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公开(公告)号：CN111697319A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN202010165788.7
申请日：2020-03-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供不易受到安装基板的尺寸、介电常数的制约，并提高尺寸、介电常数的自由度的天线装置。辐射导体由具有朝向相互相反方向一对主表面的金属板材构成。电介质部件在包括一对主表面的每个主表面的周边部的至少一部分的第一表面区域中在其厚度方向上夹着辐射导体来保持辐射导体。一对主表面的至少一个主表面的除了第一表面区域以外的第二表面区域露出。
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公开(公告)号：CN105976981B
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201610132695.8
申请日：2016-03-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 番场真一郎
Abstract: 本发明力图提高具备布线基板和线圈电极的线圈模块的耐热性。本发明的线圈模块包括：将布线基板和配置为夹着该布线基板的第1树脂基板及第2树脂基板配置成一个面并形成为板状而得到的基板层；具有以使其下端面露出至基板层的下表面的方式竖立设置于第1或第2树脂基板的多个第1、第2金属引脚的线圈电极；以及层叠于基板层的上表面并覆盖各第1、第2金属引脚的密封树脂层，在密封树脂层的上表面，各第1、第2金属引脚的上端面露出，在基板层的下表面，线圈电极的成对的第1、第2金属引脚彼此通过下侧布线图案相连接，在密封树脂层的上表面，线圈电极的成对的第1、第2金属引脚彼此通过上侧布线图案相连接。
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公开(公告)号：CN106133852B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201580016850.3
申请日：2015-03-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F17/0033 , H01F17/062 , H01F27/24 , H01F2027/2809 , H01F2027/2814 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K2201/083 , H05K2201/1003 , H05K2201/10545
Abstract: 本发明提供一种通过简化制造工序来实现线圈部件的低成本化、从而能够廉价地制造具备线圈部件的线圈模块的技术。在线圈部件(30)仅设置有作为线圈电极(12)的一部分的第一、第二柱状导体(13、14)，因此能够简化制造工序来实现线圈部件(30)的低成本化。另外，在布线基板(20)设置有构成线圈电极(12)的剩下一部分的基板侧布线电极图案(16)，从而在使用一般的基板形成技术来形成布线基板(20)时，能够与其他布线电极一同地容易形成基板侧布线电极图案(16)。因此，通过在布线基板(20)配置线圈部件(30)来形成线圈电极(12)，从而能够廉价地制造具备线圈部件(30)的线圈模块(1)。
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公开(公告)号：CN108028249A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680053959.9
申请日：2016-09-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q21/0025 , H01L23/66 , H01L25/00 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2924/15159 , H01L2924/1532 , H01L2924/1533 , H01Q1/2291 , H01Q1/38 , H01Q3/26 , H01Q3/2605 , H01Q21/0087 , H01Q21/065 , H01Q23/00
Abstract: 多层基板包括第一电介质层以及被配置在第一电介质层的内部以及上表面的导体图案。在多层基板上配置有由与第一电介质层不同的材料构成的第二电介质层。在第二电介质层形成有至少一个辐射元件。供电线将辐射元件和导体图案连接。供电线包括沿第二电介质层的厚度方向延伸的导电性的导体销。导体销将辐射元件和被配置在第一电介质层的上表面的导体图案电连接。提供一种容易提高电路模拟的精度且具有电介质材料的选择的自由度高的结构的天线一体型通信模块。
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公开(公告)号：CN103650648B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201280032117.7
申请日：2012-06-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/115 , G01R1/203 , G01R3/00 , H05K1/0306 , H05K1/167 , H05K3/429 , H05K3/4614 , H05K3/4629 , H05K2201/0269
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷基板，能以优异的TCR特性来实现100ｍΩ以下的超低电阻，而且，即使采用利用过孔导体引出电阻膜的结构，也能在电阻膜与过孔导体之间获得优异的连接可靠性。多层陶瓷基板（1）具有由被层叠的多个陶瓷层（2）构成的陶瓷素域（3），包含形成在陶瓷层（2）之间的电阻膜（5、6）的电阻体（4），以及形成为在厚度方向上贯穿陶瓷层（2）且第一端部（11）与电阻膜（5）相连接的引出用过孔导体（9、10）。电阻膜和引出用过孔导体均含有构成合金类电阻材料的例如Ni和Cu，引出用过孔导体中Ni成分的浓度具有在与电阻膜（5）相连接的第一端部（11）中较高、且从第一端部（11）向着相反的第二端部（12）侧逐渐变低的倾斜结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111697319B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202010165788.7
