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公开(公告)号：CN106465548B
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201580024692.6
申请日：2015-04-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明提供了一种具备如下电路基板的、树脂填充性良好的树脂密封型模块：即使随着电路元器件的小型化而共用连接盘电极也小型化，桥接部也不会断线，且能够可靠地确保安装了多个电路元器件时的元器件之间的间隙的电路基板。提供了具备如下电路基板的、树脂填充性良好的树脂密封型模块，在该电路基板中，桥接部(12)被配置成在安装部(11)彼此相对的区域中在规定的偏移方向上偏移，因此即使桥接部(12)的线宽比以往更宽，也能在回流工序中适当地产生自对准现象，即使伴随着电路元器件(5)的小型化而共用连接盘电极(10)也小型化，桥接部(12)也不会断线，且能可靠地确保安装了多个电路元器件(5)时的元器件间的间隙。
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公开(公告)号：CN117121291A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202280026069.4
申请日：2022-03-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 菅达典
IPC: H01P1/205
Abstract: 滤波器装置(100)具备层叠体(110)、平板电极(130、135)、屏蔽端子(121、122)、多个谐振部(R1～R5)以及在Y轴方向上与多个谐振部分别对置的多个电容部(C1～C5)。谐振部分别由多个谐振电极元件(141～145)形成。电容部分别由多个电容电极元件(161～165)形成。多个谐振电极元件(141～145)各自的与电容电极元件(161～165)对置的部分在沿着Y轴方向的方向上延伸。多个电容电极元件(161～165)在与Y轴方向交叉的方向上延伸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105144856B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201380075949.1
申请日：2013-11-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/09 , H01L21/4867 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , H01L2924/0002 , H01L2924/19105 , H05K1/0298 , H05K1/112 , H05K1/115 , H05K3/0058 , H05K3/3436 , H05K3/4038 , H05K3/4084 , H05K3/42 , H05K3/4629 , H05K3/4644 , H05K3/4667 , H05K2201/0376 , H05K2201/0382 , H05K2201/09545 , H05K2201/09627 , H05K2201/09836 , H05K2201/09845 , H05K2201/1006 , H05K2203/0278 , H05K2203/063 , H05K2203/068 , H05K2203/1126 , H01L2924/00
Abstract: 本发明获得可实现布线结构的高密度化的多层布线基板。多层布线基板(1)中，在具有第1绝缘层(3)和层叠在第1绝缘层(3)的下表面的第2绝缘层(4)的层叠体(2)内设置有印刷布线电极(7，11)，印刷布线电极(7，11)通过导电糊料的印刷及烧成来形成，该印刷布线电极(7，11)具有位于第2绝缘层(4)上的第1布线电极部分(7a，11a)和与第1布线电极部分(7a，11a)相连的第2布线电极部分(7b，11b)，第2布线电极部分(7b，11b)到达贯通孔(3a，3b)内，并进一步露出到第1绝缘层(3)的上表面。
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公开(公告)号：CN107113985A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680004687.3
申请日：2016-01-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 菅达典
Abstract: 本发明提供通过形成用以提升电极相对于陶瓷绝缘层的密接性的密接层，能够抑制在陶瓷绝缘层产生构造缺陷，能够使配置有电极的部分的陶瓷绝缘层的构造致密化的技术。能够通过烧制玻璃膏来以低成本形成能够提升电极(22、23)相对于陶瓷绝缘层(21)的密接性的密接层(25a、25b)。此外，在电极(22、23)、陶瓷绝缘层(21)及密接层(25a、25b)同时被烧制时，玻璃膏最后烧结，因此能够抑制因收缩率的差引起而产生的应力在烧制时妨碍收缩而导致在陶瓷绝缘层(21)的配置有电极(22、23)的部分产生空隙、缺陷等，因此能够通过密接层(25a、25b)使该部分的陶瓷绝缘层(22、23)的构造致密化。
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公开(公告)号：CN117099258A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202280025639.8
申请日：2022-01-12
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P1/205
Abstract: 本发明提供一种电介质滤波器。滤波器装置(100)具备层叠体(110)、多个谐振部(R1～R5)以及与多个谐振部在Y轴方向上分别对置的多个电容部(C1～C5)。谐振部分别由多个谐振电极元件(141～145)形成。电容部分别由多个电容电极元件(161～165)形成。谐振部(R1)中的多个谐振电极元件(141)形成为：在从Z轴方向俯视时，与电容电极元件(161)的所有对置端不相互重叠。电容部(C1)中的电容电极元件(161)形成为：与相互对置的谐振电极元件(161)的Y轴方向的间隙在Z轴方向的各层中大致是一定的。
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公开(公告)号：CN106465548A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580024692.6
申请日：2015-04-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K1/185 , H05K1/111 , H05K3/284 , H05K3/34 , H05K3/3442 , H05K2201/09663 , H05K2201/10431 , H05K2201/10507 , H05K2201/10522 , H05K2201/10636 , H05K2201/10977 , H05K2203/048 , H05K2203/1316 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供了一种具备如下电路基板的、树脂填充性良好的树脂密封型模块：即使随着电路元器件的小型化而共用连接盘电极也小型化，桥接部也不会断线，且能够可靠地确保安装了多个电路元器件时的元器件之间的间隙的电路基板。提供了具备如下电路基板的、树脂填充性良好的树脂密封型模块，在该电路基板中，桥接部(12)被配置成在安装部(11)彼此相对的区域中在规定的偏移方向上偏移，因此即使桥接部(12)的线宽比以往更宽，也能在回流工序中适当地产生自对准现象，即使伴随着电路元器件(5)的小型化而共用连接盘电极(10)也小型化，桥接部(12)也不会断线，且能可靠地确保安装了多个电路元器件(5)时的元器件间的间隙。
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公开(公告)号：CN105144856A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201380075949.1
申请日：2013-11-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/09 , H01L21/4867 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , H01L2924/0002 , H01L2924/19105 , H05K1/0298 , H05K1/112 , H05K1/115 , H05K3/0058 , H05K3/3436 , H05K3/4038 , H05K3/4084 , H05K3/42 , H05K3/4629 , H05K3/4644 , H05K3/4667 , H05K2201/0376 , H05K2201/0382 , H05K2201/09545 , H05K2201/09627 , H05K2201/09836 , H05K2201/09845 , H05K2201/1006 , H05K2203/0278 , H05K2203/063 , H05K2203/068 , H05K2203/1126 , H01L2924/00
Abstract: 本发明获得可实现布线结构的高密度化的多层布线基板。多层布线基板(1)中，在具有第1绝缘层(3)和层叠在第1绝缘层(3)的下表面的第2绝缘层(4)的层叠体(2)内设置有印刷布线电极(7，11)，印刷布线电极(7，11)通过导电糊料的印刷及烧成来形成，该印刷布线电极(7，11)具有位于第2绝缘层(4)上的第1布线电极部分(7a，11a)和与第1布线电极部分(7a，11a)相连的第2布线电极部分(7b，11b)，第2布线电极部分(7b，11b)到达贯通孔(3a，3b)内，并进一步露出到第1绝缘层(3)的上表面。
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