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公开(公告)号：CN108701527B
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201680081817.3
申请日：2016-09-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供小型且特性出色的电感器部件。电感器部件(1a)具备树脂层(3)和具有内绕部(6a)与外绕部(6b)的电感器电极(6)，形成电感器电极(6)的内绕部(6a)和外绕部(6b)均由金属销(7a～7d)与布线板(8a～8d)形成。该情况下，内绕部(6a)和外绕部(6b)由电阻率均低于导电糊料、镀覆物的金属销(7a～7d)和布线板(8a～8d)形成，因此能够实现电感器电极(6)整体的低电阻化，由此，能够提高电感器部件(1a)的特性。另外，通过将电感器电极(6)的卷绕形成为多重绕组构造，能够实现电感器部件(1a)的小型化。
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公开(公告)号：CN106062902B
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201580010026.7
申请日：2015-02-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/2823 , H01F17/0013 , H01F17/0033 , H01F17/062 , H01F41/046 , H01F2027/2814
Abstract: 在内置线圈的模块中，以廉价的结构实现线圈特性的提高。模块(1)具备：绝缘层(3)；内置于绝缘层(3)的环状的线圈芯(4)；线圈电极(5)；以及缓冲膜(6)，由具有比绝缘层(3)低的弹性模量的非导电性材料形成并覆盖的线圈芯(4)的表面，其中，该线圈电极(5)具有：多个外侧金属销(7)，沿着线圈芯(4)的外周面排列；多个内侧金属销(8)，沿着线圈芯(4)的内周面排列以便分别与各外侧金属销(7)成为多对；接合线(9)，将各成对的外侧金属销(7)以及内侧金属销(8)的一方的端面彼此连接；以及布线电极图案(10)，将外侧金属销(7)的另一方的端面与同成对的内侧金属销(8)的规定侧邻接的内侧金属销(8)的另一方的端面分别连接。
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公开(公告)号：CN106463240A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580025545.0
申请日：2015-04-16
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F17/062 , H01F27/266 , H01F27/2804 , H01F27/292 , H01F2027/2814 , H01F2027/297
Abstract: 本发明通过进行磁芯的正确的定位来实现线圈特性的提高。线圈部件2具备配线基板3、配置于配线基板3的下表面的环状的磁芯4、以及卷绕于磁芯4的周围的线圈电极5，线圈电极5具备多个内侧金属销11a以及外侧金属销11b，它们的一侧端部利用软钎料而与从配线基板3的下表面露出的多个通孔导体9a的端面分别连接，并以立设的状态配置于磁芯4的周围。另外，在各金属销11a、11b的一侧端部的周面与通孔导体9a的端面之间分别设有利用软钎料而形成为角焊缝状的支承部13，磁芯4通过将其端缘抵接于各支承部13的外周面而被定位。
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公开(公告)号：CN104584175A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201380043450.2
申请日：2013-07-04
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01H85/11 , H01H85/0047 , H01H85/10 , H01H85/463
Abstract: 本发明提供一种能可靠地切断过电流的熔断器。熔断器(1)包括绝缘性基板(10)、布线(11)、低熔点金属部(20)、以及发热体(30)。布线(11)配置在绝缘性基板(10)的一个主面(10a)上。低熔点金属部(20)设置在布线(11)上。低熔点金属部(20)具有比布线(11)低的熔点。低熔点金属部(20)在变成熔液时使布线(11)熔化。发热体(30)对低熔点金属部(20)进行加热。在俯视时，发热体(30)设置在相比于配置有低熔点金属部(20)的区域在布线(11)的延伸方向上的一侧端部更靠另一侧。
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公开(公告)号：CN103329637A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280006337.2
申请日：2012-02-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K3/4617 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09709
Abstract: 树脂多层基板（1）包括：各自具有主表面（2a）且互相层叠的多个树脂层（2）、以及被配置成覆盖主表面（2a）的一部分的金属箔（4）。以在厚度方向上分别贯通多个树脂层（2）的方式形成有过孔导体（3）。通过在过孔导体（3）露出于主表面（2a）的区域即一个过孔导体露出区域（5）中、使金属箔（4）仅覆盖过孔导体露出区域（5）的一部分，从而使过孔导体（3）与金属箔（4）电连接。过孔导体（3）至少穿过过孔导体露出区域（5）中的、未被金属箔（4）覆盖的区域，从而与作为在厚度方向上相邻的其它导体的过孔导体（10）电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102498755A
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201080040863.1
