；偏置电路(22)，其具有向放大晶体管(20)的基极输出直流偏置电流的恒流放大晶体管(220)；以及电流限制电路(23)，其限制直流偏置电流，其中，电流限制电路(23)具有：电流限制晶体管(230)；电阻元件(232)，其与电流限制晶体管(230)的集电极及可变电压电源(11)连接；以及电阻元件(231)，其与电流限制晶体管(230)的基极及恒流放大晶体管(220)的基极连接。
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公开(公告)号：CN110324007B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN201910244797.2
申请日：2019-03-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种功率放大电路。功率放大电路(1)具备：放大晶体管(20)；可变电压电源(21)，其向放大晶体管(20)的集电极提供可变电压(Vcc2)；偏置电路(22)，其具有向放大晶体管(20)的基极输出直流偏置电流的恒流放大晶体管(220)；以及电流限制电路(23)，其限制直流偏置电流，其中，电流限制电路(23)具有：电流限制晶体管(230)；电阻元件(232)，其与电流限制晶体管(230)的集电极及可变电压电源(11)连接；以及电阻元件(231)，其与电流限制晶体管(230)的基极及恒流放大晶体管(220)的基极连接。
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公开(公告)号：CN118232944A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202311759728.8
申请日：2023-12-20
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块，在具备多个变压器的高频模块中能够改善与变压器有关的隔离度。高频模块具备：模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；多个外部连接端子，所述多个外部连接端子配置于第二主面；第一功率放大电路，其配置于第一主面，支持第一功率等级；第二功率放大电路，其配置于第一主面，支持第二功率等级；第一变压器，其与第一功率放大电路连接，配置于第一主面；以及第二变压器，其与第二功率放大电路连接，配置于第二主面，其中，第二功率等级由高于功率等级3的最大输出功率规定，第一功率等级由低于第二功率等级的最大输出功率或与第二功率等级相同的最大输出功率规定。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114080756A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202080049908.5
申请日：2020-06-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 更稳定地控制功率放大器。高频模块(1)具备安装基板(9)、多个外部连接端子(80)、功率放大器(11)以及控制器(14)。安装基板(9)具有彼此相向的第一主面(91)和第二主面(92)。多个外部连接端子(80)配置于安装基板(9)的第二主面(92)。功率放大器(11)配置于安装基板(9)的第一主面(91)或第二主面(92)。控制器(14)配置于安装基板(9)的第二主面(92)。多个外部连接端子(80)包括控制端子(84)。控制器(14)基于从控制端子(84)获取到的控制信号来控制功率放大器(11)。
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公开(公告)号：CN118249835A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202311770625.1
申请日：2023-12-21
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块，能够实现小型化和信号损耗的降低。高频模块(1)具备：模块基板(90)，其具有彼此相向的主面(90a及90b)；多个外部连接端子(100)，该多个外部连接端子配置于主面(90b)；配置于主面(90a)的功率放大电路(10及20)；变压器(41)，其与功率放大电路(10)连接，配置于主面(90a)；以及变压器(42)，其与功率放大电路(20)连接，配置于主面(90b)，其中，功率放大电路(10)是多尔蒂型的功率放大电路，功率放大电路(20)是差动放大型的功率放大电路。
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公开(公告)号：CN110401421B
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN201910340178.3
申请日：2019-04-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 土田茂
Abstract: 提供高频放大电路、高频前端电路以及通信装置。高频放大电路具备发送放大电路(11、12)、以第一频带组的频段(D)为通带的发送滤波器(D‑Tx)、分别以第二频带组的频段(E、G)为通带的发送滤波器(E‑Tx、G‑Tx)、将发送放大电路(11)与发送滤波器(D‑Tx)匹配的输出匹配电路(31)及将发送放大电路(12)与发送滤波器(E‑Tx、G‑Tx)匹配的输出匹配电路(32)，频段(D)位于第一频带组的高频侧端部，频段(E)位于第二频带组的低频侧端部，输出匹配电路(31)具有以频段(D)为通带且以频段(D)的谐波为衰减带的低通电路，输出匹配电路(32)具有使通带能够根据频段而变化的阻抗可变电路。
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公开(公告)号：CN114080757A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202080049941.8
申请日：2020-06-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 更稳定地控制功率放大器。高频模块(1)具备安装基板(9)、功率放大器(11)以及控制器(14)。安装基板(9)具有彼此相向的第一主面(91)以及第二主面(92)。功率放大器(11)配置于安装基板(9)的第一主面(91)和第二主面(92)中的一个主面(例如，第一主面(91))。控制器(14)配置于安装基板(9)的第一主面(91)和第二主面(92)中的与上述一个主面不同的另一个主面(例如，第二主面(92))。控制器(14)控制功率放大器(11)。
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公开(公告)号：CN110401421A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201910340178.3
申请日：2019-04-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 土田茂
Abstract: 提供高频放大电路、高频前端电路以及通信装置。高频放大电路具备发送放大电路(11、12)、以第一频带组的频段(D)为通带的发送滤波器(D-Tx)、分别以第二频带组的频段(E、G)为通带的发送滤波器(E-Tx、G-Tx)、将发送放大电路(11)与发送滤波器(D-Tx)匹配的输出匹配电路(31)及将发送放大电路(12)与发送滤波器(E-Tx、G-Tx)匹配的输出匹配电路(32)，频段(D)位于第一频带组的高频侧端部，频段(E)位于第二频带组的低频侧端部，输出匹配电路(31)具有以频段(D)为通带且以频段(D)的谐波为衰减带的低通电路，输出匹配电路(32)具有使通带能够根据频段而变化的阻抗可变电路。
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