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公开(公告)号：CN117716626A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202280052097.3
申请日：2022-07-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03F3/24
Abstract: 高频电路(1)具备功率放大器(11及12)、变压器(14)、以频段A为通带的滤波器(62)、以频段B为通带的滤波器(63)、以频段C为通带的滤波器(64)、与输出侧线圈(142)的一端连接的匹配电路(20及30)、以及与输出侧线圈(142)的另一端连接的匹配电路(40及50)。匹配电路(20)具有配置于第一路径的电容器(23)、与第一路径及地连接的开关(22)、以及串联连接的开关(21)和电感器(24)，匹配电路(30)具有配置于第二路径的电容器(33)、以及串联连接的开关(31)和电感器(34)，匹配电路(40)具有与第三路径及地连接的开关(42)。
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公开(公告)号：CN118232944A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202311759728.8
申请日：2023-12-20
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块，在具备多个变压器的高频模块中能够改善与变压器有关的隔离度。高频模块具备：模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；多个外部连接端子，所述多个外部连接端子配置于第二主面；第一功率放大电路，其配置于第一主面，支持第一功率等级；第二功率放大电路，其配置于第一主面，支持第二功率等级；第一变压器，其与第一功率放大电路连接，配置于第一主面；以及第二变压器，其与第二功率放大电路连接，配置于第二主面，其中，第二功率等级由高于功率等级3的最大输出功率规定，第一功率等级由低于第二功率等级的最大输出功率或与第二功率等级相同的最大输出功率规定。
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公开(公告)号：CN117882299A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202280056812.0
申请日：2022-08-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(90)，其具有彼此相向的主面(90a及90b)；配置于主面(90a)上和主面(90b)上的多个电子部件；以及电源端子(134)，其配置于主面(90b)上，其中，多个电子部件包括：集成电路(80)，其配置于主面(90b)上，包括与电源端子(134)连接的控制电路(81)；以及电容器(74)，其配置于主面(90b)上，连接于将电源端子(134)及控制电路(81)连接的路径与地之间。在此，集成电路(80)配置成比在主面(90b)上配置的其它任何电子部件都更靠近电容器(74)，和/或，电容器(74)配置成比在主面(90b)上配置的其它任何电子部件都更靠近集成电路(80)。
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公开(公告)号：CN114600371A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202080073645.1
申请日：2020-08-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 庄内大贵
Abstract: 提高与功率放大器连接的输出匹配电路所包括的电感器部的Q值。输出匹配电路(13A)包括多个电感器部(L1、L2)，输出匹配电路(13A)与功率放大器(11A)的输出用焊盘电极(112A)连接。在高频模块(1)中，第一布线基板(9)的第二主面(92)与第二布线基板(10)的第三主面(101)相对。外部连接端子(80)配置于第二布线基板(10)的第四主面(102)。功率放大器(11A)配置于第一布线基板(9)的第一主面(91)。在输出匹配电路(13A)中，作为多个电感器部(L1、L2)中的最靠近输出用焊盘电极(112A)的电感器部(L1)的第一电感器部的至少一部分配置于第一布线基板(9)的第一主面(91)。
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公开(公告)号：CN118140413A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202280070852.0
申请日：2022-10-07
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03F3/24
Abstract: 高频电路(1)具备：功率放大器(11及12)；输入侧线圈(141)和输出侧线圈(142)；以第一频段为通带的滤波器(61)；以第二频段为通带的滤波器(62)；以第三频段为通带的滤波器(63)；开关(21)，其连接在路径(P1)与地之间，该路径(P1)将输出侧线圈(142)的一端与滤波器(61)连结；开关(22)，其连接在路径(P3)与地之间，该路径(P3)将输出侧线圈(142)的另一端与滤波器(63)连结；开关(31)，其串联配置于开关(21)与滤波器(61)之间的路径(P1)；以及开关(32)，其串联配置于路径(P2)，该路径(P2)将滤波器(62)连结于将开关(21)与开关(31)连结的路径，其中，在路径(P3)中没有串联配置开关。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113037237A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202011462063.0
申请日：2020-12-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03F3/45
Abstract: 本发明提供一种差动放大型的功率放大电路，能够抑制起因于差动放大电路的失真分量而叠加于输出信号的、比高频信号低的频率分量。功率放大电路从输入节点(2)被输入作为高频信号的输入信号(RFIN)，通过差动放大电路(4)进行放大并将输出信号(RFOUT)输出到输出节点(3)，包含：平衡‑不平衡变压器(第2平衡‑不平衡变压器(6))，被供给电源电压的输入侧绕组(61)连接在差动放大电路(4)的差动输出之间，输出侧绕组(62)与输入侧绕组(61)进行电磁场耦合，输出侧绕组(62)的一端与基准电位连接；和电容性元件(电容器(C1))，设置在输出侧绕组(62)的另一端(节点(A))与输出节点(3)之间。
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公开(公告)号：CN107947805B
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201710795356.2
申请日：2017-09-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/04
Abstract: 本发明提出一种能够充分衰减放大信号的高次谐波分量的匹配电路。匹配电路(10)对放大输入信号(RFin)并输出放大信号(RFout1)的放大器(60)的输出阻抗进行匹配。匹配电路(10)具备低通滤波器(40)和高通滤波器(50)。低通滤波器(40)的接地与高通滤波器(50)的接地相分离。由此，能够抑制低通滤波器(40)和高通滤波器(50)之间的干涉，充分地使放大信号(RFout1)的高次谐波分量衰减。
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公开(公告)号：CN107947805A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201710795356.2
申请日：2017-09-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/04
CPC classification number: H03H7/38 , H04B1/0458 , H04B1/04 , H04B2001/0408
Abstract: 本发明提出一种能够充分衰减放大信号的高次谐波分量的匹配电路。匹配电路(10)对放大输入信号(RFin)并输出放大信号(RFout1)的放大器(60)的输出阻抗进行匹配。匹配电路(10)具备低通滤波器(40)和高通滤波器(50)。低通滤波器(40)的接地与高通滤波器(50)的接地相分离。由此，能够抑制低通滤波器(40)和高通滤波器(50)之间的干涉，充分地使放大信号(RFout1)的高次谐波分量衰减。
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公开(公告)号：CN118249835A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202311770625.1
申请日：2023-12-21
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块，能够实现小型化和信号损耗的降低。高频模块(1)具备：模块基板(90)，其具有彼此相向的主面(90a及90b)；多个外部连接端子(100)，该多个外部连接端子配置于主面(90b)；配置于主面(90a)的功率放大电路(10及20)；变压器(41)，其与功率放大电路(10)连接，配置于主面(90a)；以及变压器(42)，其与功率放大电路(20)连接，配置于主面(90b)，其中，功率放大电路(10)是多尔蒂型的功率放大电路，功率放大电路(20)是差动放大型的功率放大电路。
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公开(公告)号：CN117941273A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202280056813.5
申请日：2022-08-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(90)，其具有彼此相向的主面(90a及90b)；配置于主面(90a)上和主面(90b)上的多个电子部件；以及多个柱电极(150)，上述多个柱电极(150)配置于主面(90b)上，上述多个柱电极(150)包括电源端子(134)，其中，多个电子部件包括：集成电路(80)，其配置于主面(90b)上，包括与电源端子(134)连接的控制电路(81)；以及电容器(74)，其配置于主面(90b)上，连接于将电源端子(134)及控制电路(81)连接的路径与地之间。在此，电源端子(134)配置成比其它任何柱电极都更靠近电容器(74)，和/或，电容器(74)配置成比在主面(90b)上配置的其它任何电子部件都更靠近电源端子(134)。
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