公开(公告)号：CN102541120B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201110380601.6

申请日：2011-11-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金载春 ,  赵殷奭 ,  崔美那 ,  崔敬世 ,  黄熙情 ,  裴世兰

IPC: G05D23/24

CPC classification number: G05F1/463 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体器件以及控制其温度的方法。该半导体器件包括半导体封装件，在所述半导体封装件中半导体芯片安装在封装件衬底上。所述半导体封装件可以包括温度测量器件和温度控制电路。所述温度测量器件可以测量所述半导体封装件的温度。所述温度控制电路基于所述温度测量器件测量得到的所述半导体封装件的温度来改变所述半导体封装件的工作速度。

公开(公告)号：CN106057747B

公开(公告)日：2020-09-22

申请号：CN201610110151.1

申请日：2016-02-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金载春 ,  黄熙情 ,  张彦铢

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/42

Abstract: 公开了一种半导体封装件和一种制造该半导体封装件的方法，该半导体封装件包括：半导体芯片，在封装基底上；散热器，在半导体芯片上；模塑层；粘附膜，在半导体芯片和散热器之间；以及通孔，穿过散热器。散热器包括第一表面和第二表面。模塑层覆盖半导体芯片的侧壁和散热器的侧壁，且暴露散热器的第一表面。粘附膜在散热器的第二表面上。

公开(公告)号：CN118610194A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410249645.2

申请日：2024-03-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金俊培 ,  金泰焕 ,  黄熙情

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H10B80/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

Abstract: 提供了电子器件及其制造方法。所述电子器件包括：基底基板；第一封装件，安装在所述基底基板上，所述第一封装件包括第一基板和安装在所述第一基板上的第一半导体芯片；第二封装件，安装在所述第一封装件上，所述第二封装件包括第二基板、安装在所述第二基板上的第二半导体芯片、围绕所述第二基板的上表面和所述第二半导体芯片的密封材料；以及共形导电涂层，形成在所述密封材料的至少上表面上。导电固定部牢靠地固定到在所述基底基板的上表面处暴露的接地焊盘。屏蔽罩通过所述导电固定部牢靠地固定到所述基底基板并且包括围绕所述第一封装件和所述第二封装件延伸的侧部。金属膏形成在所述屏蔽罩与所述共形导电涂层之间以接触所述屏蔽罩和所述共形导电涂层。

公开(公告)号：CN103137578A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210472509.7

申请日：2012-11-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金志澈 ,  裴镇权 ,  崔美那 ,  黄熙情

IPC: H01L23/467 ,  H01L23/31 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/467 ,  G06F1/203 ,  H01L23/043 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1816 ,  H05K7/20136 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种可用于移动装置的半导体封装件，其包括：其中包括导电布线并且在其后表面上包括接触端子的电路板；放置在电路板的前表面上并且电连接到导电布线的集成电路芯片；包括至少一个开口的覆盖件，其覆盖集成电路芯片以使得围绕集成电路芯片提供一个流动空间，并且所述开口与流动空间连通；以及放置在覆盖件上的气流生成器，其用来生成通过流动空间和开口的强制气流，从而通过强制气流把来自集成电路芯片的热量从半导体封装件耗散出去。

公开(公告)号：CN103137578B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201210472509.7

申请日：2012-11-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金志澈 ,  裴镇权 ,  崔美那 ,  黄熙情

IPC: H01L23/467 ,  H01L23/31 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/467 ,  G06F1/203 ,  H01L23/043 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1816 ,  H05K7/20136 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种可用于移动装置的半导体封装件，其包括：其中包括导电布线并且在其后表面上包括接触端子的电路板；放置在电路板的前表面上并且电连接到导电布线的集成电路芯片；包括至少一个开口的覆盖件，其覆盖集成电路芯片以使得围绕集成电路芯片提供一个流动空间，并且所述开口与流动空间连通；以及放置在覆盖件上的气流生成器，其用来生成通过流动空间和开口的强制气流，从而通过强制气流把来自集成电路芯片的热量从半导体封装件耗散出去。

公开(公告)号：CN106057747A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610110151.1

申请日：2016-02-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金载春 ,  黄熙情 ,  张彦铢

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/42

Abstract: 公开了一种半导体封装件和一种制造该半导体封装件的方法，该半导体封装件包括：半导体芯片，在封装基底上；散热器，在半导体芯片上；模塑层；粘附膜，在半导体芯片和散热器之间；以及通孔，穿过散热器。散热器包括第一表面和第二表面。模塑层覆盖半导体芯片的侧壁和散热器的侧壁，且暴露散热器的第一表面。粘附膜在散热器的第二表面上。

公开(公告)号：CN102541120A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110380601.6

申请日：2011-11-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金载春 ,  赵殷奭 ,  崔美那 ,  崔敬世 ,  黄熙情 ,  裴世兰

IPC: G05D23/24

CPC classification number: G05F1/463 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体器件以及控制其温度的方法。该半导体器件包括半导体封装件，在所述半导体封装件中半导体芯片安装在封装件衬底上。所述半导体封装件可以包括温度测量器件和温度控制电路。所述温度测量器件可以测量所述半导体封装件的温度。所述温度控制电路基于所述温度测量器件测量得到的所述半导体封装件的温度来改变所述半导体封装件的工作速度。