公开(公告)号：CN103137577B

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201210511142.5

申请日：2012-12-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金载春 ,  金志澈 ,  裴镇权 ,  赵殷奭

IPC: H01L23/38

CPC classification number: F25B21/02 ,  F25B2321/0212 ,  F25B2700/2107 ,  H01L35/32 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种热电冷却封装件及其热管理方法。所述方法可以包括：测量具有半导体芯片和热电冷却器的热电冷却封装件的温度；将热电冷却封装件的温度与目标温度进行比较；在热电冷却封装件的温度高于目标温度时对热电冷却器进行操作；以及在热电冷却封装件的温度变得低于目标温度时停止对热电冷却器的操作。

公开(公告)号：CN103137578B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201210472509.7

申请日：2012-11-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金志澈 ,  裴镇权 ,  崔美那 ,  黄熙情

IPC: H01L23/467 ,  H01L23/31 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/467 ,  G06F1/203 ,  H01L23/043 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1816 ,  H05K7/20136 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种可用于移动装置的半导体封装件，其包括：其中包括导电布线并且在其后表面上包括接触端子的电路板；放置在电路板的前表面上并且电连接到导电布线的集成电路芯片；包括至少一个开口的覆盖件，其覆盖集成电路芯片以使得围绕集成电路芯片提供一个流动空间，并且所述开口与流动空间连通；以及放置在覆盖件上的气流生成器，其用来生成通过流动空间和开口的强制气流，从而通过强制气流把来自集成电路芯片的热量从半导体封装件耗散出去。

公开(公告)号：CN106971993B

公开(公告)日：2021-10-15

申请号：CN201710028178.0

申请日：2017-01-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金志澈 ,  金载春 ,  柳翰成 ,  赵京淳 ,  赵暎相 ,  尹汝勋

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498

Abstract: 提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：再分布基底；互连基底，在再分布基底上；半导体芯片，在再分布基底上且在互连基底的孔中；金属层，在半导体芯片上；模制层，在半导体芯片和互连基底之间的间隙中。互连基底包括穿透其内部的孔。互连基底包括基础层和延伸穿过基础层的导电构件。互连基底的顶表面定位在金属层的顶表面的水平之上或之下的水平。

公开(公告)号：CN108735770A

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201810310753.0

申请日：2018-04-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金志澈 ,  赵汊济 ,  韩相旭 ,  赵京淳 ,  金载春 ,  朴佑炫

IPC: H01L27/148 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明公开了一种半导体封装件，其包括：衬底上的第一半导体芯片；第二半导体芯片，其位于衬底上并且与第一半导体装置间隔开；模制层，其位于衬底上并且覆盖第一半导体芯片的侧部和第二半导体芯片的侧部；以及图像传感器单元，其位于第一半导体芯片、第二半导体芯片和模制层上。图像传感器单元电连接至第一半导体芯片。

公开(公告)号：CN103137578A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210472509.7

申请日：2012-11-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金志澈 ,  裴镇权 ,  崔美那 ,  黄熙情

IPC: H01L23/467 ,  H01L23/31 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/467 ,  G06F1/203 ,  H01L23/043 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1816 ,  H05K7/20136 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种可用于移动装置的半导体封装件，其包括：其中包括导电布线并且在其后表面上包括接触端子的电路板；放置在电路板的前表面上并且电连接到导电布线的集成电路芯片；包括至少一个开口的覆盖件，其覆盖集成电路芯片以使得围绕集成电路芯片提供一个流动空间，并且所述开口与流动空间连通；以及放置在覆盖件上的气流生成器，其用来生成通过流动空间和开口的强制气流，从而通过强制气流把来自集成电路芯片的热量从半导体封装件耗散出去。

公开(公告)号：CN115885587A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202180051132.5

申请日：2021-08-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 宣泰源 ,  金志澈 ,  裵基哲 ,  朴镇用 ,  方正济 ,  宋用才

