公开(公告)号：CN108292624A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201680062355.0

申请日：2016-10-25

Applicant: EV ,  集团 ,  E·索尔纳有限责任公司

Inventor： G.米滕多费尔

IPC: H01L21/683 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00 ,  B32B7/06 ,  B29C63/00

CPC classification number: B29C63/0013 ,  B29C2063/006 ,  B32B3/30 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B9/04 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/285 ,  B32B27/308 ,  B32B27/34 ,  B32B27/38 ,  B32B2250/44 ,  B32B2307/51 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/14 ,  H01L23/3135 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0079 ,  H05K3/0085 ,  H05K3/0097 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/1361 ,  H05K2203/1366 ,  H05K2203/1383 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/1563

Abstract: 本发明提出用于处理具有毫米-和/或微米-和/或纳米结构的基材的方法。

公开(公告)号：CN1741707B

公开(公告)日：2010-04-14

申请号：CN200410096955.8

申请日：2004-12-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安镇庸 ,  柳彰燮 ,  曹硕铉 ,  李硕揆 ,  洪种国 ,  全湖植

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/00 ,  H05K3/14 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/1218 ,  H01G4/248 ,  H01G4/33 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/1366 ,  Y10T29/42

Abstract: 所公开的是一种包括嵌入式电容器的PCB及其制造方法。电介质层是使用具有高电容的陶瓷材料而形成的，由此确保电容器的每个都具有对应于去耦芯片电容器电容的高介电常数。

公开(公告)号：CN104903982B

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201380069675.5

申请日：2013-11-21

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： D·格霍施 ,  C·S·莱昂斯 ,  R·E·戈里尔 ,  S·P·马基

IPC: H01G4/33 ,  H01G4/20 ,  H01L49/02 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01G4/20 ,  H01G4/206 ,  H01L28/56 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/162 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/1366

Abstract: 本发明公开了一种多层介电膜，其包括由具有第一击穿场强的材料制备的第一介电层和由具有不同击穿场强的材料制备的设置在第一介电层上的第二介电层。还公开了一种多层膜，其包括第一导电层，设置在第一导电层上的第一介电层，设置在第一介电层上的第二介电层，以及设置在第二介电层上的第二导电层。第一导电层可以具有至少十纳米的平均表面粗糙度，至少十微米的厚度，或者至多10％的平均可见光透射率中的至少一者。第一介电层可以为聚合物，并且通常具有比第二介电层更低的介电常数，其可以为陶瓷。

公开(公告)号：CN103492112B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201280011443.X

申请日：2012-04-16

Applicant: 株式会社谷黑组

Inventor： 谷黑克守

IPC: B23K1/018 ,  B23K1/08 ,  B23K1/20 ,  B23K35/26 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K3/0607 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/08 ,  B23K1/20 ,  B23K1/203 ,  B23K3/0646 ,  B23K3/0669 ,  B23K3/082 ,  B23K35/262 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/741 ,  H01L24/742 ,  H01L2224/03312 ,  H01L2224/03418 ,  H01L2224/036 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/03821 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0569 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/11821 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/741 ,  H01L2924/381 ,  H05K3/0085 ,  H05K3/282 ,  H05K3/3468 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/122 ,  H05K2203/1366 ,  H05K2203/1518 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2224/03

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够以低成本进行成品率高且可靠性高的焊接的焊接装置及焊接方法。用于解决上述课题的焊接装置具备：第1处理部，使具有铜电极(2)的被处理构件(10)浸渍于含有有机脂肪酸的溶液(31)中，并使浸渍的被处理构件(10)在含有有机脂肪酸的溶液(31)中水平移动；第2处理部，具备一边将经过处理的被处理构件(10)向上方的蒸气气氛的空间部(24)捞起，一边向所述被处理构件(10)喷射熔融焊料(5a)的喷流(5’)的喷射机构(33)；第3处理部，具备喷射机构(34)，该喷射机构(34)将经过处理的被处理构件(10)在空间部(24)中水平移动之后一边将其下降至含有有机脂肪酸的溶液(31)中，一边向被处理构件(10)上剩余的熔融焊料(5a)喷射含有有机脂肪酸的溶液(31)以除去该剩余的熔融焊料(5a)的；以及第4处理部，使经过处理的被处理构件(10)在含有有机脂肪酸的溶液(31)中水平移动之后将其向上方捞起，从而将该被处理构件取出至溶液外。

公开(公告)号：CN104303322A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201280022253.8

申请日：2012-05-09

Applicant: 萨特-R-盾公司

Inventor： R.J.诺兰 ,  J.D.老哈曼

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/52 ,  H01L33/44 ,  H01L51/5253 ,  H01L2933/0025 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1366

Abstract: 用于电子光源的硅酮保护性涂层和将所述涂层施用在电子光源的暴露表面或外表面上的方法，所述电子光源组装为电路板或其它基片的部分或者安装到电路板或其它基片。

公开(公告)号：CN103492112A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201280011443.X