申请日：2020-03-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供不易受到安装基板的尺寸、介电常数的制约，并提高尺寸、介电常数的自由度的天线装置。辐射导体由具有朝向相互相反方向一对主表面的金属板材构成。电介质部件在包括一对主表面的每个主表面的周边部的至少一部分的第一表面区域中在其厚度方向上夹着辐射导体来保持辐射导体。一对主表面的至少一个主表面的除了第一表面区域以外的第二表面区域露出。
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公开(公告)号：CN111788674A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201980016025.1
申请日：2019-03-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 番场真一郎
Abstract: 本发明提供一种模块，通过在基板的角部安装具有与其他的部分相比尺寸较大的连接导体的端子集合体，来使针对向外部基板搭载时的应力的强度提高，而提高连接可靠性。高频模块(1)具备：部件(3a)，安装于基板(2)的上表面(2a)；第二密封树脂层(4)，层叠于基板(2)的上表面(2a)；部件(3b)，安装于基板(2)的下表面(2b)；第一密封树脂层(5)，层叠于基板(2)的下表面(2b)；以及第一端子集合体(6)及第二端子集合体(7)，安装于基板(2)的下表面(2b)。第一端子集合体(6)安装于基板(2)的四角部，具有比第二端子集合体(7)的连接导体(7a)粗的连接导体(6a)。另外，各端子集合体(6、7)是多个连接导体(6a、7a)通过树脂块(6b、7b)一体化而成的，树脂块(6b、7b)所使用的树脂是介电损耗角正切比第一密封树脂层(5)还低的液晶聚合物树脂。
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公开(公告)号：CN110011705A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201910360476.9
申请日：2015-08-05
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B5/00 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q7/00
Abstract: 无线IC器件(101)包括：具有第一表面(VS1)和第二表面(VS2)的树脂构件(70)；具有第一主表面(PS1)和第二主表面(PS2)的基板(1)；设置于树脂构件(71)的线圈天线；以及搭载于基板(1)、连接至线圈天线的RFIC元件(61)。基板(1)以第二表面(VS2)侧为第二主表面(PS2)侧的方式埋设于树脂构件(70)。线圈天线由形成于第二表面(VS2)的第一线状导体图案(20A～20G)、到达第一表面(VS1)及第二表面(VS2)的第一金属柱(30A～30F)、到达第一表面(VS1)及第二表面(VS2)的第二金属柱(40A～40F)、以及形成于第一表面(VS1)的第二线状导体图案(50A～50F)构成。RFIC元件(60)配置在线圈天线的内侧。
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公开(公告)号：CN106068542B
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201580011177.4
申请日：2015-02-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/29 , H01F17/062 , H01F27/255 , H01F27/2823 , H01F41/02 , H01F41/04 , H01F41/08
Abstract: 本发明提供具备线圈芯的厚度厚且电感特性优越的线圈并能够实现线圈电极的窄间距化的线圈部件。与线圈电极(4)的卷绕轴的方向交叉的方向上的线圈电极(4)的布线通过多个第一金属销(6)以及多个第二金属销(7)形成，仅通过使各金属销(6、7)的长度较长，便能够容易使金属销方向上的线圈电极(4)的布线长较长。因此，能够容易使金属销方向上的线圈芯(3)的厚度较厚。另外，仅通过排列各金属销(6、7)便能够形成金属销方向上的线圈电极(4)的布线。因此，能够提供具备线圈芯(3)的厚度厚且电感特性优越的线圈(5)并能够实现线圈电极(4)的窄间距化的线圈部件(1)。
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公开(公告)号：CN106068542A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201580011177.4
申请日：2015-02-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/29 , H01F17/062 , H01F27/255 , H01F27/2823 , H01F41/02 , H01F41/04 , H01F41/08
Abstract: 本发明提供具备线圈芯的厚度厚且电感特性优越的线圈并能够实现线圈电极的窄间距化的线圈部件。与线圈电极(4)的卷绕轴的方向交叉的方向上的线圈电极(4)的布线通过多个第一金属销(6)以及多个第二金属销(7)形成，仅通过使各金属销(6、7)的长度较长，便能够容易使金属销方向上的线圈电极(4)的布线长较长。因此，能够容易使金属销方向上的线圈芯(3)的厚度较厚。另外，仅通过排列各金属销(6、7)便能够形成金属销方向上的线圈电极(4)的布线。因此，能够提供具备线圈芯(3)的厚度厚且电感特性优越的线圈(5)并能够实现线圈电极(4)的窄间距化的线圈部件(1)。
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