-
公开(公告)号：CN101174611A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710140216.8
申请日：2007-08-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/552 , H01L23/498 , H01L21/50 , H01L21/60 , H05K1/18 , H05K1/02 , H05K3/32 , H05K9/00
CPC classification number: H01L23/66 , H01L23/552 , H01L2223/6688 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种多接地屏蔽的半导体封装，该封装包括模拟电路块和数字电路块，并能防止高频噪声导致的模拟电路块和数字电路块之间的耦合问题。本发明还提供了一种制造多接地屏蔽的半导体封装的方法和一种防止多接地屏蔽的半导体封装中的噪声的方法。该多接地屏蔽的半导体封装包括：至少一个半导体芯片；电路板，半导体芯片安装在电路板上，多个电路块形成在电路板上，其中，独立于电路块的地端在电路块之间形成导电接地屏蔽，以防止电路块之间的噪声。
-
公开(公告)号：CN101110578A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200710136088.X
申请日：2007-07-17
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01F21/12 , H01F41/045 , H05K1/147 , H05K1/165
Abstract: 本发明提供了一种可调电感(AI)滤波器、一种包括该滤波器的带式布线基底和一种包括该带式布线基底的显示面板组件。该可调电感(AI)滤波器包括：滤波器布线，包括均具有第一线宽度的第一端部和第二端部；至少一个修复图案，具有第二线宽度且设置在第一端部和第二端部之间；至少一个单元滤波器组，分别与至少一个修复图案并联连接。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101114633B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200710139123.3
申请日：2007-07-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/552 , G09F9/00 , G09G3/00
CPC classification number: H05K1/165 , H01L2924/0002 , H05K1/0216 , H05K1/0233 , H05K1/0237 , H05K2201/09236 , H05K2201/09263 , H01L2924/00
Abstract: 示例性实施例涉及一种互连基底和包括该互连基底的半导体芯片封装和显示系统。该互连基底可以包括：底膜；信号线，设置在底膜上；电源线，设置在底膜上作为包括多个弯曲部分的线图案；地线，设置在底膜上与电源线平行。互连基底还可以包括设置在底膜上的半导体芯片，其中，电源线、地线和/或信号线电连接到半导体芯片，形成半导体芯片封装。显示系统可以包括上述半导体芯片封装、显示图像的屏幕和产生信号的PCB。半导体芯片可以连接在PCB和屏幕之间并且将产生的信号从PCB传输到屏幕。采用具有多个弯曲部分的电源线、地线和/或信号线可以减小显示系统内的电磁干扰(EMI)。
-
公开(公告)号：CN101114633A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200710139123.3
申请日：2007-07-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/552 , G09F9/00 , G09G3/00
CPC classification number: H05K1/165 , H01L2924/0002 , H05K1/0216 , H05K1/0233 , H05K1/0237 , H05K2201/09236 , H05K2201/09263 , H01L2924/00
Abstract: 示例性实施例涉及一种互连基底和包括该互连基底的半导体芯片封装和显示系统。该互连基底可以包括：底膜；信号线，设置在底膜上；电源线，设置在底膜上作为包括多个弯曲部分的线图案；地线，设置在底膜上与电源线平行。互连基底还可以包括设置在底膜上的半导体芯片，其中，电源线、地线和/或信号线电连接到半导体芯片，形成半导体芯片封装。显示系统可以包括上述半导体芯片封装、显示图像的屏幕和产生信号的PCB。半导体芯片可以连接在PCB和屏幕之间并且将产生的信号从PCB传输到屏幕。采用具有多个弯曲部分的电源线、地线和/或信号线可以减小显示系统内的电磁干扰(EMI)。
-
公开(公告)号：CN101110578B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200710136088.X
申请日：2007-07-17
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01F21/12 , H01F41/045 , H05K1/147 , H05K1/165
Abstract: 本发明提供了一种可调电感(AI)滤波器、一种包括该滤波器的带式布线基底和一种包括该带式布线基底的显示面板组件。该可调电感(AI)滤波器包括：滤波器布线，包括均具有第一线宽度的第一端部和第二端部；至少一个修复图案，具有第二线宽度且设置在第一端部和第二端部之间；至少一个单元滤波器组，分别与至少一个修复图案并联连接。
-
公开(公告)号：CN101174611B
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN200710140216.8
申请日：2007-08-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/552 , H01L23/498 , H01L21/50 , H01L21/60 , H05K1/18 , H05K1/02 , H05K3/32 , H05K9/00
CPC classification number: H01L23/66 , H01L23/552 , H01L2223/6688 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种多接地屏蔽的半导体封装，该封装包括模拟电路块和数字电路块，并能防止高频噪声导致的模拟电路块和数字电路块之间的耦合问题。本发明还提供了一种制造多接地屏蔽的半导体封装的方法和一种防止多接地屏蔽的半导体封装中的噪声的方法。该多接地屏蔽的半导体封装包括：至少一个半导体芯片；电路板，半导体芯片安装在电路板上，多个电路块形成在电路板上，其中，独立于电路块的地端在电路块之间形成导电接地屏蔽，以防止电路块之间的噪声。
-
公开(公告)号：CN1972256A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200610143821.6
申请日：2006-08-10
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04L25/0272
Abstract: 一方面，提供一种差分信号传输方法，该方法包括：将2M－1个原始信号转换为2M－1个差分信号对，其中M为2以上的整数，并且其中每个差分信号对包括具有相反相位的第一差分信号和第二差分信号；将该2M－1个差分信号对传输到2M条信号线，以使得2M条信号线中的每一条都包括该2M－1个差分信号对的第一差分信号和第二差分信号中的叠加差分信号。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.023 seconds)
