发明授权
- 专利标题： 高频模块和通信装置
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申请号： CN202080046291.1申请日： 2020-05-07
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公开(公告)号： CN114008927B公开(公告)日： 2023-02-21
- 发明人: 山口幸哉
- 申请人： 株式会社村田制作所
- 申请人地址： 日本京都府
- 专利权人： 株式会社村田制作所
- 当前专利权人： 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址： 日本京都府
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇
- 优先权： 2019-117601 20190625 JP
- 国际申请： PCT/JP2020/018547 2020.05.07
- 国际公布： WO2020/261769 JA 2020.12.30
- 进入国家日期： 2021-12-23
- 主分类号： H04B1/00
- IPC分类号： H04B1/00 ; H04B1/16 ; H04B1/38
摘要：
提供一种能够实现安装基板的小型化的高频模块和通信装置。高频模块(1)具备安装基板(3)、第一滤波器(21)以及第二滤波器(22)。安装基板(3)具有彼此相向的第一主面(31)和第二主面(32)。第一滤波器(21)使第一频带的第一接收信号通过。第二滤波器(22)使不同于第一频带的第二频带的第二接收信号通过。第一滤波器(21)设置在第一主面(31)上。第二滤波器(22)层叠在第一滤波器(21)上。
公开/授权文献
- CN114008927A 高频模块和通信装置 公开/授权日：2022-02-01