申请日：2012-04-16

Applicant: 株式会社谷黑组

Inventor： 谷黑克守

IPC: B23K1/018 ,  B23K1/08 ,  B23K1/20 ,  B23K35/26 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K3/0607 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/08 ,  B23K1/20 ,  B23K1/203 ,  B23K3/0646 ,  B23K3/0669 ,  B23K3/082 ,  B23K35/262 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/741 ,  H01L24/742 ,  H01L2224/03312 ,  H01L2224/03418 ,  H01L2224/036 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/03821 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0569 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/11821 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/741 ,  H01L2924/381 ,  H05K3/0085 ,  H05K3/282 ,  H05K3/3468 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/122 ,  H05K2203/1366 ,  H05K2203/1518 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2224/03

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够以低成本进行成品率高且可靠性高的焊接的焊接装置及焊接方法。用于解决上述课题的焊接装置具备：第1处理部，使具有铜电极(2)的被处理构件(10)浸渍于含有有机脂肪酸的溶液(31)中，并使浸渍的被处理构件(10)在含有有机脂肪酸的溶液(31)中水平移动；第2处理部，具备一边将经过处理的被处理构件(10)向上方的蒸气气氛的空间部(24)捞起，一边向所述被处理构件(10)喷射熔融焊料(5a)的喷流(5’)的喷射机构(33)；第3处理部，具备喷射机构(34)，该喷射机构(34)将经过处理的被处理构件(10)在空间部(24)中水平移动之后一边将其下降至含有有机脂肪酸的溶液(31)中，一边向被处理构件(10)上剩余的熔融焊料(5a)喷射含有有机脂肪酸的溶液(31)以除去该剩余的熔融焊料(5a)的；以及第4处理部，使经过处理的被处理构件(10)在含有有机脂肪酸的溶液(31)中水平移动之后将其向上方捞起，从而将该被处理构件取出至溶液外。

公开(公告)号：CN102264537A

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200980152593.0

申请日：2009-12-08

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 佐藤真隆

IPC: B32B15/08 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/387 ,  H05K3/064 ,  H05K3/067 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/1361 ,  H05K2203/1366 ,  Y10T428/12451 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31678

Abstract: 一种表面金属膜材料，其中，依次具有基板、接受镀敷催化剂或其前体的聚合物层和通过镀敷形成的金属膜，当设所述基板与所述聚合物层的界面的表面粗糙度(Ra)为xμm、所述聚合物层与所述金属膜的界面的表面粗糙度(Ra)为yμm时，满足：x＞y、且5μm＞x＞0.1μm。

公开(公告)号：CN1306736A

公开(公告)日：2001-08-01

申请号：CN99807750.X

申请日：1999-06-11

Applicant: 万迪科股份公司

Inventor： 克劳斯·沃尔夫 ,  德特玛·雷博洛克

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K3/108 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/227 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/1366 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明涉及衬底的两面涂覆方法,具体涉及印刷电路板的两面涂覆方法。用涂覆方法,具体地说,用丝网印刷方法涂衬底的一面,按此方法,使不需要的连接那些部分永久覆盖,需要的部分轻微覆盖或不覆盖。用涂覆法,具体地说,用喷淋帘或喷涂法涂衬底的另一面,按此法,给衬底整个表面形成均匀涂层,形成衬底的轻微涂层。

公开(公告)号：CN105415882A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201510373002.X

申请日：2015-06-26

Applicant: 芬兰脉冲公司

Inventor： 埃萨·卡利斯塔亚 ,  艾利·加拉 ,  达恩·屈勒 ,  温思罗普·奇尔德斯

IPC: B41J2/01 ,  H05K3/18

CPC classification number: B05B12/04 ,  B05B17/04 ,  B05D1/28 ,  H05K1/111 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/125 ,  H05K3/14 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/1366 ,  H05K2203/1476

Abstract: 一种用在电子装置(包含移动装置，例如蜂窝式电话、智能电话、个人数字助理PDA、膝上型计算机及无线平板计算机)中的导电元件(例如天线)及其形成方法和设备。在一个示例性方面中，本发明涉及使用导电流体的沉积形成的导电天线以及其形成方法和设备。在一个实施例中，通过使用两种或两种以上不同的打印技术经由在导电迹线图案内产生不同域而形成复合(3D)导电迹线。

公开(公告)号：CN104364020A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201380031860.5

申请日：2013-06-18

Applicant: HZO股份有限公司

Inventor： B·斯蒂芬斯 ,  M·索伦森 ,  P·S·卡拉森 ,  S·B·戈登

IPC: B05C9/10

CPC classification number: H05K13/00 ,  C23C16/00 ,  H05K3/284 ,  H05K5/00 ,  H05K5/02 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2203/1322 ,  H05K2203/1338 ,  H05K2203/1344 ,  H05K2203/1366 ,  Y10T29/49716 ,  Y10T29/5313

Abstract: 公开了用于对已经装配的电子设备和处于为消费者准备的或售后市场形式的电子设备施加保护涂层的方法。在这样的方法中，电子设备可以至少部分拆卸以暴露电子设备的内部的至少一部分。保护涂层施加于电子设备的暴露的表面的一些或全部，包括电子设备的一个或多个内部表面、部件或组件。此后，电子设备可以重新装配。在重新装配期间和重新装配后，保护涂层内部地存在于电子设备内。也公开了用于对先前装配的电子设备的内部组件施加保护涂层的系统。