申请日：2010-09-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01Q13/106 , H01Q1/38 , H01Q23/00 , Y10T29/49146
Abstract: 本发明提供一种电子元器件模块及其制造方法，该电子元器件模块采用至少在基板的一侧的主面上具有元器件内置树脂层的结构，不会发生树脂填充不良，不会因层间连接导体形成过程中的激光加工或钻孔加工而导致损伤等，可靠性高。制造一种电子元器件模块(1)，该电子元器件模块(1)具有以下结构：即，在核心基板(2)的一侧的主面(2a)上具有第一电极图案(3)及第一抗蚀剂图案(4)，通过第一电极图案(3)来安装第一电子元器件(6)，包括元器件内置树脂层(5)，该元器件内置树脂层(5)中由层间连接导体(11)来连接第一电极图案(3)与表面的外部连接用电极图案(10)，以使得第一抗蚀剂图案(4)重叠在第一电极图案(3)的周缘部上的方式进行配置，不会发生树脂填充不良，不会因层间连接导体形成过程中的激光加工、钻孔加工而导致损伤等。
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公开(公告)号：CN1765162B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200480008200.6
申请日：2004-10-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/5385 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K1/113 , H05K1/162 , H05K3/4605 , H05K2201/0154 , H05K2201/09436 , H05K2203/1581 , H01L2224/0401
Abstract: 多层陶瓷基板，具备多个陶瓷层层叠而成的、具有第1主表面(18)、在内部配置了内部线路元件的陶瓷层叠体(10)，具有与前述陶瓷层叠体(10)的第1主表面(18)连接的接合面(19)和与前述接合面(19)对置的安装面(16)的树脂层(15)，形成于前述树脂层(15)的安装面(16)、与前述陶瓷层叠体(10)的内部线路元件(14)中的至少任一元件电连接的外部电极(17)，配置在前述陶瓷层叠体(10)的第1主表面(18)与前述树脂层(15)的接合面(19)的界面或前述树脂层(15)内部的接地电极(12)、仿真电极或电容形成电极。
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公开(公告)号：CN1906986B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200580001682.7
申请日：2005-10-20
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/186 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K3/4061 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49146 , Y10T29/49163
Abstract: 本发明的内装片状电子元器件的多层基板(10)，具有将多层陶瓷层(11A)叠层而成的陶瓷叠层体(11)、以及埋入该陶瓷叠层体(11)内而且具有外部端子电极(13A)的片状电子元器件(13)，对陶瓷层(11A)沿着它的叠层方向设置通路导体(12B)，片状电子元器件(13)的外部端子电极(13A)与通路导体(12B)连接，而且在通路导体(12B)的上下端面中的至少一个端面形成连接用的连接台阶部分(12C)。在专利文献1所述的以往技术的情况下，若烧结体与内部导体膜的位置没有对准，有位移，烧结体片仅与内部导体膜稍微连接一点，则有导致与烧结体片连接不良的危险。
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公开(公告)号：CN1906759A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200580001908.3
申请日：2005-01-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/24 , H01L23/13 , H01L23/5384 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/1532 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供能够稳定形成具有足够面积的外部端子电极、安装性能好的小型的元器件内装组件及其制造方法。在陶瓷多层基板(1)的安装面一侧设置凹坑(4)并在其中放置电路元器件(6)之后、进行树脂浇注而形成的元器件内装组件，在陶瓷多层基板(1)的安装面一侧连续覆盖框状部分(5)及浇注的第1树脂部分(15)那样设置第2树脂部分(20)，在该第2树脂部分(20)的外表面设置外部端子电极(21)。
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公开(公告)号：CN107077956B
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201580057056.3
申请日：2015-10-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供小型且与外部连接的可靠性高的线圈部件。线圈部件1a具备：绝缘层2，其埋设有磁性体芯3；线圈电极4a、4b，它们卷绕在磁性体芯3的周围；以及外部连接用焊盘电极5a1、5a2、5b1、5b2，它们设置于绝缘层2的上表面并与线圈电极4a、4b连接，线圈电极4a、4b具有：多个内侧金属销6a、外侧金属销6b，它们立起设置于绝缘层2；多个上侧布线图案7a，其形成于绝缘层2的上表面；以及多个下侧布线图案7b，其形成于绝缘层2的下表面，焊盘电极5a1、5a2、5b1、5b2与内侧金属销6a或者外侧金属销6b的上端面直接连接，并且俯视时的面积形成为大于一个上侧布线图案7a或者下侧布线图案7b的面积。
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