公开(公告)号：CN108430180A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201810148934.8

申请日：2018-02-13

申请人： 费斯托股份有限两合公司

发明人： G.布劳恩 ,  E.贝茨 ,  T.莱德雷尔

IPC分类号： H05K5/02 ,  H05K5/06 ,  H05K7/20

CPC分类号： H05K7/1472 ,  H05K5/061 ,  H05K5/0217 ,  H05K5/069 ,  H05K7/20463

摘要： 本发明提出了一种用于工业自动化的电子模块(1)，其具有模块壳体(4)，该模块壳体由共同限定壳体内部空间(5)的接合在一起的两个壳体件(7、8)构成。在壳体内部空间(5)中存在电路载体(24)，其被一件式的密封和热耦合元件(23)框绕，通过该密封和热耦合元件使电路载体导热地与模块壳体(4)耦联，并且该密封和热耦合元件同时引起在两个壳体件(7、8)之间的密封。密封和热耦合元件(23)适宜地由以可流动的状态施加并且紧接着硬化的材料产生。

公开(公告)号：CN107968982A

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201710954681.9

申请日：2017-10-13

申请人： 奥迪康有限公司

发明人： T·H·佩德森

IPC分类号： H04R31/00 ,  H04R25/00

CPC分类号： H04R25/60 ,  A61N1/36036 ,  G06F1/1656 ,  G06F1/183 ,  H01L21/56 ,  H04R1/1058 ,  H04R31/00 ,  H04R2201/105 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K5/02 ,  H05K5/06 ,  H05K7/20463 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10159 ,  H04R25/65

摘要： 本申请公开了听力设备及保护听力设备的元件的方法，其中所述听力设备包括：设置在腔体中的至少一电元件，其中所述腔体至少部分用填充材料填充；及封闭所述腔体的腔体封闭结构，其中所述腔体封闭结构包括至少部分用填充材料填充的注入孔及包括开口，其中所述注入孔和所述开口形成在腔体封闭结构的外表面与腔体之间，其中所述填充材料至少从注入孔朝向开口延伸穿过腔体，使得填充材料可通过开口检测。

公开(公告)号：CN104350814B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201380031090.4

申请日：2013-06-06

申请人： 株式会社钟化

发明人： 大熊敬介 ,  鸿上亚希 ,  萩原一男

IPC分类号： H05K7/20 ,  H01L23/36

CPC分类号： H05K7/2039 ,  B29C73/02 ,  C08L33/00 ,  C08L71/02 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L23/552 ,  H01L25/0655 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/166 ,  H05K7/20463 ,  H05K9/0024 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种散热结构体，其不产生电子部件的触点故障等，且也可应用于发热密度较大的电子部件。还提供一种电子设备的简便的修理方法。散热结构体的特征在于，使含有固化性液态树脂(I)和热传导性填充材料(II)，23℃下的粘度为30Pa·s～3000Pa·s，且可通过湿气或加热而固化的热传导率为0.5W/(m·K)以上的热传导性固化性树脂组合物，在填充到安装有发热密度为0.2W/cm2～500W/cm2的电子部件的基板上的电磁波屏蔽盒内的状态下固化而获得。

公开(公告)号：CN101107895B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN200580029797.7

申请日：2005-09-07

申请人： 弗莱克斯电子有限责任公司

发明人： S·巴曼 ,  A·杨森

IPC分类号： H05K7/20 ,  F28D15/00 ,  F28F7/00

CPC分类号： H05K7/20463 ,  Y10T29/49117

摘要： 一种电子设备例如AC/DC功率转换器，包括一个传导散热系统。所述设备包括发热元件，并且通过供电导线由外部电源电路驱动。所述设备还包括导热体，其热连接至发热元件和供电导线。当所述供电导线被连接以便从外部电源电路接收电流时，由所述设备产生的热量通过供电导线传递至外部电源电路。

公开(公告)号：CN102340973A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201110160579.4

申请日：2011-06-15

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： S.拉默斯 ,  R.里格尔

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H05K7/20463 ,  F16H61/0006 ,  H05K5/0082

摘要： 本发明涉及控制装置（10），该控制装置尤其是用于机动车的变速器的变速器控制模块。所述控制装置（10）具有电路载体（22），所述电路载体具有至少一个电气或电子结构元件（26）。所述电路载体（22）在其下侧上具有布线载体（12，14，16）并且在其上侧（20）上具有散热装置（44）。

公开(公告)号：CN101690437A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880021928.0

