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发明公开
柔性电路板和包括该柔性电路板的电子装置审中-实审

公开(公告)号：CN116783997A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202180090513.4

申请日：2021-12-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李永善 , 金起德 , 金炳杰 , 李钟范 , 全钟旻 , 赵丁范

IPC: H05K1/02

Abstract: 根据本公开的各种实施例的电子装置包括：壳体；主电路板，被布置在所述壳体内；以及至少一个柔性电路板，被电连接到所述主电路板，其中，所述柔性电路板包括：柔性电路部分；以及连接部分，被布置在所述柔性电路部分的一端上并被连接到所述主电路板。第一连接部分可包括：第一层，面向第一方向并且具有至少一个第一连接孔；第二层，面向与第一方向相反的第二方向，面向第一层，并且具有至少一个第二连接孔；以及加强构件，被布置在第一层与第二层之间，并且在被布置为使得所述加强构件的至少一部分与所述柔性电路部分的一个端部重叠的同时被连接到所述柔性电路部分。各种其它实施例也是可能的。

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