IPC: H05K1/14

Abstract: 根据本公开的各种实施例的电子装置可以包括：显示器；布置在显示器下方的第一电路板；布置在第一电路板的一个表面上并且具有彼此不同高度的第一组件和第二组件；第一插入件部分，其围绕第一组件的至少一个侧表面，布置在第一电路板的第一区域中并且限定第一高度；第二插入件部分，其围绕第二组件的至少一个侧表面，布置在第一电路板的第二区域中，并限定不同于第一高度的第二高度；第二第一电路板，其布置为至少部分地与第一电路板的第一区域分开，并且包括与第一插入件部分结合的第一第一部分；以及第二第二电路板，其布置为至少部分地与第一电路板的第二区域分开，并且包括与第二插入件部分结合的第二第一部分，其中第二第二电路板与第二第一电路板间隔开特定间隙。

公开(公告)号：CN106971993A

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201710028178.0

申请日：2017-01-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金志澈 ,  金载春 ,  柳翰成 ,  赵京淳 ,  赵暎相 ,  尹汝勋

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/08146 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838

Abstract: 提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：再分布基底；互连基底，在再分布基底上；半导体芯片，在再分布基底上且在互连基底的孔中；金属层，在半导体芯片上；模制层，在半导体芯片和互连基底之间的间隙中。互连基底包括穿透其内部的孔。互连基底包括基础层和延伸穿过基础层的导电构件。互连基底的顶表面定位在金属层的顶表面的水平之上或之下的水平。

公开(公告)号：CN108735770B

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN201810310753.0

申请日：2018-04-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金志澈 ,  赵汊济 ,  韩相旭 ,  赵京淳 ,  金载春 ,  朴佑炫

IPC: H01L27/148 ,  H10B80/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体封装件，其包括：衬底上的第一半导体芯片；第二半导体芯片，其位于衬底上并且与第一半导体装置间隔开；模制层，其位于衬底上并且覆盖第一半导体芯片的侧部和第二半导体芯片的侧部；以及图像传感器单元，其位于第一半导体芯片、第二半导体芯片和模制层上。图像传感器单元电连接至第一半导体芯片。

公开(公告)号：CN108074944B

公开(公告)日：2022-12-02

申请号：CN201711094476.6

申请日：2017-11-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金容勋 ,  金志澈 ,  车承勇 ,  金载春

IPC: H01L27/146

Abstract: 一种图像传感器封装包括在竖直方向上堆叠的图像传感器芯片、逻辑芯片和存储器芯片结构。所述图像传感器芯片包括像素阵列和互连结构，并接收电源电压、地电压或信号。所述逻辑芯片处理来自所述图像传感器芯片的像素信号，并经由所述图像传感器芯片接收电源电压、地电压或信号。所述存储器芯片结构包括存储器芯片、包围存储器芯片的模制部分、以及在竖直方向上穿过模制部分并与逻辑芯片或存储器芯片中的至少一个连接的至少一个模通孔接触件。存储器芯片存储由逻辑芯片处理的像素信号或来自图像传感器芯片的像素信号中的至少一个，并经由图像传感器芯片和逻辑芯片接收电源电压、地电压或信号。

公开(公告)号：CN106449541A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610647582.1

申请日：2016-08-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 任允赫 ,  奥列格·费根森 ,  金相壹 ,  金永培 ,  金志澈 ,  睦承坤 ,  河丁寿

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/563 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/552 ,  H01L23/562 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29

Abstract: 公开了一种半导体封装件。半导体封装件可以包括：封装基底；半导体芯片，安装在封装基底上以具有面对封装基底的底表面和与底表面相对的顶表面；模制层，设置在封装基底上以包封半导体芯片；以及散热层，设置在半导体芯片的顶表面上。模制层可以具有基本上与半导体芯片的顶表面共面的顶表面，半导体芯片的顶表面和模制层的顶表面可以具有彼此不同的表面粗糙度。