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公开(公告)号：CN110870066B
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN201880045837.4
申请日：2018-06-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L27/15 , H01L33/52 , H01L21/677 , H01L21/027 , H01L33/02
Abstract: 本公开描述了微型发光二极管(LED)显示器。该显示器可以包括：印刷电路板(PCB)，该PCB包括多个焊接焊盘；微型LED封装，该微型LED封装包括多个微型LED芯片；以及多个焊接电极，该多个焊接电极将微型LED芯片接合到PCB的焊接焊盘上。在将微型LED芯片附接到载体膜之后，可以根据显示像素配置，利用拾取设备将微型LED封装以红绿蓝(RGB)状态重新布置在临时固定膜上。
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公开(公告)号：CN110870066A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201880045837.4
申请日：2018-06-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L27/15 , H01L33/52 , H01L21/677 , H01L21/027 , H01L33/02
Abstract: 本公开描述了微型发光二极管(LED)显示器。该显示器可以包括：印刷电路板(PCB)，该PCB包括多个焊接焊盘；微型LED封装，该微型LED封装包括多个微型LED芯片；以及多个焊接电极，该多个焊接电极将微型LED芯片接合到PCB的焊接焊盘上。在将微型LED芯片附接到载体膜之后，可以根据显示像素配置，利用拾取设备将微型LED封装以红绿蓝(RGB)状态重新布置在临时固定膜上。
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公开(公告)号：CN101384140A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200810130283.6
申请日：2008-06-23
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G06F1/1613 , G06F1/1656 , G06F1/183 , H05K3/284 , H05K7/20463 , H05K2203/0173
Abstract: 公开了一种电子设备以及制造该电子设备的方法，所述电子设备用简单的方式而不用在设计和构造方面进行任何改变就可实现提高的刚度。所述电子设备包括：外壳，限定该电子设备的外形；印刷电路板，设置在外壳中，并且具有安装在该印刷电路板上的电子元件。树脂被填充在外壳和印刷电路板之间。
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公开(公告)号：CN101154629A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200710153174.1
申请日：2007-09-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/8238 , H01L21/768 , H01L27/092 , H01L23/522
CPC classification number: H01L21/823807 , H01L21/76802 , H01L21/76816 , H01L21/76829 , H01L21/76832 , H01L21/823871 , H01L29/7843 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体器件，其包括：第一应力膜，其覆盖第一晶体管区以及界面区的第三栅电极的至少一部分；第二应力膜，其覆盖第二晶体管区并与所述界面区的第三栅电极上的第一应力膜的至少一部分重叠；以及形成于所述第一和第二应力膜上的层间绝缘膜。所述半导体器件还包括：穿过所述第一晶体管区内的层间绝缘膜和第一应力膜形成的多个第一接触孔；穿过所述第二晶体管区内的层间绝缘膜和第二应力膜形成的多个第二接触孔；以及穿过所述界面区内的层间绝缘膜、第二应力膜和第一应力膜形成的第三接触孔。其中形成了所述第三接触孔的所述第三栅电极的上侧的凹陷部分的深度大于或等于其中形成了所述第一接触孔的所述第一栅电极的上侧的凹陷部分的深度。
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公开(公告)号：CN110998819A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880052299.1
申请日：2018-07-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H05K13/02 , H05K13/04
Abstract: 根据各种实施例，提供了一种电气元件传送装置，包括：固定夹具，在所述固定夹具中多个电气元件中的每个电气元件以预定间隔设置；移动夹具，所述移动夹具可移动地设置在所述固定夹具的上部，并且包括用于容纳所述多个电气元件中的每个电气元件的至少一部分的多个第一容纳槽；以及吸引设备，所述吸引设备布置在所述移动夹具附近，并且通过所述移动夹具利用磁力将所述多个电气元件中的每个电气元件附接到所述移动夹具的所述第一容纳槽。其它的各种实施例也是可能的。
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公开(公告)号：CN103037619B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201210367702.4
申请日：2012-09-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/147 , H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H05K1/148 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K5/065 , H05K2201/055 , H05K2203/1316 , H01L2924/00012
Abstract: 种印刷电路板组件能够通过使用晶片本身作为印刷电路板而使电子元件以晶片级安装,所述印刷电路板组件包括:多个电子元件;印刷电路板,所述多个电子元件安装在所述印刷电路板上;保护体,被构造成完全覆盖所述印刷电路板;连接单元,所述连接单元的端暴露于保护体的外部,以将所述印刷电路板电连接到子板,其中,所述印刷电路板包括由晶片形成的晶片印刷电路板。
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公开(公告)号：CN105940413A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201480074552.5
申请日：2014-09-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06K9/00
Abstract: 本发明公开一种为了使集成电路的驱动元件具有耐久性而具有改善的结构的指纹识别装置、其制造方法以及电子设备。指纹识别装置可以包括：集成电路，与至少一个传感器电极电连接；第一电路基板，位于所述集成电路的上部，配备有所述至少一个传感器电极；第二电路基板，与所述第一电路基板电连接，并位于所述集成电路的下部；模塑层，配备于所述第一电路基板的下部而包裹所述集成电路，以从外部保护所述集成电路；连接部，电连接所述第一电路基板和所述第二电路基板。
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