公开(公告)号：CN105073404B

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201480017887.3

申请日：2014-03-04

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 坂口佳也 ,  中山雅文

IPC分类号： B32B7/02 ,  B32B27/00 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC分类号： B32B9/045 ,  B32B3/08 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B9/007 ,  B32B9/04 ,  B32B27/302 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  B32B2571/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/181 ,  H05K7/20509 ,  H05K2203/1311 ,  H05K2203/1322 ,  H01L2924/00

摘要： 散热片(15)具备：导热树脂片(11)，其在25℃下能够塑性变形；以及导热膜(12)，其贴合于导热树脂片(11)，且导热系数比导热树脂片(11)的导热系数高。该散热片(15)具有优异的散热性。

公开(公告)号：CN102884871B

公开(公告)日：2017-06-16

申请号：CN201180022895.3

申请日：2011-03-25

申请人： 因诺瓦蒂尔公司

发明人： 罗伯特·辛格尔顿

IPC分类号： H05K3/28 ,  B29C45/14 ,  G06K19/077 ,  H01L21/56

CPC分类号： H05K3/284 ,  B29C45/14647 ,  B29C2045/179 ,  G06K19/077 ,  H01L21/56 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/281 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322 ,  H01L2924/00

摘要： 所揭示的预先层压芯(1)与制造此一预先层压芯的方法包含电子组件(20a‑20c)或非电子组件、底部覆盖片(40)、顶部覆盖片(30)、以及在底部与顶部覆盖片之间的热固材料层(50)。所述预先层压芯可用来制造卡片同时用常规设备将顶部及底部覆盖物涂覆到所述预先层压芯。

公开(公告)号：CN106652272A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201611252171.9

申请日：2016-12-30

申请人： 华中科技大学

发明人： 吴志刚 ,  朱斌

IPC分类号： G08B7/06 ,  H05K1/18

CPC分类号： G08B7/06 ,  H05K1/185 ,  H05K2203/1322

摘要： 本发明公开了一种柔性封装的主动信号产生装置及其制备方法，该装置包括柔性本体单元和主动信号产生单元，其中，柔性本体单元包覆主动信号产生单元，柔性本体单元具有柔性以能被拉伸变形，主动信号产生单元能主动产生声信号或/和电磁信号，主动信号产生单元包括电路和信号产生元件，信号产生元件设置在电路中，用于在接受设定信号后产生声信号或/和电磁信号，电路中的导线选自液态金属和金属箔以能随柔性本体变形发生顺应变形，或者电路中的导线为弯曲状。本发明还提供了制备如上所述装置的方法。本发明的装置整体是柔性且可拉伸的，具有较好的通用性、实用性以及舒适性。

公开(公告)号：CN105935009A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201580005758.7

申请日：2015-03-06

申请人： 株式会社钟化

发明人： 鸿上亚希 ,  西浦浩一 ,  中垣武

IPC分类号： H05K9/00 ,  H05K7/20

CPC分类号： G06F1/203 ,  G06F1/1656 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K7/20409 ,  H05K7/20463 ,  H05K9/0024 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的解决课题在于：在没有改变衬底的构造设计的情况下降低放热电子部件的温度而使热点减少，并且延长电子终端设备直到其功能被限制所需要的时间。根据本发明的电子终端设备，其是在至少在单面上具有放热电子部件(13a，13b)和以与其接近并且从其上表面覆盖的方式安装的电磁屏蔽构件(12a，12b)的电子终端设备用衬底(14)中，以与放热电子部件(13a，13b)接触的方式并且在电磁屏蔽构件(12a，12b)与衬底(14)之间填充导热性固化性液态树脂并使其固化。进而，与电磁屏蔽构件(12a，12b)的上表面(12d)接触或与该上表面(12d)相对向地配置用于扩散由导热性固化性液态树脂吸上来的热的高导热性树脂膜(15a，15b)。

公开(公告)号：CN105324101A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201480035437.7

申请日：2014-03-25

申请人： 加州理工学院

发明人： 忠南·泰 ,  韩-杰·常

IPC分类号： A61J1/00 ,  B65D85/86 ,  B65D85/90 ,  A61F2/14 ,  A61B50/30

CPC分类号： H05K3/4038 ,  A61F9/0017 ,  H01L23/3135 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/032 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/281 ,  H05K3/282 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/0514 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322 ,  H05K2203/1338 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供微组装装置，包括：用于固定装置的基板；固定至该基板的腐蚀屏障；任选的至少一个馈通部，其布置在该基板中以允许至少一根输入线和/或至少一根输出线进入所述微组装装置中；和配置成封装微组装装置的封装材料层。

