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公开(公告)号：CN114080756A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202080049908.5
申请日：2020-06-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 更稳定地控制功率放大器。高频模块(1)具备安装基板(9)、多个外部连接端子(80)、功率放大器(11)以及控制器(14)。安装基板(9)具有彼此相向的第一主面(91)和第二主面(92)。多个外部连接端子(80)配置于安装基板(9)的第二主面(92)。功率放大器(11)配置于安装基板(9)的第一主面(91)或第二主面(92)。控制器(14)配置于安装基板(9)的第二主面(92)。多个外部连接端子(80)包括控制端子(84)。控制器(14)基于从控制端子(84)获取到的控制信号来控制功率放大器(11)。
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公开(公告)号：CN110224726B
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN201910157513.6
申请日：2019-03-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种能够进行载波聚合模式和单一模式中的各个模式下的动作、并且能够抑制在单一模式下进行动作时的由多工器造成的插入损耗的高频前端电路以及具备该高频前端电路的通信装置。多工器(3)能够与天线端子(2)电连接。第一功率放大器(4)能够与多工器(3)电连接。第二功率放大器(5)能够与多工器(3)电连接。开关电路(6)在经由多工器(3)的第一路径与不经由多工器(3)的第二路径之间进行切换。在高频前端电路(1)中，在同时利用第一功率放大器(4)和第二功率放大器(5)的载波聚合模式时形成第一路径，在利用第一功率放大器(4)和第二功率放大器(5)中的一方的单一模式时形成第二路径。
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公开(公告)号：CN110224726A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201910157513.6
申请日：2019-03-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种能够进行载波聚合模式和单一模式中的各个模式下的动作、并且能够抑制在单一模式下进行动作时的由多工器造成的插入损耗的高频前端电路以及具备该高频前端电路的通信装置。多工器(3)能够与天线端子(2)电连接。第一功率放大器(4)能够与多工器(3)电连接。第二功率放大器(5)能够与多工器(3)电连接。开关电路(6)在经由多工器(3)的第一路径与不经由多工器(3)的第二路径之间进行切换。在高频前端电路(1)中，在同时利用第一功率放大器(4)和第二功率放大器(5)的载波聚合模式时形成第一路径，在利用第一功率放大器(4)和第二功率放大器(5)中的一方的单一模式时形成第二路径。
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公开(公告)号：CN114080757B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202080049941.8
申请日：2020-06-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 更稳定地控制功率放大器。高频模块(1)具备安装基板(9)、功率放大器(11)以及控制器(91)以及第二主面(92)。功率放大器(11)配置于安装基板(9)的第一主面(91)和第二主面(92)中的一个主面(例如，第一主面(91))。控制器(14)配置于安装基板(9)的第一主面(91)和第二主面(92)中的与上述一个主面不同的另一个主面(例如，第二主面(92))。控制器(14)控制功率放大器(11)。(14)。安装基板(9)具有彼此相向的第一主面
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公开(公告)号：CN114080756B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202080049908.5
申请日：2020-06-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 更稳定地控制功率放大器。高频模块(1)具备安装基板(9)、多个外部连接端子(80)、功率放大器(11)以及控制器(14)。安装基板(9)具有彼此相向的第一主面(91)和第二主面(92)。多个外部连接端子(80)配置于安装基板(9)的第二主面(92)。功率放大器(11)配置于安装基板(9)的第一主面(91)或第二主面(92)。控制器(14)配置于安装基板(9)的第二主面(92)。多个外部连接端子(80)包括控制端子(84)。控制器(14)基于从控制端子(84)获取到的控制信号来控制功率放大器(11)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114342073A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202080062164.0
申请日：2020-06-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 篠崎崇行
IPC: H01L25/18 , H01L23/12 , H01L23/367 , H04B1/40
Abstract: 实现小型化。高频模块(1)具备安装基板(9)、功率放大器(11)以及电子部件(2)。安装基板(9)具有彼此相向的第一主面(91)和第二主面(92)。功率放大器(11)配置于安装基板。功率放大器(11)具有驱动级放大器(111)和输出级放大器(112)。驱动级放大器(111)配置于安装基板(9)的第二主面(92)。输出级放大器(112)配置于安装基板(9)的第一主面(91)。电子部件(2)配置于安装基板(9)的第一主面(91)。在从安装基板(9)的厚度方向(D1)俯视时，电子部件(2)与驱动级放大器(111)重叠。
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公开(公告)号：CN114080757A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202080049941.8
申请日：2020-06-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 更稳定地控制功率放大器。高频模块(1)具备安装基板(9)、功率放大器(11)以及控制器(14)。安装基板(9)具有彼此相向的第一主面(91)以及第二主面(92)。功率放大器(11)配置于安装基板(9)的第一主面(91)和第二主面(92)中的一个主面(例如，第一主面(91))。控制器(14)配置于安装基板(9)的第一主面(91)和第二主面(92)中的与上述一个主面不同的另一个主面(例如，第二主面(92))。控制器(14)控制功率放大器(11)。
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公开(公告)号：CN213879809U
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202022031066.0
申请日：2020-09-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 篠崎崇行
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置，在同时接收多个通信频段的高频信号的情况下抑制接收灵敏度的劣化。高频模块(1)同时接收第一接收信号和第二接收信号。高频模块(1)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；接收低噪声放大器(21)，其形成于第一半导体IC(25)，放大第一接收信号；接收低噪声放大器(23)，其形成于与第一半导体IC(25)不同的第二半导体IC(26)，放大第二接收信号；以及外部连接端子(150)，其配置于主面(91b)，其中，第一半导体IC(25)和第二半导体IC(26)中的至少一方配置于主面(91b)。
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公开(公告)号：CN213213452U
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202022022513.6
申请日：2020-09-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置，抑制了发送功率放大器的不稳定动作。高频模块(1)具备：具有彼此相向的主面(91a及91b)的模块基板(91)；发送输入端子(110)；天线连接端子(100)；以及发送功率放大器(11)，其中，配置于将发送输入端子(110)与发送功率放大器(11)连结的发送输入路径(ABT)的第一电路部件中的至少1个安装于主面(91a)，配置于将发送功率放大器(11)的输出端子与天线连接端子(100)连结的发送输出路径(AT或BT)的第二电路部件中的至少1个安装于主面(91b)。
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