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公开(公告)号：CN114846918A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202080086640.2
申请日：2020-11-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电子部件模块(10)具备基板(20)、电子部件(41)、绝缘性树脂(51)以及屏蔽膜(70)。绝缘性树脂(51)覆盖基板(20)的第一主面(201)侧。绝缘性树脂(51)使电子部件(41)的相反面(412)露出。屏蔽膜(70)覆盖绝缘性树脂(51)以及电子部件(41)的相反面(412)。相反面(412)具有凹凸部。凹凸部的凹部(4121)是比凹凸部的凸部(4122)更平滑的形状。
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公开(公告)号：CN114938682A
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202080092339.2
申请日：2020-12-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/552 , H01L23/00 , H01L23/31 , H01L23/64 , H01L23/544 , H01L25/16
Abstract: 本发明涉及模块。模块(101)具备：基板(1)，具有第一面(1a)；至少一个第一部件，安装于第一面(1a)；屏蔽构件(8)，安装于第一面(1a)，以便覆盖上述第一部件；以及第一密封树脂(6a)，至少配置在屏蔽构件(8)与第一面(1a)之间，屏蔽构件(8)具有板状的顶面部(81)和多个脚部(82)，上述多个脚部从顶面部(81)朝向第一面(1a)延伸。
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公开(公告)号：CN110352486A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201880014268.7
申请日：2018-02-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种散热特性优异且容易低背化的模块。模块(1a)具备布线基板(2)、安装于该布线基板(2)的上表面(2a)的多个部件(3a)～(3c)、多个散热部件(4a)～(4c)、层叠于布线基板(2)的上表面(2a)的密封树脂层(5)、以及覆盖密封树脂层(5)的表面的屏蔽膜(6)。在这里，散热部件(4a)都形成为表面形状呈带状的片状。另外，散热部件(4a)的两端部与布线基板(2)的上表面(2a)接触，并且与配置于该两端部之间的部件(3a)以及部件(3b)接触，并通过散热部件(4a)形成将从部件(3a)产生的热量散热至布线基板(2)的散热路径。
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公开(公告)号：CN114566414A
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN202210185473.8
申请日：2017-02-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种真空装置，即使是小型的通信用模块也能以充分地抑制了温度上升的状态来实施溅射处理、等离子处理等表面处理。真空装置(100)包括配置于真空腔室(1)内部的被处理物载放部(2)；以及与真空腔室(1)相连接的真空排气部(9)。被处理物载放部(2)具有载放被处理物(5)的一个主面(2a)、以及与一个主面(2a)相连接的侧面，且设置有多条在一个主面(2a)具有开口的槽(3)。从一个主面(2a)侧观察被处理物载放部(2)时，一个主面上的槽(3)的开口的最短宽度(w1)为被处理物(5)的最短宽度(w2)的一半以下。
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公开(公告)号：CN107275252A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710102611.0
申请日：2017-02-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01J37/3411 , C23C14/205 , C23C14/50 , H01J37/3435 , H01J37/3476 , H01L21/67011
Abstract: 本发明提供一种真空装置，即使是小型的通信用模块也能以充分地抑制了温度上升的状态来实施溅射处理、等离子处理等表面处理。真空装置(100)包括配置于真空腔室(1)内部的被处理物载放部(2)；以及与真空腔室(1)相连接的真空排气部(9)。被处理物载放部(2)具有载放被处理物(5)的一个主面(2a)、以及与一个主面(2a)相连接的侧面，且设置有多条在一个主面(2a)具有开口的槽(3)。从一个主面(2a)侧观察被处理物载放部(2)时，一个主面上的槽(3)的开口的最短宽度(w1)为被处理物(5)的最短宽度(w2)的一半以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN220604662U
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202190001012.X
