公开(公告)号：CN113056823B

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN201980076008.7

申请日：2019-12-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 丁英基 ,  金珍浩 ,  申相旻 ,  李昶准

IPC: H10D86/60 ,  H10H29/30 ,  H10H29/49 ,  H10H29/03

Abstract: 一种显示模块包括：玻璃基板；薄膜晶体管层，被设置在玻璃基板的第一区域中；多个连接焊盘，被设置在从玻璃基板的第一区域延伸的第二区域中，并且电连接到薄膜晶体管层；多个测试焊盘，被设置在从玻璃基板的第二区域延伸的第三区域中，并且分别电连接到多个连接焊盘；以及多个连接布线，将多个连接焊盘和多个测试焊盘电连接。

公开(公告)号：CN110998819B

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN201880052299.1

申请日：2018-07-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张铉太 ,  朴民 ,  李柄勋 ,  李溁澈 ,  李昶准 ,  张智岭 ,  文永俊 ,  朴珉莹 ,  尹正根 ,  崔源 ,  张时镐

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H05K13/02 ,  H05K13/04

Abstract: 根据各种实施例，提供了一种电气元件传送装置，包括：固定夹具，在所述固定夹具中多个电气元件中的每个电气元件以预定间隔设置；移动夹具，所述移动夹具可移动地设置在所述固定夹具的上部，并且包括用于容纳所述多个电气元件中的每个电气元件的至少一部分的多个第一容纳槽；以及吸引设备，所述吸引设备布置在所述移动夹具附近，并且通过所述移动夹具利用磁力将所述多个电气元件中的每个电气元件附接到所述移动夹具的所述第一容纳槽。其它的各种实施例也是可能的。

公开(公告)号：CN113728431A

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN202080029636.2

申请日：2020-04-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李昶准 ,  孙圣昊 ,  李钟声 ,  丁英基

IPC: H01L25/075 ,  G09F9/302 ,  G09F9/33

Abstract: 一种发光二极管(LED)模块包括集成基板，集成基板包括：多个LED；玻璃基板；以及设置在玻璃基板上的信号布线层。信号布线层包括被配置为向多个LED提供数据信号的多个信号电极。LED模块还包括设置在集成基板的至少一个表面上并连接到地的导电图案。

公开(公告)号：CN114008801B

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202080044894.8

申请日：2020-08-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑昌圭 ,  李昶准 ,  赵广来 ,  闵盛湧 ,  朴元淳 ,  张景云 ,  黄大锡

IPC: H10H20/857 ,  H10H29/855 ,  H10H29/14

Abstract: 一种制造显示模块的方法，包括：在基板上形成驱动电路层，驱动电路层包括多个驱动电路以及与多个驱动电路电连接的多个电极焊盘；在驱动电路层上形成粘合层；将多个发光二极管(LED)中的每一个转移到粘合层的与多个电极焊盘中的相应电极焊盘相对应的相应区域上；以及在位于多个LED之间的粘合层上形成黑矩阵层。

公开(公告)号：CN111418050B

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN201880077784.4

申请日：2018-12-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李昶准 ,  李柄勳 ,  朴民 ,  张景云 ,  尹正根 ,  张铉太

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67 ,  H01L25/075 ,  H01L33/48

Abstract: 介绍了一种微型芯片夹具，所述微型芯片夹具包括：销板，所述销板的一个表面结合到另一设备；孔板，所述孔板的一个表面面对所述销板的另一表面，同时所述孔板设置为与所述销板间隔开固定距离，并且所述孔板随着所述销板的驱动而一起被驱动，并且在所述孔板中形成有形成固定图案的多个孔；销，所述销插入到所述孔板的所述孔中，并且所述销的一个端部由所述销板支撑；以及粘附层，覆盖所述孔板的另一表面。其他实施例也是可行的。

公开(公告)号：CN112753063B

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN201980062408.2

申请日：2019-08-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李昶准 ,  张景云 ,  郑昌圭 ,  文永俊

IPC: G09G3/32 ,  H01L27/15 ,  H01L33/38

Abstract: 一种显示装置，包括：多个无机发光二极管(LED)，被配置为形成单个像素；多个信号电极，被配置为向多个无机LED提供数据信号；以及公共电极，被配置为向多个无机LED提供接地连接。

公开(公告)号：CN108668437B

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN201810256728.9

申请日：2018-03-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李昶准 ,  李龙源 ,  张铉太

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34

Abstract: 根据本公开的各种实施例，表面安装金属单元可以包括：芯金属层，主要由铁(Fe)构成；以及外层，在所述芯金属层的至少一个面上形成，并且与焊料结合以便附着到印刷电路板。表面安装金属单元和包括该表面安装金属单元的电子设备可以根据实施例以各种方式实施。

公开(公告)号：CN110431927B

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN201880018295.1

申请日：2018-02-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李昶准 ,  李龙源 ,  张铉太

IPC: H05K9/00 ,  G06F1/16

Abstract: 一种电子装置包括：印刷电路板(PCB)，包括第一表面、面向与第一表面相反的方向的第二表面以及包围第一表面和第二表面之间的空间的侧表面；至少一个组件，布置在第一表面上；屏蔽罩，包围所述至少一个组件以及所述PCB的部分区域；以及粘合剂，结合屏蔽罩和第一表面并且结合屏蔽罩和第二表面，并且屏蔽罩的至少一部分不与所述侧表面结合。

公开(公告)号：CN113056823A

公开(公告)日：2021-06-29

申请号：CN201980076008.7

申请日：2019-12-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 丁英基 ,  金珍浩 ,  申相旻 ,  李昶准

IPC: H01L27/12 ,  H01L27/15

Abstract: 一种显示模块包括：玻璃基板；薄膜晶体管层，被设置在玻璃基板的第一区域中；多个连接焊盘，被设置在从玻璃基板的第一区域延伸的第二区域中，并且电连接到薄膜晶体管层；多个测试焊盘，被设置在从玻璃基板的第二区域延伸的第三区域中，并且分别电连接到多个连接焊盘；以及多个连接布线，将多个连接焊盘和多个测试焊盘电连接。

公开(公告)号：CN112753063A

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN201980062408.2

申请日：2019-08-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李昶准 ,  张景云 ,  郑昌圭 ,  文永俊

IPC: G09G3/32 ,  H01L27/15 ,  H01L33/38

Abstract: 一种显示装置，包括：多个无机发光二极管(LED)，被配置为形成单个像素；多个信号电极，被配置为向多个无机LED提供数据信号；以及公共电极，被配置为向多个无机LED提供接地连接。