公开(公告)号：CN101467164B

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN200780021427.8

申请日：2007-03-27

申请人： 因诺瓦蒂尔公司

发明人： 罗伯特·辛格尔顿

IPC分类号： G06K19/077 ,  H05K3/28 ,  H05K5/06

CPC分类号： G06K19/077 ,  G06K19/07745 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/284 ,  H05K5/064 ,  H05K2203/1311 ,  H05K2203/1322 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明揭示电子嵌入件(100)和制作此电子嵌入件的方法，所述电子嵌入件包含电路板(10)、附接到所述电路板的多个电路组件(20a-20c)、底部盖片(104)、顶部盖片(102)和所述底部与顶部盖片之间的热固性材料层(50)。所述电子嵌入件可用来在使用常规设备将顶部(40)和底部(30)覆盖层施加于所述电子嵌入件时制造电子卡(1)。

公开(公告)号：CN102216075A

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN200980145434.8

申请日：2009-11-20

申请人： 三井-杜邦聚合化学株式会社

发明人： 牧伸行 ,  桥本秀则

IPC分类号： B32B27/28 ,  G06K19/077 ,  H05K3/28

CPC分类号： H05K3/284 ,  B32B7/12 ,  B32B9/00 ,  B32B9/045 ,  B32B27/08 ,  B32B27/10 ,  B32B27/16 ,  B32B27/26 ,  B32B27/281 ,  B32B27/286 ,  B32B27/288 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B29/00 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/08 ,  B32B2457/14 ,  B32B2553/00 ,  C09J7/35 ,  C09J131/04 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J133/12 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114 ,  C09J2423/04 ,  C09J2433/00 ,  H05K2203/1311 ,  H05K2203/1322 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2891

摘要： 本发明涉及一种电子部件用保护膜，所述电子部件用保护膜具有含有耐热性树脂的基材、和形成于基材上的含有乙烯-不饱和羧酸共聚物或其金属盐的粘合层，乙烯-不饱和羧酸共聚物或其金属盐含有3～30重量％的来自不饱和羧酸的结构单元。

公开(公告)号：CN102057484A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200980121341.1

申请日：2009-06-03

申请人： 住友电木株式会社

发明人： 杉野光生 ,  原英贵 ,  和布浦徹

IPC分类号： H01L23/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/562 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1322 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 搭载半导体元件的基板(10)，具有：芯基板(1)、搭载于芯基板(1)的一个面的半导体元件(2)、粘接芯基板(1)和半导体元件(2)的粘接膜(3)、嵌入半导体元件(2)的第一层(4)、设置于芯基板(1)的第一层(4)相反侧的与第一层(4)的材料及组成比率相同的第二层(5)、设置于第一层(4)和第二层(5)的至少一层的表层(6)，并且粘接膜(3)25℃时的储能模量是5～1000MPa，表层(6)在玻璃化转变点Tga℃以下按照JIS C 6481进行检测的面方向上的热膨胀系数是40ppm/℃以下，该玻璃化转变点Tga℃是在20℃以上且按照JIS C 6481进行检测的表层的玻璃化转变点Tga℃。

公开(公告)号：CN101452926B

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200810191187.2

申请日：2008-09-26

申请人： 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

发明人： 茂木昌巳 ,  寺内正志 ,  比护孝

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L23/31

CPC分类号： H05K3/284 ,  G09G3/296 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/053 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1322 ,  Y02P70/611

摘要： 在采用金属基板的一种混合集成电路装置中，防止因陶瓷电容器根据开关晶体管的导通、截止产生伸缩而引起的振动传递到金属基板上产生声音噪声。为了提高散热效果，在绝缘处理后的金属基板(5)上的导电通路(3)中装入由驱动脉冲驱动的开关晶体管(Q1)和与该开关晶体管(Q1)连接的陶瓷电容器(C1)，用焊料(4)将陶瓷电容器的两端固定在上述导电通路(3)上，用硬质性树脂(7)覆盖焊料(4)，避免金属基板的热膨胀引起的焊料裂缝，用柔性树脂(8)覆盖整个陶瓷电容器(C1)和硬质性树脂(7)，用柔性树脂吸收由陶瓷电容器在开关时产生的膨胀引起的噪声，从而防止金属基板共鸣。

公开(公告)号：CN101116382A

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200680004096.2

申请日：2006-03-03

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 川上弘伦 ,  藤田岩雄 ,  户濑诚人 ,  齐藤善史 ,  木村真宏

IPC分类号： H05K3/28 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/4807 ,  H01L21/481 ,  H01L23/15 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/315 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81355 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/282 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 提供了具有极好的抗迁移性以及在树脂密封材料与陶瓷多层基板主体之间的高接合强度的陶瓷多层基板，及这种陶瓷多层基板的制造方法。用通过PVD方法形成的硅氧烷膜完全覆盖包括焊区(16，17)和外部电极(24，25)的多层基板主体(2)。将硅氧烷膜的厚度设置为低于100nm。然后，安装组件(11)的外部电极(13，14)通过焊料(19)电连接到多层板主体(2)的焊区(16，17)并固定。然后，在多层基板主体(2)上形成用于密封安装组件(11)的树脂密封材料(4)。