申请日：2021-10-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种电子电路模块，该电子电路模块能够抑制厚度的增加，并且对电子部件所产生的热量进行散热，且与现有技术相比，能够提高识别字符及识别标记的识别性及可视性。本实用新型所涉及的电子电路模块(1)具备基板(2)、安装于基板的上表面(2A)的多个电子部件(3)、以及覆盖电子部件的密封树脂(4)。密封树脂具有与基板的上表面接触的下表面(4A)、和相对于电子部件位于基板的相反侧且朝向与下表面相反的方向的上表面(4B)。在密封树脂的上表面，形成有从基板的厚度方向(Y)观察时构成识别字符及识别标记中的至少一方的凹部(4C)。在凹部中填充有由导热系数比密封树脂高的材料构成的填充材料(5)。
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公开(公告)号：CN220189644U
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202190000759.3
申请日：2021-09-17
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L25/04
Abstract: 本实用新型提供一种电子部件模块(101)，具备：多个部件，具有端子并沿着平面配置；框架基板(9)，支承多个部件中至少一部分的部件；密封树脂部(4)，密封多个部件以及框架基板(9)；以及屏蔽层(5)，覆盖密封树脂部(4)的外面。框架基板(9)具备绝缘层(9A)、接地层(9B)以及与接地层(9B)导通的接地凸块(10)，框架基板(9)具有支承凸块部件(21、22)的焊料凸块(21B、22B)以外的部分的开口，框架基板(9)的接地层(9B)在框架基板(9)的侧面露出并与屏蔽层(5)导通。多个部件的端子以及接地凸块(10)以从密封树脂部(4)的平面(S0)突出的状态露出，作为电子部件模块的安装端子使用。
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公开(公告)号：CN213638418U
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201990000688.X
申请日：2019-05-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型涉及高频模块，在密封树脂层形成有屏蔽用的槽的高频模块中，不会给形成于布线基板的布线电极、安装部件带来损伤而实现小型化。高频模块(1a)具备：布线基板(2)；部件(3a、3b)，形成在所述布线基板的一个主面；密封树脂层(4)，将所述部件密封；槽(5a)，形成在所述密封树脂层；以及屏蔽膜(6)，至少覆盖所述密封树脂层的表面，在从与所述布线基板的所述一个主面垂直的方向观察时，所述槽(5a)的至少一部分与所述部件(3a、3b)重叠，在该重叠的位置，所述部件(3a、3b)的一部分从所述槽(5a)的底露出。
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公开(公告)号：CN207933522U
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201721274018.6
申请日：2017-09-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种电子部件(10)的制造装置，缩小形成于多个电子部件的侧面的金属膜的膜厚差。在具有顶面(10b)以及侧面(10c)的多个电子部件(10)形成金属膜(18)的电子部件(10)的制造装置，其包括：配置机构，该配置机构在保持多个电子部件(10)的支架(20)的主面(20a)侧以顶面(10b)以及侧面(10c)露出的方式并且以在主面(20a)的至少一部分的区域相邻的电子部件(10)具有不同的间隔的方式配置多个电子部件(10)；以及金属膜形成机构，该金属膜形成机构从多个电子部件(10)的顶面(10b)的方向进行成膜，从而在多个电子部件(10)的侧面(10c)以及顶面(10b)形成金属膜(18)。
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公开(公告)号：CN207405229U
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201721088491.5
申请日：2017-08-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C23C14/34 , H01L21/67 , H01L23/552
Abstract: 本实用新型提供一种成膜装置，其能够抑制对被成膜对象物带来损伤，同时提高生产效率。成膜装置(1)具备：输送介质(60)，其具有用于固定被成膜对象物(62)的粘着面(60a)；搬入室(10)，其供输送介质搬入；搬出室(20)，其供输送介质搬出；至少一个成膜室(30)，其在被成膜对象物(62)的表面进行成膜；多个连结部(40)，它们将搬入室、成膜室以及搬出室连结；输送部(33a、33b)，其对输送介质进行输送；以及冷却台(31)，其在成膜室中，在上表面配置输送介质，对配置于输送介质的被成膜对象物进行冷却，在成膜室中，使输送介质紧贴于冷却台的同时对输送介质进行输送，并且在被成膜对象物的表面进行成膜。
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