公开(公告)号：CN110797324A

公开(公告)日：2020-02-14

申请号：CN201910694405.2

申请日：2019-07-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人 ,  楠元彦

IPC: H01L23/552

Abstract: 本发明提供模块。在模块中，提高屏蔽性能。模块具备：基板，其具有主面；第1部件(41)，其安装于主面；由相互平行的3个以上线材(5)组成的第1线材组，其在第1方向(91)上延伸并且跨第1部件(41)地与主面接合。在沿着与第1方向(91)垂直的第2方向(92)对区间进行分类时，上述第1线材组包含：相互邻接的线材(5)彼此之间的距离为第1长度的第1区间(81)、以及相互邻接的线材(5)彼此之间的距离为比上述第1长度长的第2长度的第2区间(82)。

公开(公告)号：CN112673468B

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN201980057557.X

申请日：2019-09-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村忠志 ,  古矢新 ,  小出泽彻 ,  楠元彦 ,  小田哲也

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L21/56 ,  H05K3/28 ,  H05K9/00

Abstract: 模块(101)具备：基板(1)，其具有主面(1a)和侧面(1c)；电子部件，其安装于主面(1a)；密封树脂(2)，其覆盖主面(1a)和上述电子部件；以及屏蔽膜(5)，其覆盖密封树脂(2)的表面(2u)和基板(1)的侧面(1c)。密封树脂(2)包括以有机树脂为主成分的树脂成分(7)和以无机氧化物为主成分的粒状的填料(8)。在密封树脂(2)的与屏蔽膜(5)接触的表面中，填料(8)的一部分颗粒局部从树脂成分(7)暴露，树脂成分(7)的表面包括氮官能团，屏蔽膜(5)由作为钝态金属且过渡金属的金属或者包含该金属的合金形成。

公开(公告)号：CN110797314A

公开(公告)日：2020-02-14

申请号：CN201910707286.X

申请日：2019-08-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人 ,  楠元彦

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L23/58

Abstract: 本发明提供了提高屏蔽性能的组件。组件(101)具备：具有主面的基板、安装于主面(1u)的第一部件(41)、以及跨第一部件(41)地接合到主面(1u)的两根以上的导线(5)。两根以上的上述导线(5)各自具有第一端(51)和第二端(52)。当关注两根以上的上述导线(5)中的相互相邻的两根导线(5)时，上述两根导线(5)的第一端(51)彼此之间的距离(A)短于上述两根导线(5)的第二端(52)彼此之间的距离(B)。

公开(公告)号：CN114521290A

公开(公告)日：2022-05-20

申请号：CN202080067389.5

申请日：2020-09-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人 ,  楠元彦

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552

Abstract: 本发明涉及模块。模块(101)具备：具有第一面(1a)的基板(1)；安装于第一面(1a)的第一部件(3a)及第二部件(3b)；和被配置为横跨第一部件(3a)及第二部件(3b)双方的导线(4)。导线(4)的一端及另一端均连接于第一面(1a)，并且导线(4)接地。在从垂直于第一面(1a)的方向观察时，第一部件(3a)位于比第二部件(3b)还靠近上述一端的位置，导线(4)离第一面(1a)最远的部位(25)位于比上述另一端还靠近上述一端的位置，第二部件(3b)的上表面位于比第一部件(3a)的上表面低的位置。

公开(公告)号：CN112673468A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN201980057557.X

申请日：2019-09-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村忠志 ,  古矢新 ,  小出泽彻 ,  楠元彦 ,  小田哲也

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K3/28 ,  H05K9/00

Abstract: 模块(101)具备：基板(1)，其具有主面(1a)和侧面(1c)；电子部件，其安装于主面(1a)；密封树脂(2)，其覆盖主面(1a)和上述电子部件；以及屏蔽膜(5)，其覆盖密封树脂(2)的表面(2u)和基板(1)的侧面(1c)。密封树脂(2)包括以有机树脂为主成分的树脂成分(7)和以无机氧化物为主成分的粒状的填料(8)。在密封树脂(2)的与屏蔽膜(5)接触的表面中，填料(8)的一部分颗粒局部从树脂成分(7)暴露，树脂成分(7)的表面包括氮官能团，屏蔽膜(5)由作为钝态金属且过渡金属的金属或者包含该金属的合金形成。

公开(公告)号：CN217334057U

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202090000479.8

申请日：2020-04-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 楠元彦 ,  山口理 ,  番场真一郎 ,  楠山贵文

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H01L25/18 ,  H01L25/04 ,  H05K9/00 ,  H05K5/00 ,  H05K7/20

Abstract: 电子元件模块(10)具备基板(20)、发热性强的电子元件(31)、散热部件(40)以及密封树脂(50)。电子元件(31)安装于基板(20)。散热部件(40)具备平板部(41)和多个柱状体(42)。密封树脂(50)覆盖基板(20)的第一主表面(21)侧。电子元件(31)被密封树脂(50)覆盖，散热部件(40)除平板部(41)的顶面(411)之外被密封树脂(50)覆盖。多个柱状体(42)配置于平板部(41)的外周部(410)，为从平板部(41)的底面(412)突出的形状。多个柱状体(42)具备与平板部(41)连接的根部(421)和与基板(20)连接的末端部(422)。在俯视电子元件模块(10)时，末端部(422)的位置没有比根部(421)的位置靠外侧。

公开(公告)号：CN220173699U

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202190000909.0

申请日：2021-11-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 佐藤亮太 ,  楠元彦 ,  野村忠志

IPC: H05K9/00

Abstract: 本实用新型涉及电路模块。本实用新型提供一种不仅能够屏蔽通过电子部件的侧方的电磁波，还能够屏蔽通过电子部件的下方的电磁波的电路模块。本实用新型所涉及的电路模块(10)具备主基板(20)、安装于主基板(20)的电子部件(30A)、以及安装于主基板(20)的子模块(40)。子模块(40)具备子基板(41)和电子部件(30D)。子基板(41)具有安装于主基板(20)的底板(41A)和从底板(41A)向上方延伸的侧板(41B)。电子部件(30D)安装于底板(41A)的上表面(41Aa)。在底板(41A)的下表面(41Ab)及侧板(42)的外侧面(41Bb)形成有屏蔽图案(46)。

公开(公告)号：CN214254388U

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN201990000716.8

申请日：2019-05-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人 ,  楠元彦

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/28 ,  H05K9/00

Abstract: 本实用新型提供一种高频模块，能够在由接合线形成屏蔽部件时，通过使用弧的高度不同的多个接合线，来减小任意位置的接合线的配置间隔而强化屏蔽性能。高频模块(1a)具备：多层布线基板(2)；安装于该多层布线基板(2)的上表面(20a)的部件(3a～3e)；沿着部件(3a)配置的屏蔽部件(6)；密封树脂层(4)；以及屏蔽膜(5)，屏蔽部件(6)由弧的高度不同的多个接合线(6a～6d)形成。各接合线(6a～6d)通过配置为弧的高度较高的接合线依次嵌套状地跨越弧的高度较低的接合线，能够减小任意位置的接合线的配置间隔，能够强化屏蔽性能。