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公开(公告)号：CN111386751A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201880071661.X
申请日：2018-10-31
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/28 , H01L23/28 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 电路模块(100)具备：具备多个内部导体(2)的基板(10)、被配置于基板(10)的一个主面(S1)的第一电子部件、被设置在一个主面(S1)上并密封上述第一电子部件的第一树脂层(40)、被设置于基板(10)的另一个主面(S2)并包括接地电极的多个外部电极(B1)、至少设置在第一树脂层(40)的外表面上和基板(10)的侧面(S3)并经由多个内部导体(2)中的至少一个与上述接地电极连接的导体膜(50)、以及树脂膜(60)，树脂膜(60)包括被设置于另一个主面(S2)的第一树脂膜(60a)、以及被设置成在基板(10)的平面方向上处于比第一树脂膜(60a)靠外侧且从该第一树脂膜(60a)延伸的多个第二树脂膜(60b)，多个外部电极(B1)被配置成从第一树脂膜(60a)露出，在关注多个第二树脂膜(60b)中的任意相邻的两个第二树脂膜(60b)时，该两个第二树脂膜(60b)隔开间隔地配置。
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公开(公告)号：CN111295749B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201880070817.2
申请日：2018-10-31
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/28 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K3/28
Abstract: 本发明的电路模块(100)具备：具备多个内部导体(2)的基板(10)；配置于基板(10)的一个主面(S1)的第一电子部件；设置于一个主面(S1)并密封上述第一电子部件的第一树脂层(40)；设置于基板(10)的另一个主面(S2)并包括接地电极的多个外部电极(B1)；至少设置在第一树脂层(40)的外表面上和基板(10)的侧面(S3)且经由多个内部导体(2)中的至少一个与上述接地电极连接的导体膜(50)；以及树脂膜(60)，树脂膜(60)包括：设置于另一个主面(S2)上的第一树脂膜(60a)、以及环状的第二树脂膜(60b)，在基板(10)的平面方向上比第一树脂膜(60a)靠近外侧且设置在另一个主面(S2)上，多个外部电极(B1)被配置为从第一树脂膜(60a)露出，第二树脂膜(60b)与第一树脂膜(60a)空开间隔配置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112673468B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN201980057557.X
申请日：2019-09-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 模块(101)具备：基板(1)，其具有主面(1a)和侧面(1c)；电子部件，其安装于主面(1a)；密封树脂(2)，其覆盖主面(1a)和上述电子部件；以及屏蔽膜(5)，其覆盖密封树脂(2)的表面(2u)和基板(1)的侧面(1c)。密封树脂(2)包括以有机树脂为主成分的树脂成分(7)和以无机氧化物为主成分的粒状的填料(8)。在密封树脂(2)的与屏蔽膜(5)接触的表面中，填料(8)的一部分颗粒局部从树脂成分(7)暴露，树脂成分(7)的表面包括氮官能团，屏蔽膜(5)由作为钝态金属且过渡金属的金属或者包含该金属的合金形成。
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公开(公告)号：CN111295749A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201880070817.2
申请日：2018-10-31
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/28 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K3/28
Abstract: 本发明的电路模块(100)具备：具备多个内部导体(2)的基板(10)；配置于基板(10)的一个主面(S1)的第一电子部件；设置于一个主面(S1)并密封上述第一电子部件的第一树脂层(40)；设置于基板(10)的另一个主面(S2)并包括接地电极的多个外部电极(B1)；至少设置在第一树脂层(40)的外表面上和基板(10)的侧面(S3)且经由多个内部导体(2)中的至少一个与上述接地电极连接的导体膜(50)；以及树脂膜(60)，树脂膜(60)包括：设置于另一个主面(S2)上的第一树脂膜(60a)、以及环状的第二树脂膜(60b)，在基板(10)的平面方向上比第一树脂膜(60a)靠近外侧且设置在另一个主面(S2)上，多个外部电极(B1)被配置为从第一树脂膜(60a)露出，第二树脂膜(60b)与第一树脂膜(60a)空开间隔配置。
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公开(公告)号：CN111386751B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN201880071661.X
申请日：2018-10-31
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/28 , H01L23/28 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 电路模块具备：具备多个内部导体的基板、被配置于基板的一个主面的第一电子部件、被设置在一个主面上并密封上述第一电子部件的第一树脂层、被设置于基板的另一个主面并包括接地电极的多个外部电极、至少设置在第一树脂层的外表面上和基板的侧面并经由多个内部导体中的至少一个与上述接地电极连接的导体膜、以及树脂膜，树脂膜包括被设置于另一个主面的第一树脂膜、以及被设置成在基板的平面方向上处于比第一树脂膜靠外侧且从该第一树脂膜延伸的多个第二树脂膜，多个外部电极被配置成从第一树脂膜露出，在关注多个第二树脂膜中的任意相邻的两个第二树脂膜时，该两个第二树脂膜隔开间隔地配置。
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公开(公告)号：CN112673468A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201980057557.X
申请日：2019-09-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 模块(101)具备：基板(1)，其具有主面(1a)和侧面(1c)；电子部件，其安装于主面(1a)；密封树脂(2)，其覆盖主面(1a)和上述电子部件；以及屏蔽膜(5)，其覆盖密封树脂(2)的表面(2u)和基板(1)的侧面(1c)。密封树脂(2)包括以有机树脂为主成分的树脂成分(7)和以无机氧化物为主成分的粒状的填料(8)。在密封树脂(2)的与屏蔽膜(5)接触的表面中，填料(8)的一部分颗粒局部从树脂成分(7)暴露，树脂成分(7)的表面包括氮官能团，屏蔽膜(5)由作为钝态金属且过渡金属的金属或者包含该金属的合金形成。
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公开(公告)号：CN207405229U
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201721088491.5
申请日：2017-08-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C23C14/34 , H01L21/67 , H01L23/552
Abstract: 本实用新型提供一种成膜装置，其能够抑制对被成膜对象物带来损伤，同时提高生产效率。成膜装置(1)具备：输送介质(60)，其具有用于固定被成膜对象物(62)的粘着面(60a)；搬入室(10)，其供输送介质搬入；搬出室(20)，其供输送介质搬出；至少一个成膜室(30)，其在被成膜对象物(62)的表面进行成膜；多个连结部(40)，它们将搬入室、成膜室以及搬出室连结；输送部(33a、33b)，其对输送介质进行输送；以及冷却台(31)，其在成膜室中，在上表面配置输送介质，对配置于输送介质的被成膜对象物进行冷却，在成膜室中，使输送介质紧贴于冷却台的同时对输送介质进行输送，并且在被成膜对象物的表面进行成膜。
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