公开(公告)号：CN111295749B

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN201880070817.2

申请日：2018-10-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村忠志 ,  井上雅弘 ,  小田哲也 ,  新开秀树 ,  小出泽彻

IPC: H01L23/28 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明的电路模块(100)具备：具备多个内部导体(2)的基板(10)；配置于基板(10)的一个主面(S1)的第一电子部件；设置于一个主面(S1)并密封上述第一电子部件的第一树脂层(40)；设置于基板(10)的另一个主面(S2)并包括接地电极的多个外部电极(B1)；至少设置在第一树脂层(40)的外表面上和基板(10)的侧面(S3)且经由多个内部导体(2)中的至少一个与上述接地电极连接的导体膜(50)；以及树脂膜(60)，树脂膜(60)包括：设置于另一个主面(S2)上的第一树脂膜(60a)、以及环状的第二树脂膜(60b)，在基板(10)的平面方向上比第一树脂膜(60a)靠近外侧且设置在另一个主面(S2)上，多个外部电极(B1)被配置为从第一树脂膜(60a)露出，第二树脂膜(60b)与第一树脂膜(60a)空开间隔配置。

公开(公告)号：CN111295749A

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201880070817.2

申请日：2018-10-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村忠志 ,  井上雅弘 ,  小田哲也 ,  新开秀树 ,  小出泽彻

IPC: H01L23/28 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明的电路模块(100)具备：具备多个内部导体(2)的基板(10)；配置于基板(10)的一个主面(S1)的第一电子部件；设置于一个主面(S1)并密封上述第一电子部件的第一树脂层(40)；设置于基板(10)的另一个主面(S2)并包括接地电极的多个外部电极(B1)；至少设置在第一树脂层(40)的外表面上和基板(10)的侧面(S3)且经由多个内部导体(2)中的至少一个与上述接地电极连接的导体膜(50)；以及树脂膜(60)，树脂膜(60)包括：设置于另一个主面(S2)上的第一树脂膜(60a)、以及环状的第二树脂膜(60b)，在基板(10)的平面方向上比第一树脂膜(60a)靠近外侧且设置在另一个主面(S2)上，多个外部电极(B1)被配置为从第一树脂膜(60a)露出，第二树脂膜(60b)与第一树脂膜(60a)空开间隔配置。

公开(公告)号：CN207266393U

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201720851951.9

申请日：2017-07-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村忠志 ,  新开秀树 ,  中越英雄 ,  井上雅弘

IPC: H05K3/22 ,  H05K1/02

Abstract: 本实用新型提供一种在电路模块高精度地形成成为屏蔽件的电路模块的制造装置以及成膜装置。电路模块(10)的制造装置在具有安装面(10a)、顶面(10b)以及侧面(10c)的电路模块(10)形成成为屏蔽件的金属膜(18)，并且包括：覆盖材料层形成单元，其在电路模块(10)的安装面(10a)形成覆盖材料层(25)；保持单元，其以将形成于电路模块(10)的覆盖材料层(25)抵接在具有粘合部(22)的支架(21)的粘合部(22)并使顶面(10b)以及侧面(10c)露出的状态保持电路模块；金属膜形成单元，其通过从电路模块的顶面侧进行成膜而在顶面以及侧面形成金属膜；以及分离单元，其将覆盖材料层从电路模块分离。