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公开(公告)号：CN111758306A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN201980014909.3
申请日：2019-02-25
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明的各种实施例涉及一种包括布置在电子部件的外围上的屏蔽结构并且具有改善的散热性能的电子装置。该电子装置包括：电路板；布置在电路板的一个表面上的非弹性屏蔽件，该非弹性屏蔽件具有凹部和在该凹部的一部分上形成的开口；容纳在凹部中并布置在一个表面上以对应于开口的处理器；布置成在开口的至少一部分区域中与处理器的外表面接触的第一传热件；布置在开口的外围的弹性屏蔽件；以及布置为与第一传热件和弹性屏蔽件接触的第二传热件。第二传热件包括金属板和导热率高于1W/mK的传热材料。传热材料可以连接至金属板。本发明还可以包括各种其他实施例。
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公开(公告)号：CN117796170A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202280055850.4
申请日：2022-08-09
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据本公开的各种实施例的一种电路板模块可以包括：第一基板；第二基板，包括第一开口并且设置在第一基板上方；中介层，设置在第一基板和第二基板之间以连接第一基板和第二基板，并且在第一基板和第二基板之间提供第一空间；密封构件，被附接以覆盖第一开口；以及填充物，设置在第一基板和第二基板之间，其中密封构件包括其中填充物插入喷嘴插入到第一开口中的插入区域，空气通过其被引入到第一空间中的第二开口和空气通过其从第一空间排出的第三开口穿过第一基板、第二基板和中介层中的至少一个形成。
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公开(公告)号：CN115088401A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202180013774.6
申请日：2021-02-03
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种便携式通信装置。一种便携式通信装置包括具有第一密度的第一纳米纤维构件、附接到第一纳米纤维构件并具有低于第一密度的第二密度的第二纳米纤维构件、位于第二纳米纤维构件上或上方的热传递构件、以及涂覆在第一纳米纤维构件和第二纳米纤维构件的至少一部分上的导电材料。至少一些导电材料可以渗透到第一纳米纤维构件或第二纳米纤维构件中。各种其它实施例是可能的。
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公开(公告)号：CN111418050B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN201880077784.4
申请日：2018-12-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67 , H01L25/075 , H01L33/48
Abstract: 介绍了一种微型芯片夹具，所述微型芯片夹具包括：销板，所述销板的一个表面结合到另一设备；孔板，所述孔板的一个表面面对所述销板的另一表面，同时所述孔板设置为与所述销板间隔开固定距离，并且所述孔板随着所述销板的驱动而一起被驱动，并且在所述孔板中形成有形成固定图案的多个孔；销，所述销插入到所述孔板的所述孔中，并且所述销的一个端部由所述销板支撑；以及粘附层，覆盖所述孔板的另一表面。其他实施例也是可行的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112514546A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201980048960.6
申请日：2019-07-24
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子设备，包括：印刷电路板(PCB)，在PCB中设置有至少一个电气元件；屏蔽罩，其包含凹陷部以及形成在凹陷部的一部分中并且被配置为将至少一个电气元件容纳在设置在PCB上的凹陷部的内部的开口；传导板，其被配置为覆盖凹陷部外部的开口；支撑构件，其设置在传导板与凹陷部的外部之间；以及屏蔽构件，其设置在支撑构件与凹陷部的外部之间，并且从支撑构件沿开口的方向延伸连接到传导板的至少一部分且被配置为覆盖开口。
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公开(公告)号：CN118202318A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202280072300.3
申请日：2022-11-11
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及一种电子装置，其包括：电路板；第一部件，设置在电路板上；屏蔽罩，设置成围绕第一部件的至少一部分并包括开口；以及纳米纤维膜，设置在屏蔽罩上以覆盖开口，其中纳米纤维膜包括在第一方向上顺序堆叠的第一层、第二层和第三层，第一层或第三层相对于与第一方向不同的第二方向具有比第二层的电阻值低的电阻值，并且第二层相对于第一方向具有比第一层或第三层的电阻值低的电阻值。
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公开(公告)号：CN111758306B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201980014909.3
申请日：2019-02-25
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明的各种实施例涉及一种包括布置在电子部件的外围上的屏蔽结构并且具有改善的散热性能的电子装置。该电子装置包括：电路板；布置在电路板的一个表面上的非弹性屏蔽件，该非弹性屏蔽件具有凹部和在该凹部的一部分上形成的开口；容纳在凹部中并布置在一个表面上以对应于开口的处理器；布置成在开口的至少一部分区域中与处理器的外表面接触的第一传热件；布置在开口的外围的弹性屏蔽件；以及布置为与第一传热件和弹性屏蔽件接触的第二传热件。第二传热件包括金属板和导热率高于1W/mK的传热材料。传热材料可以连接至金属板。本发明还可以包括各种其他实施例。
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公开(公告)号：CN110383965B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201880016333.X
申请日：2018-03-22
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种包括屏蔽构件的电子设备。该电子设备包括：基板，该基板具有安装在其上的电子元件；屏蔽罩，该屏蔽罩安装在所述电子元件上并且包括形成在面向所述电子元件的部分处的开口；屏蔽构件，所述屏蔽构件安装在所述屏蔽罩的外表面上形成有所述开口的部分的周围，并且该屏蔽构件电连接到所述屏蔽罩；金属板，该金属板安装在所述屏蔽构件上，覆盖所述开口，并电连接到所述屏蔽构件；以及导热构件，该导热构件安装在所述开口中并插入在所述电子元件与所述金属板之间，且与所述电子元件和所述金属板接触。
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公开(公告)号：CN111418050A
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201880077784.4
申请日：2018-12-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67 , H01L25/075 , H01L33/48
Abstract: 介绍了一种微型芯片夹具，所述微型芯片夹具包括：销板，所述销板的一个表面结合到另一设备；孔板，所述孔板的一个表面面对所述销板的另一表面，同时所述孔板设置为与所述销板间隔开固定距离，并且所述孔板随着所述销板的驱动而一起被驱动，并且在所述孔板中形成有形成固定图案的多个孔；销，所述销插入到所述孔板的所述孔中，并且所述销的一个端部由所述销板支撑；以及粘附层，覆盖所述孔板的另一表面。其他实施例也是可行的。
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