通过激光射束将印刷物质转移到基底上的方法和装置

    公开(公告)号:CN107128081A

    公开(公告)日:2017-09-05

    申请号:CN201710107336.1

    申请日:2017-02-27

    IPC分类号: B41J2/475 H01S3/13

    摘要: 本发明涉及通过激光射束将印刷物质转移到基底上的方法和装置。尤其涉及一种用于借助激光射束源的激光射束将提供在载体上的印刷物质转移到基底上的方法和装置。为此随时间这样调制所述激光射束源的输出功率(AL),使得只是在激活阶段(AP)中转移所述印刷物质,而在非激活阶段(PP)中不转移印刷物质。在激活阶段(AP)开始时,短暂的黑暗阶段(DP)所带来的结果是,在第一时段期间导致激光射束的总输出功率AL过高并且进而导致在激活阶段(AP)开始时印刷物质已经转移。紧接于第一时段后的激活阶段(AP)的第二时段中,总输出功率(AL)基本上保持恒定。根据本发明,通过黑暗阶段(DP)的持续时长调节总输出功率的过高。

    用于制造工程用掩膜的方法

    公开(公告)号:CN110382161A

    公开(公告)日:2019-10-25

    申请号:CN201880016177.7

    申请日:2018-03-05

    摘要: 本发明涉及一种用于由例如玻璃、蓝宝石或者硅材质的板形的衬底(2)制造工程用掩膜(1)的方法。掩膜(1)的至少一个开口借助激光诱导的深度刻蚀制成,其中,衬底(2)至少对于激光诱导的深度刻蚀时使用的激光波长是透明的。为此,衬底(2)为了尤其闭合的轮廓(3)的分离通过激光器的脉冲沿预先定义的加工线(4)被改变。连接梁形式的加工线(4)的局部的中断(即所谓的虚断线)保证了待分离的轮廓(3)甚至在用腐蚀溶液处理之后也还暂时与板形的衬底(2)连接。以这种方式被预处理的板形的衬底(2)在后续步骤中被用腐蚀溶液、例如氢氟酸(HF)或者氢氧化钾(KOH)处理,由此使得衬底(2)的未被改性的区域均匀地和各向同性地被腐蚀。改性区域相对于衬底(2)的未处理区域各向异性地反应,因此最初在处理过的位置形成定向凹空,直到衬底(2)的材料在所述位点最终完全溶解。

    用于在板状工件内加工至少一个凹槽或穿孔的方法

    公开(公告)号:CN107006128B

    公开(公告)日:2020-05-19

    申请号:CN201580049903.1

    申请日:2015-08-07

    摘要: 本发明涉及一种在厚度小于3毫米的板状工件(1)内加工至少一个尤其穿孔状凹槽(4)的方法。为此,将激光束(2)对准工件(1)的表面。激光束(2)的持续作用时间选择得非常短,所以仅集中围绕激光束的射束轴线进行工件(1)的修正。以此方式修正的缺损点(3)的区域造成一连串气孔。在随后的一个工艺步骤中,基于腐蚀剂的作用,通过逐步蚀刻,导致在工件(1)的由缺损点(3)形成的、事先通过激光束(3)经历修正的那些区域内各向异性的材料去除。其结果是,沿圆柱形作用区在工件(1)内形成凹槽(4)作为穿孔。

    通过激光射束将印刷物质转移到基底上的方法和装置

    公开(公告)号:CN107128081B

    公开(公告)日:2019-04-23

    申请号:CN201710107336.1

    申请日:2017-02-27

    IPC分类号: B41J2/475 H01S3/13

    摘要: 本发明涉及通过激光射束将印刷物质转移到基底上的方法和装置。尤其涉及一种用于借助激光射束源的激光射束将提供在载体上的印刷物质转移到基底上的方法和装置。为此随时间这样调制所述激光射束源的输出功率(AL),使得只是在激活阶段(AP)中转移所述印刷物质,而在非激活阶段(PP)中不转移印刷物质。在激活阶段(AP)开始时,短暂的黑暗阶段(DP)所带来的结果是,在第一时段期间导致激光射束的总输出功率AL过高并且进而导致在激活阶段(AP)开始时印刷物质已经转移。紧接于第一时段后的激活阶段(AP)的第二时段中,总输出功率(AL)基本上保持恒定。根据本发明,通过黑暗阶段(DP)的持续时长调节总输出功率的过高。

    用于制造工程用掩膜的方法

    公开(公告)号:CN110382161B

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN201880016177.7

    申请日:2018-03-05

    摘要: 本发明涉及一种用于由例如玻璃、蓝宝石或者硅材质的板形的衬底(2)制造工程用掩膜(1)的方法。掩膜(1)的至少一个开口借助激光诱导的深度刻蚀制成,其中,衬底(2)至少对于激光诱导的深度刻蚀时使用的激光波长是透明的。为此,衬底(2)为了尤其闭合的轮廓(3)的分离通过激光器的脉冲沿预先定义的加工线(4)被改变。连接梁形式的加工线(4)的局部的中断(即所谓的虚断线)保证了待分离的轮廓(3)甚至在用腐蚀溶液处理之后也还暂时与板形的衬底(2)连接。以这种方式被预处理的板形的衬底(2)在后续步骤中被用腐蚀溶液、例如氢氟酸(HF)或者氢氧化钾(KOH)处理,由此使得衬底(2)的未被改性的区域均匀地和各向同性地被腐蚀。改性区域相对于衬底(2)的未处理区域各向异性地反应,因此最初在处理过的位置形成定向凹空,直到衬底(2)的材料在所述位点最终完全溶解。