申请日：2008-05-13

申请人： 罗伯特.博世有限公司

发明人： R·贝克 ,  C·拉默斯 ,  J·杰格 ,  J·沃尔夫 ,  V·霍克霍尔泽 ,  U·特雷谢尔 ,  H·布贝尔 ,  K·沃格特莱恩德 ,  J·本兹勒 ,  T·雷卡 ,  W·库恩 ,  T·韦萨 ,  M·克拉普

IPC分类号： H05K5/00 ,  B60R16/023 ,  F16H61/00

CPC分类号： H05K1/18 ,  F16H61/0006 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/325 ,  H05K5/0082 ,  H05K7/20463 ,  H05K7/205 ,  H05K7/20854 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

摘要： 公开了一种电控制仪，所述电气控制仪具有印制导线基片(2)、外壳件(3、4)和至少一个仪器插头件(6)，在所述印制导线基片上布置了电子线路(9)，所述电子线路包括多个通过所述印制导线基片的印制导线(12)彼此间相连接的电结构元件(11)，所述外壳件用于覆盖所述印制导线基片上的电结构元件，所述仪器插头件(6)与所述结构元件进行电连接并且在所述印制导线基片(2)的被外壳件(3、4)所覆盖的部分的外部布置在所述印制导线基片上，其中所述结构元件与仪器插头件之间的电连接通过所述印制导线基片的印制导线(14)来进行。在此提出，在所述印制导线基片(2)的被外壳件(3、4)所覆盖的部分的外部并且在所述印制导线基片(2)的设有仪器插头件(6)的部分的外部在所述印制导线基片(2)上还布置了至少一个用于另外的电组件(7、8)的触点(21、22)。

公开(公告)号：CN101384140A

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200810130283.6

申请日：2008-06-23

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 郑在佑 ,  朴泰相 ,  文永俊 ,  朴鹤秉

IPC分类号： H05K5/00 ,  H05K5/06 ,  H05K3/28 ,  B29C45/14

CPC分类号： G06F1/1613 ,  G06F1/1656 ,  G06F1/183 ,  H05K3/284 ,  H05K7/20463 ,  H05K2203/0173

摘要： 公开了一种电子设备以及制造该电子设备的方法，所述电子设备用简单的方式而不用在设计和构造方面进行任何改变就可实现提高的刚度。所述电子设备包括：外壳，限定该电子设备的外形；印刷电路板，设置在外壳中，并且具有安装在该印刷电路板上的电子元件。树脂被填充在外壳和印刷电路板之间。

公开(公告)号：CN100431398C

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN03814005.5

申请日：2003-05-07

申请人： 阿尔泰工程解决有限责任公司 ,  阿莱尼亚·斯帕齐奥股份公司

发明人： 法布里奇奥·布尔 ,  马里奥·比塞尔尼

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H05K7/20463

摘要： 一种用于安装在航天、航空或陆地运载工具中的电子设备上的保持和散热结构，其包括一种可能混合有一种轻质材料(8)的陶瓷粉末(7)，以一定程度受压地置于一容器内部，该容器容纳承载该设备元件(2)的印刷电路板(1)。

公开(公告)号：CN1496218A

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：CN03154861.X

申请日：2003-08-21

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 松尾光洋 ,  半田浩之 ,  吉田幸司 ,  池田敏 ,  竹岛由浩

IPC分类号： H05K7/20 ,  H01L23/34

CPC分类号： H05K7/20463 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3737 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/16153 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/284 ,  H05K7/20436 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的功率微型组件，包括装有电子部件、与所述电子部件一起构成功率变换电路的电路底板，散热器，以及具有绝缘性、高导热性的构件，该构件配置在所述电子部件中发热量大的多个元件和所述散热器之间，所述发热量大的多个元件的每一个至少被它部分埋没，并从所述发热量大的多个元件将热传给所述散热器。

公开(公告)号：CN105324012B

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201510459769.4

申请日：2015-07-30

申请人： 株式会社电装

发明人： 山中隆广 ,  西村寿郎

IPC分类号： H05K7/20 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K7/205 ,  H02K11/0073 ,  H02K11/33 ,  H05K7/20454 ,  H05K7/20463 ,  H05K13/08

摘要： 本申请提供电子装置、具有该电子装置的驱动设备以及该电子装置的制造方法。该电子装置(1)包括电路板(5)、散热器(7)和热凝胶(9)。电路板(5)具有电子部件(3)，电子部件(3)被安装至电路板(5)的第一主表面(51)。散热器(7)具有与电路板(5)的第一主表面(51)相对的相对表面(71)。热凝胶(9)填充在电路板(5)和散热器(7)之间以覆盖电子部件(3)。电路板(5)具有通孔(55)。每个通孔(55)的至少一部分形成在与热凝胶(9)接合的接合区域(A1，A2)中。通孔(55)使得通过所述通孔(55)能够视觉上识别热凝胶(9)。