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公开(公告)号：CN111448851A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201880079367.3
申请日：2018-12-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K9/00 , H05K1/02 , G02F1/1333 , G01H17/00
Abstract: 公开了一种电子装置。根据一个实施方式的电子装置可以包括：包括多个像素的显示面板；显示器驱动电路，其电连接到显示面板，并配置为使用所述多个像素来显示内容；支撑结构，其设置在显示面板的一个表面下方，在其中形成有开口部以暴露所述一个表面的部分区域；屏蔽结构，其设置在显示器的通过开口部暴露的部分区域的至少一部分下方，该屏蔽结构电连接到接地区域，提供在电子装置中，以阻挡通过由显示器驱动电路驱动的显示面板产生的噪声；以及设置在屏蔽结构的至少一部分下方的超声传感器。除了以上实施方式之外，通过说明书理解的其它实施方式是可能的。
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公开(公告)号：CN106961825A
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201710006320.1
申请日：2017-01-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 根据实施方式，电子设备包括壳体、电路板、第一组件、第二组件、第一屏蔽件、第二屏蔽件和粘结材料，其中壳体包括面对第一方向的面部；电路板包括与该面部大致平行的第一板面和第二板面，以及包括面对第二方向的侧部板面，电路板设置在壳体内；第一组件设置在第一板面的第一区域中；第二组件设置在第二板面的与第一区域重叠的第二区域中；第一屏蔽件包括面对第二方向形成的第一侧壁，第一屏蔽件覆盖第一区域；第二屏蔽件包括面对第二方向形成的第二侧壁，第二屏蔽件覆盖第二区域；粘结材料形成在第一侧壁与侧部板面或第二侧壁与侧部板面之间。如上所述的电子设备可根据实施方式不同地来实现。
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公开(公告)号：CN103037619A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210367702.4
申请日：2012-09-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/147 , H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H05K1/148 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K5/065 , H05K2201/055 , H05K2203/1316 , H01L2924/00012
Abstract: 一种印刷电路板组件能够通过使用晶片本身作为印刷电路板而使电子元件以晶片级安装，所述印刷电路板组件包括：多个电子元件；印刷电路板，所述多个电子元件安装在所述印刷电路板上；保护体，被构造成完全覆盖所述印刷电路板；连接单元，所述连接单元的一端暴露于保护体的外部，以将所述印刷电路板电连接到子板，其中，所述印刷电路板包括由晶片形成的晶片印刷电路板。
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公开(公告)号：CN113498500B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202080014098.X
申请日：2020-02-14
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F1/16 , G01S7/521 , C09D163/00 , G06F3/041 , G06V40/13
Abstract: 公开了一种电子装置，其包括：壳体；显示模块，包括第一面板、覆盖层和第二面板，第一面板包括第一表面、与第一表面相反的第二表面以及设置在第一表面和第二表面之间的多个像素，覆盖层设置在第一面板的第一表面上并形成壳体的一个表面，第二面板设置在第一面板的第二表面上；以及传感器，联接到显示模块并在壳体的所述一个表面上形成感测区域。显示模块包括开口，该开口穿过第二面板形成并且传感器设置在该开口中，传感器包括有源区域和形成在有源区域周围的非有源区域。第一粘合材料形成在有源区域和第一面板之间。第一粘合材料包括以下机械或热特性：在0.01Hz至0.1Hz的频率条件下玻璃转变温度Tg在0℃至25℃的范围内、在35℃或更高温度下的弹性模量为0.2GPa或更小、以及在‑10℃或更低温度下的弹性模量为1GPa或更大。
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公开(公告)号：CN117501812A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202280043123.6
申请日：2022-05-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 提供了一种电子装置，该电子装置包括：PCB，该PCB具有形成在第一表面上的第一对准标记；以及RFPCB，该RFPCB包括多个层，其中，该RFPCB包括：刚性部分，该刚性部分设置在PCB的一个表面上；柔性部分，该柔性部分从刚性部分延伸；以及第一突起部分，其中多个层中的任何一个层延伸以从刚性部分突出。与PCB的第一对准标记相对应的第二对准标记形成在第一突起部分上。第一突起部分可以与PCB的第一对准标记至少部分地交叠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110431927A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201880018295.1
申请日：2018-02-27
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种电子装置包括：印刷电路板(PCB)，包括第一表面、面向与第一表面相反的方向的第二表面以及包围第一表面和第二表面之间的空间的侧表面；至少一个组件，布置在第一表面上；屏蔽罩，包围所述至少一个组件以及所述PCB的部分区域；以及粘合剂，结合屏蔽罩和第一表面并且结合屏蔽罩和第二表面，并且屏蔽罩的至少一部分不与所述侧表面结合。
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公开(公告)号：CN104869796A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510086460.5
申请日：2015-02-17
Applicant: 三星电子株式会社 , S-Connect株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种用于屏蔽罩的紧固结构。所述紧固结构能够确保屏蔽罩容易地附着/分开，并通过改进用于使屏蔽罩固定到印刷电路板的紧固结构防止屏蔽罩附着和分开时过度冲击导致的变形。用于被设置为屏蔽其上安装电子组件的印刷电路板和电子组件的电磁波的屏蔽罩的紧固结构包括：框架，设置有使框架固定到印刷电路板的固定部；屏蔽盖，被设置为包围住框架的外侧；紧固部，分别设置在屏蔽盖和框架上，使得屏蔽盖和框架彼此附着/分开。紧固部和固定部被设置为彼此不重叠。
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公开(公告)号：CN110431927B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN201880018295.1
申请日：2018-02-27
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种电子装置包括：印刷电路板(PCB)，包括第一表面、面向与第一表面相反的方向的第二表面以及包围第一表面和第二表面之间的空间的侧表面；至少一个组件，布置在第一表面上；屏蔽罩，包围所述至少一个组件以及所述PCB的部分区域；以及粘合剂，结合屏蔽罩和第一表面并且结合屏蔽罩和第二表面，并且屏蔽罩的至少一部分不与所述侧表面结合。
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