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公开(公告)号：CN118231369A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202311605755.X
申请日：2023-11-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/31
Abstract: 一种薄膜型封装包括：薄膜型基板，具有在第一方向上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面，第一侧表面和第二侧表面中的每一个在与第一方向垂直的第二方向上延伸；至少一个半导体芯片，设置在薄膜型基板上并且在第一方向上纵向延伸；输入端子、输出端子和布线，输入端子沿第一侧表面布置在薄膜型基板上，输出端子沿第二侧表面布置在薄膜型基板上，并且布线形成在薄膜型基板上且将输入端子和输出端子电连接到至少一个半导体芯片；以及保护层，在薄膜型基板上覆盖布线。
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公开(公告)号：CN116230678A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202211222754.2
申请日：2022-10-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/66
Abstract: 提供了半导体封装件以及测试半导体封装件的方法。半导体封装件包括基膜，所述基膜具有第一安装段、第一折叠段、第二折叠段和第二安装段。第一半导体芯片设置在所述基膜的所述第一安装段上。第二半导体芯片设置在所述基膜的所述第二安装段上。测试焊盘设置在所述基膜的所述第一折叠段或所述第二折叠段上并且连接到所述第一半导体芯片或所述第二半导体芯片。连接焊盘设置在所述基膜的所述第一安装段或所述第二安装段上并且连接到所述第一半导体芯片或所述第二半导体芯片。所述第一折叠段和所述第二折叠段彼此垂直地交叠。所述测试焊盘介于所述第一折叠段与所述第二折叠段之间并且被所述第一折叠段和所述第二折叠段掩埋。
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公开(公告)号：CN105826298B
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201610048476.1
申请日：2016-01-25
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 河政圭
IPC: H01L23/528 , H01L23/31
Abstract: 公开了半导体封装件和使用所述半导体封装件的封装模块。所述半导体封装件包括柔性膜基底，柔性膜基底包括置于柔性膜基底的内部区域和外部区域之间的切割线与芯片安装区域，所述切割线部分地围绕内部区域。半导体封装件还包括第一互连线和第二互连线，第一互连线在内部区域中从芯片安装区域的第一侧向柔性膜基底的内部区域的边缘延伸，第二互连线在外部区域中从芯片安装区域的第二侧向柔性膜基底的外部区域的边缘延伸。内部区域的边缘和外部区域的边缘位于芯片安装区域的第一侧上。
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公开(公告)号：CN107085702A
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201710077705.7
申请日：2017-02-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06K9/00
CPC classification number: G06K9/00087 , G06K9/00013 , G06K9/0002
Abstract: 提供了一种感测模块基底以及一种包括该感测模块基底的感测模块。所述感测模块基底包括：膜基底，具有第一表面和第二表面；感测通路，从第一表面至第二表面穿过膜基底，每个感测通路被构造为结合到半导体芯片的像素；互连图案，设置在膜基底的第一表面和第二表面中的至少一个表面上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118315363A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202311237937.6
申请日：2023-09-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498
Abstract: 半导体封装包括基膜，该基膜具有沿纵向方向延伸的外围区域以及设置在外围区域之间并且沿纵向方向延伸的内部区域。单元膜封装设置在基膜的内部区域上并且由切割线限定。虚设图案设置在基膜的外围区域上并且在切割线与宽度方向上的相对端之间。第一阻焊层设置在基膜上并且覆盖切割线内侧的单元膜封装。在平面图中，第一阻焊层沿宽度方向延伸，延伸跨过切割线，并且覆盖虚设图案。
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公开(公告)号：CN115701652A
公开(公告)日：2023-02-10
申请号：CN202210495803.3
申请日：2022-05-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L21/60 , H01L23/488
Abstract: 提供了膜上芯片封装。所述膜上芯片封装包括：膜基板，具有基膜、在所述基膜上沿第一方向延伸的导电焊盘、以及从所述导电焊盘延伸的导电线图案；半导体芯片，设置在所述膜基板上；以及凸块结构，设置在所述半导体芯片与所述导电焊盘之间。所述凸块结构的第一外周壁和第二外周壁沿所述第一方向延伸并限定沟槽，所述导电焊盘的一部分设置在所述沟槽中，并且所述导电焊盘与所述第一外周壁和所述第二外周壁中的至少一个间隔开。
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公开(公告)号：CN113284872A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202011156195.0
申请日：2020-10-26
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 河政圭
IPC: H01L23/498 , H01L23/14 , H01L23/16
Abstract: 提供了一种膜上芯片(COF)封装件、一种显示模块和一种电子装置。所述COF封装件包括：膜，所述膜包括增强区域、弯曲区域和芯片安装区域；导电图案层，所述导电图案层在所述增强区域中并在所述弯曲区域中设置在所述膜上，并且在所述芯片安装区域中至少部分地设置在所述膜上；芯片，所述芯片安装在所述导电图案层的位于所述芯片安装区域中的部分上；第一绝缘层，所述第一绝缘层具有第一弹性模量并在所述增强区域中在所述导电图案层上方延伸；以及第二绝缘层，所述第二绝缘层具有第二弹性模量并在所述弯曲区域中在所述导电图案层上方延伸，其中，所述第一弹性模量大于所述第二弹性模量，并且所述膜在所述芯片安装区域中是完整的。
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公开(公告)号：CN109962046B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN201811404398.X
申请日：2018-11-23
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 河政圭
IPC: H01L23/48 , H01L23/498 , H01L23/535
Abstract: 提供了一种半导体封装件和包括其的半导体模块，该半导体封装件包括：基底，具有安装有半导体芯片的顶表面和与顶表面背对的底表面；上金属图案，包括上连接区域和芯片连接区域，外部电子装置电连接到上连接区域，半导体芯片电连接到芯片连接区域；下金属图案，包括另一外部电子装置电所连接的下连接区域；以及中间金属图案，将上金属图案与下金属图案电连接。上金属图案提供至少三组内部引线。下金属图案提供至少三组外部引线。该模块(诸如显示装置的模块)可以包括半导体封装件。
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