公开(公告)号：CN106971993B

公开(公告)日：2021-10-15

申请号：CN201710028178.0

申请日：2017-01-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金志澈 ,  金载春 ,  柳翰成 ,  赵京淳 ,  赵暎相 ,  尹汝勋

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498

Abstract: 提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：再分布基底；互连基底，在再分布基底上；半导体芯片，在再分布基底上且在互连基底的孔中；金属层，在半导体芯片上；模制层，在半导体芯片和互连基底之间的间隙中。互连基底包括穿透其内部的孔。互连基底包括基础层和延伸穿过基础层的导电构件。互连基底的顶表面定位在金属层的顶表面的水平之上或之下的水平。

公开(公告)号：CN112820704A

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN202011239584.X

申请日：2020-11-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵暎相

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L25/10 ,  H01L25/18

Abstract: 一种半导体封装件包括：第一封装基板；第一半导体器件，所述第一半导体器件安装在所述第一封装基板上；第二封装基板，所述第二封装基板布置在所述第一半导体器件的上部上；和散热材料层，所述散热材料层布置在所述第一半导体器件和所述第二封装基板之间，并且具有大约0.5W/m·K至大约20W/m·K的热导率，其中，所述散热材料层与所述第一半导体器件的上表面和所述第二封装基板的导体直接接触。

公开(公告)号：CN110098162A

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201811580748.8

申请日：2018-12-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金载春 ,  朴佑炫 ,  张彦铢 ,  赵暎相

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/31

Abstract: 提供了一种包括导热层的半导体封装件。所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有作为有效表面的第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一再分布部，设置在第一表面上，第一再分布部包括电连接到半导体芯片的下布线层；导热层，设置在半导体芯片的第二表面上；密封层，围绕半导体芯片的侧表面和导热层的侧表面；以及第二再分布部，设置在密封层上，第二再分布部包括连接到导热层的第一上布线层，第二再分布部包括电连接到半导体芯片的第二上布线层。

公开(公告)号：CN116364665A

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202211693885.9

申请日：2022-12-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵暎相 ,  李稀裼 ,  任允赫

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/367 ,  H01L25/07

Abstract: 一种半导体封装包括：第一互连结构；第一半导体芯片，设置在第一互连结构上并且包括多个贯通通路和连接到多个贯通通路的第一焊盘；第二半导体芯片，设置在第一互连结构上，包括电连接到第一焊盘的第二焊盘，并且具有与第一半导体芯片的尺寸不同的尺寸；散热结构，接触并围绕第一半导体芯片和第二半导体芯片中的至少一个的侧表面，并且包括具有比硅的热导率高的热导率的材料；以及围绕散热结构的侧表面的密封剂。

公开(公告)号：CN101692443B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200910130468.1

申请日：2009-04-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔敬世 ,  金秉瑞 ,  赵京淳 ,  周永宰 ,  郑礼贞 ,  李相熺 ,  孙大雨 ,  赵相贵 ,  河政圭 ,  赵暎相

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/14 ,  H01L23/28 ,  G02F1/133

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种薄膜覆晶型半导体封装及显示装置。薄膜覆晶型半导体封装显示了提高的散热效率，并且能够稳定地固定到电子设备上，且能够长时间使用。COF型半导体封装包括：柔性绝缘基底；半导体器件，设置在绝缘基底的顶表面上；散热部件，设置在绝缘基底的底表面上；粘结剂部件，用于附着绝缘基底的底表面和散热部件，其中，能够减轻外部施加的压力的压力吸收区域形成在绝缘基底的底表面和散热部件之间。

公开(公告)号：CN1992247B

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN200610135993.9

申请日：2006-10-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵暎相 ,  金东汉

IPC: H01L23/482 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/06 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种半导体芯片、该芯片的条带封装和该芯片的条带引线衬底，从而通过连接到特定焊盘的特定引线图案将芯片产生的热有效辐射到外部。在示例中，芯片可以包括沿有源表面至少一边的多个输入焊盘。所述输入焊盘可以包括功率焊盘和接地焊盘。该芯片可以包括沿所述有源表面的边缘的多个输出焊盘，在所述输入焊盘之外。所述功率焊盘和接地焊盘可以位于所述至少一边的中心区域。

公开(公告)号：CN101728356A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910174068.0

申请日：2009-10-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵暎相 ,  金东汉 ,  孙大雨 ,  崔敬世 ,  郑礼贞

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L23/482

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供了一种半导体封装件。半导体封装件可以包括：互连基底，包括第一导电引线和延伸得比第一导电引线长的第二导电引线；半导体芯片，包括接收信号的第一单元区域、接收与第一单元区域接收的信号相同的信号的第二单元区域、电连接到第一单元区域的第一导电焊盘和电连接到第二单元区域的第二导电焊盘。半导体芯片安装在互连基底上，并在第二导电引线上设置有第一导电焊盘和第二导电焊盘。

公开(公告)号：CN101110578A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200710136088.X

申请日：2007-07-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李希裼 ,  崔允硕 ,  宋垠锡 ,  赵暎相 ,  申娜来

IPC: H03H7/00 ,  G09G3/00 ,  G09F9/00

CPC classification number: H01F21/12 ,  H01F41/045 ,  H05K1/147 ,  H05K1/165

Abstract: 本发明提供了一种可调电感(AI)滤波器、一种包括该滤波器的带式布线基底和一种包括该带式布线基底的显示面板组件。该可调电感(AI)滤波器包括：滤波器布线，包括均具有第一线宽度的第一端部和第二端部；至少一个修复图案，具有第二线宽度且设置在第一端部和第二端部之间；至少一个单元滤波器组，分别与至少一个修复图案并联连接。

公开(公告)号：CN1992247A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200610135993.9

申请日：2006-10-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵暎相 ,  金东汉

IPC: H01L23/482 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/06 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种半导体芯片、该芯片的条带封装和该芯片的条带引线衬底，从而通过连接到特定焊盘的特定引线图案将芯片产生的热有效辐射到外部。在示例中，芯片可以包括沿有源表面至少一边的多个输入焊盘。所述输入焊盘可以包括功率焊盘和接地焊盘。该芯片可以包括沿所述有源表面的边缘的多个输出焊盘，在所述输入焊盘之外。所述功率焊盘和接地焊盘可以位于所述至少一边的中心区域。

公开(公告)号：CN116417415A

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：CN202211655455.8

申请日：2022-12-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵暎相 ,  李稀裼 ,  任允赫

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31

Abstract: 一种半导体封装件包括：第一互连结构；第一半导体芯片，位于所述第一互连结构上；包封剂，覆盖所述第一半导体芯片；第二互连结构，设置在所述第一半导体芯片和所述包封剂上，包括多个互连层，并且具有包括台阶部分的开口，所述开口暴露所述多个互连层当中的至少一个互连层的上表面的一部分；以及散热图案，设置在所述开口中，穿过所述包封剂并且与所述第一半导体芯片的上表面的至少一部分接触，并且包括热导率高于硅(Si)的热导率的材料。所述散热图案包括具有第一宽度的下部和设置在所述下部上并且具有大于所述第一宽度的第二宽度的上部，并且所述散热图案的所述上部与所述至少一个互连层的所述上表面的被暴露的所述一部分接触。