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公开(公告)号：CN118044342A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202280065797.6
申请日：2022-09-23
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据各种实施例，一种包括热固性接合片的电子装置可以包括：基底基板(31)，包括基底基板主体和设置在基底基板主体上的多个基底焊盘；连接基板(34)，包括面对基底基板主体的连接基板主体、设置在连接基板主体上并具有焊盘孔的多个连接焊盘以及设置在连接基板主体上并连接到所述多个连接焊盘的多条连接线；焊料(32)，设置在基底焊盘上，至少部分地插入到焊盘孔中，并电连接基底焊盘和连接焊盘；以及热固性接合片(33)，提供在基底基板主体和连接基板主体之间，接合到基底基板主体和连接基板主体中的每个，并围绕焊料。各种其它实施例是可能的。
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公开(公告)号：CN111758306B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201980014909.3
申请日：2019-02-25
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明的各种实施例涉及一种包括布置在电子部件的外围上的屏蔽结构并且具有改善的散热性能的电子装置。该电子装置包括：电路板；布置在电路板的一个表面上的非弹性屏蔽件，该非弹性屏蔽件具有凹部和在该凹部的一部分上形成的开口；容纳在凹部中并布置在一个表面上以对应于开口的处理器；布置成在开口的至少一部分区域中与处理器的外表面接触的第一传热件；布置在开口的外围的弹性屏蔽件；以及布置为与第一传热件和弹性屏蔽件接触的第二传热件。第二传热件包括金属板和导热率高于1W/mK的传热材料。传热材料可以连接至金属板。本发明还可以包括各种其他实施例。
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公开(公告)号：CN110383965B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201880016333.X
申请日：2018-03-22
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种包括屏蔽构件的电子设备。该电子设备包括：基板，该基板具有安装在其上的电子元件；屏蔽罩，该屏蔽罩安装在所述电子元件上并且包括形成在面向所述电子元件的部分处的开口；屏蔽构件，所述屏蔽构件安装在所述屏蔽罩的外表面上形成有所述开口的部分的周围，并且该屏蔽构件电连接到所述屏蔽罩；金属板，该金属板安装在所述屏蔽构件上，覆盖所述开口，并电连接到所述屏蔽构件；以及导热构件，该导热构件安装在所述开口中并插入在所述电子元件与所述金属板之间，且与所述电子元件和所述金属板接触。
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公开(公告)号：CN115885587A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202180051132.5
申请日：2021-08-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K1/14
Abstract: 根据本公开的各种实施例的电子装置可以包括：显示器；布置在显示器下方的第一电路板；布置在第一电路板的一个表面上并且具有彼此不同高度的第一组件和第二组件；第一插入件部分，其围绕第一组件的至少一个侧表面，布置在第一电路板的第一区域中并且限定第一高度；第二插入件部分，其围绕第二组件的至少一个侧表面，布置在第一电路板的第二区域中，并限定不同于第一高度的第二高度；第二第一电路板，其布置为至少部分地与第一电路板的第一区域分开，并且包括与第一插入件部分结合的第一第一部分；以及第二第二电路板，其布置为至少部分地与第一电路板的第二区域分开，并且包括与第二插入件部分结合的第二第一部分，其中第二第二电路板与第二第一电路板间隔开特定间隙。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106961825B
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201710006320.1
申请日：2017-01-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 根据实施方式，电子设备包括壳体、电路板、第一组件、第二组件、第一屏蔽件、第二屏蔽件和粘结材料，其中壳体包括面对第一方向的面部；电路板包括与该面部大致平行的第一板面和第二板面，以及包括面对第二方向的侧部板面，电路板设置在壳体内；第一组件设置在第一板面的第一区域中；第二组件设置在第二板面的与第一区域重叠的第二区域中；第一屏蔽件包括面对第二方向形成的第一侧壁，第一屏蔽件覆盖第一区域；第二屏蔽件包括面对第二方向形成的第二侧壁，第二屏蔽件覆盖第二区域；粘结材料形成在第一侧壁与侧部板面或第二侧壁与侧部板面之间。如上所述的电子设备可根据实施方式不同地来实现。
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公开(公告)号：CN113710067B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202111019588.1
申请日：2017-11-23
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据本公开的实施例的电子装置包括：显示器；印刷电路板PCB；第一组件，设置在PCB上；框架，设置在PCB上；腔室，设置在第一组件上方；导电粘合剂，设置在框架和腔室之间，其中腔室、框架和导电粘合剂一起围绕第一组件，以向第一组件提供电磁屏蔽；热接口材料TIM，设置在腔室和第一组件之间；以及包括金属部分的框架，框架具有面向显示器的第一表面以及与腔室接触的第二表面，以便来自第一组件的热经由TIM和腔室排出到框架的金属部分，第一表面与第二表面相对。
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公开(公告)号：CN113438876A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202110770268.3
申请日：2017-02-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种具有改进的加热状态的电子设备。所公开的电子设备可以包括：壳体，包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，插在第一表面和第二表面之间；电子组件，布置在印刷电路板上；屏蔽结构，安装在印刷电路板上，并且包括用于至少部分地包围电子设备的导电结构；以及热管，包括第一端部和第二端部，其中，第一端部热耦接到屏蔽结构的一部分，并且第一端部布置成比第二端部更靠近屏蔽结构。附加地，其他示例是可能的。
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