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公开(公告)号:CN114093828B
公开(公告)日:2025-02-18
申请号:CN202110814055.6
申请日:2021-07-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/488
Abstract: 半导体封装包括:芯片级单元,包括半导体芯片;中间级单元;以及焊球单元。焊球单元将连接到电路基板。中间级单元包括:布线焊盘层,在第一保护层上;第二保护层,在第一保护层上并且包括焊盘暴露孔;接线柱层,在布线焊盘层上的焊盘暴露孔中;以及第三保护层,在第二保护层上并且包括接线柱暴露孔。接线柱暴露孔的宽度或直径小于焊盘暴露孔的宽度或直径;并且阻挡层在接线柱层上设置在接线柱暴露孔中。焊球单元包括阻挡层上的焊球。
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公开(公告)号:CN118317277A
公开(公告)日:2024-07-09
申请号:CN202410303322.7
申请日:2018-03-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04W4/70 , H04J11/00 , H04W72/23 , H04L5/00 , H04W72/21 , H04W72/54 , H04W72/20 , H04W72/51 , H04W72/044 , H04W72/121 , H04W72/0446 , H04W8/24 , H04L1/1867 , H04L1/00
Abstract: 提供了将用于支持比第4代(4G)系统的数据速率更高的数据速率的第5代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术融合的通信方案和系统。该通信方案适用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务(例如,智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车、联网汽车、医疗保健、数字教育、零售、以及安保和安全相关服务)。
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公开(公告)号:CN117222016A
公开(公告)日:2023-12-12
申请号:CN202311126143.2
申请日:2018-08-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04W72/0453 , H04W72/0457 , H04W72/23
Abstract: 提供一种用于融合用于支持超过第四代(4G)系统的较高数据速率的第五代(5G)通信系统与用于物联网(IoT)的技术的通信方法和系统。所述通信方法和系统可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务,诸如智能家居、智能楼宇、智能城市、智能汽车、联网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安全和保密服务。提供一种通过终端确定蜂窝网络中的频率资源的方法。
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公开(公告)号:CN109937598B
公开(公告)日:2022-12-30
申请号:CN201780068257.2
申请日:2017-11-03
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种用于将用于支持超越第四代(4G)系统的较高数据速率的第五代(5G)通信系统与用于物联网(IoT)的技术融合的通信方法和系统。本公开可以被应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务,诸如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车、连网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安全和保险服务。由用户设备(UE)获得参数集信息的方法包括:检测同步信号;获得用于同步信号的第一参数集信息;基于第一参数集信息对物理广播信道(PBCH)进行解码;根据解码的结果来获得用于物理下行链路控制信道(PDCCH)的第二参数集信息;以及基于第二参数集信息在PDCCH上接收控制信息。
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公开(公告)号:CN110463312A
公开(公告)日:2019-11-15
申请号:CN201880020557.8
申请日:2018-03-22
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了将用于支持比第4代(4G)系统的数据速率更高的数据速率的第5代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术融合的通信方案和系统。该通信方案适用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务(例如,智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车、联网汽车、医疗保健、数字教育、零售、以及安保和安全相关服务)。
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公开(公告)号:CN109314611A
公开(公告)日:2019-02-05
申请号:CN201780035177.7
申请日:2017-05-30
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及用于在移动通信系统中提供不同服务的方法及设备。在实施例中,基站设置干扰影响信息,所述干扰影响信息包含关于使用第二传输时间间隔(TTI)的第二系统的第二信号对使用第一TTI的第一系统的第一信号的干扰的信息。而且,基站向终端发送第一系统的第一信号,并在预定时间内向终端发送干扰影响信息。在其中不同服务共存的情况下,提供用于有效地克服由在服务之间的干扰的影响引起的传输故障的HARQ重传技术。
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公开(公告)号:CN111373830B
公开(公告)日:2024-11-26
申请号:CN201880074146.7
申请日:2018-11-15
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及将被提供用于支持超越诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统的更高数据速率的准第五代(5G)或5G通信系统。一种用于在无线通信系统中操作终端的方法,所述方法包括:从基站接收关于随机接入信道(RACH)的配置信息;以及基于所述配置信息发送RACH前导。所述配置信息包括指示频率轴上的RACH发送机会的数量的信息。终端包括处理器,所述处理器被配置为从基站接收关于RACH的配置信息,并根据所述配置信息发送RACH前导,其中,所述配置信息包括指示频率轴上的RACH发送机会的数量的信息。
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公开(公告)号:CN106971993B
公开(公告)日:2021-10-15
申请号:CN201710028178.0
申请日:2017-01-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/498
Abstract: 提供了一种半导体封装件,所述半导体封装件包括:再分布基底;互连基底,在再分布基底上;半导体芯片,在再分布基底上且在互连基底的孔中;金属层,在半导体芯片上;模制层,在半导体芯片和互连基底之间的间隙中。互连基底包括穿透其内部的孔。互连基底包括基础层和延伸穿过基础层的导电构件。互连基底的顶表面定位在金属层的顶表面的水平之上或之下的水平。
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公开(公告)号:CN105430754B
公开(公告)日:2020-08-04
申请号:CN201510584050.3
申请日:2015-09-14
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04W72/12
Abstract: 本公开涉及将被提供用于支持超过诸如长期演进(LTE)的第4代(4G)通信系统的更高的数据速率的预5代(5G)或5G通信系统。提供了用于无线通信系统中的基于滤波器组的信道状态报告和资源分配方法和装置。基于滤波器组的无线通信系统中的接收器的信道状态报告方法包括:从发送器接收关于至少两个滤波器组的滤波器组信息,基于滤波器组信息测量所述至少两个滤波器组的每一个的信道状态,以及向发送器发送基于测量结果生成的信道状态信息。
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