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公开(公告)号：CN112544124B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN201980052616.4
申请日：2019-08-01
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了与包括在电子装置中的电路板有关的各种实施例。根据一个实施例，电路板可包括：芯层，包括上表面和下表面并且形成为由预浸材料制成的基板；第一柔性覆铜箔层压板，包括多个导电层并被层压在所述上表面上；至少一个第一基板层，被层压在第一柔性覆铜箔层压板上方并包括形成在由预浸材料制成的基板上的导电层；第二柔性覆铜箔层压板，包括多个导电层并被层压在所述下表面上；以及至少一个第二基板层，被层压在第二柔性覆铜箔层压板下方并包括形成在由预浸材料制成的基板上的导电层。各种其他实施例也是可能的。
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公开(公告)号：CN119384354A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202380047762.4
申请日：2023-05-26
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种复合膜、刚性柔性印刷电路板和包含它们的电子装置。本发明涉及复合膜、使用复合膜的刚性柔性印刷电路板和电子装置。根据实施例，复合膜包括：基体膜层；第一金属薄膜层，形成在所述基体膜层的一个表面上；以及第二金属薄膜层，形成在相对表面上，其中，所述第一金属薄膜层和所述第二金属薄膜层包括软蚀刻处理的区域和氧化物表面处理的区域，并且所述软蚀刻处理的区域和所述氧化物表面处理的区域的表面粗糙度彼此不同。各种其它实施例是可能的。
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公开(公告)号：CN116783997A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202180090513.4
申请日：2021-12-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 根据本公开的各种实施例的电子装置包括：壳体；主电路板，被布置在所述壳体内；以及至少一个柔性电路板，被电连接到所述主电路板，其中，所述柔性电路板包括：柔性电路部分；以及连接部分，被布置在所述柔性电路部分的一端上并被连接到所述主电路板。第一连接部分可包括：第一层，面向第一方向并且具有至少一个第一连接孔；第二层，面向与第一方向相反的第二方向，面向第一层，并且具有至少一个第二连接孔；以及加强构件，被布置在第一层与第二层之间，并且在被布置为使得所述加强构件的至少一部分与所述柔性电路部分的一个端部重叠的同时被连接到所述柔性电路部分。各种其它实施例也是可能的。
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公开(公告)号：CN118044342A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202280065797.6
申请日：2022-09-23
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据各种实施例，一种包括热固性接合片的电子装置可以包括：基底基板(31)，包括基底基板主体和设置在基底基板主体上的多个基底焊盘；连接基板(34)，包括面对基底基板主体的连接基板主体、设置在连接基板主体上并具有焊盘孔的多个连接焊盘以及设置在连接基板主体上并连接到所述多个连接焊盘的多条连接线；焊料(32)，设置在基底焊盘上，至少部分地插入到焊盘孔中，并电连接基底焊盘和连接焊盘；以及热固性接合片(33)，提供在基底基板主体和连接基板主体之间，接合到基底基板主体和连接基板主体中的每个，并围绕焊料。各种其它实施例是可能的。
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公开(公告)号：CN112544124A
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201980052616.4
申请日：2019-08-01
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了与包括在电子装置中的电路板有关的各种实施例。根据一个实施例，电路板可包括：芯层，包括上表面和下表面并且形成为由预浸材料制成的基板；第一柔性覆铜箔层压板，包括多个导电层并被层压在所述上表面上；至少一个第一基板层，被层压在第一柔性覆铜箔层压板上方并包括形成在由预浸材料制成的基板上的导电层；第二柔性覆铜箔层压板，包括多个导电层并被层压在所述下表面上；以及至少一个第二基板层，被层压在第二柔性覆铜箔层压板下方并包括形成在由预浸材料制成的基板上的导电层。各种其他实施例也是可能的。
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