公开(公告)号：CN118232944A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202311759728.8

申请日：2023-12-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 土田茂 ,  森田恭平 ,  松村佳人 ,  庄内大贵 ,  南光健

IPC: H04B1/40

Abstract: 提供一种高频模块，在具备多个变压器的高频模块中能够改善与变压器有关的隔离度。高频模块具备：模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；多个外部连接端子，所述多个外部连接端子配置于第二主面；第一功率放大电路，其配置于第一主面，支持第一功率等级；第二功率放大电路，其配置于第一主面，支持第二功率等级；第一变压器，其与第一功率放大电路连接，配置于第一主面；以及第二变压器，其与第二功率放大电路连接，配置于第二主面，其中，第二功率等级由高于功率等级3的最大输出功率规定，第一功率等级由低于第二功率等级的最大输出功率或与第二功率等级相同的最大输出功率规定。

公开(公告)号：CN118249835A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202311770625.1

申请日：2023-12-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 土田茂 ,  森田恭平 ,  松村佳人 ,  庄内大贵 ,  南光健

IPC: H04B1/40

Abstract: 提供一种高频模块，能够实现小型化和信号损耗的降低。高频模块(1)具备：模块基板(90)，其具有彼此相向的主面(90a及90b)；多个外部连接端子(100)，该多个外部连接端子配置于主面(90b)；配置于主面(90a)的功率放大电路(10及20)；变压器(41)，其与功率放大电路(10)连接，配置于主面(90a)；以及变压器(42)，其与功率放大电路(20)连接，配置于主面(90b)，其中，功率放大电路(10)是多尔蒂型的功率放大电路，功率放大电路(20)是差动放大型的功率放大电路。