公开(公告)号：CN114300440A

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN202111134034.6

申请日：2021-09-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵殷奭 ,  M.古 ,  金俊成 ,  崔在薰

IPC: H01L23/528

Abstract: 一种半导体封装包括：基底基板，包括布线图案；中介层基板，包括下再分布图案和上再分布图案；半导体结构；散热结构；多个外连接凸块，设置在基底基板的下表面上；多个下连接凸块，设置在基底基板和中介层基板之间；以及多个上连接凸块，设置在中介层基板和半导体结构之间。

公开(公告)号：CN102541120B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201110380601.6

申请日：2011-11-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金载春 ,  赵殷奭 ,  崔美那 ,  崔敬世 ,  黄熙情 ,  裴世兰

IPC: G05D23/24

CPC classification number: G05F1/463 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体器件以及控制其温度的方法。该半导体器件包括半导体封装件，在所述半导体封装件中半导体芯片安装在封装件衬底上。所述半导体封装件可以包括温度测量器件和温度控制电路。所述温度测量器件可以测量所述半导体封装件的温度。所述温度控制电路基于所述温度测量器件测量得到的所述半导体封装件的温度来改变所述半导体封装件的工作速度。

公开(公告)号：CN103137577A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210511142.5

申请日：2012-12-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金载春 ,  金志澈 ,  裴镇权 ,  赵殷奭

IPC: H01L23/38

CPC classification number: F25B21/02 ,  F25B2321/0212 ,  F25B2700/2107 ,  H01L35/32 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种热电冷却封装件及其热管理方法。所述方法可以包括：测量具有半导体芯片和热电冷却器的热电冷却封装件的温度；将热电冷却封装件的温度与目标温度进行比较；在热电冷却封装件的温度高于目标温度时对热电冷却器进行操作；以及在热电冷却封装件的温度变得低于目标温度时停止对热电冷却器的操作。

公开(公告)号：CN103137577B

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201210511142.5

申请日：2012-12-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金载春 ,  金志澈 ,  裴镇权 ,  赵殷奭

IPC: H01L23/38

CPC classification number: F25B21/02 ,  F25B2321/0212 ,  F25B2700/2107 ,  H01L35/32 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种热电冷却封装件及其热管理方法。所述方法可以包括：测量具有半导体芯片和热电冷却器的热电冷却封装件的温度；将热电冷却封装件的温度与目标温度进行比较；在热电冷却封装件的温度高于目标温度时对热电冷却器进行操作；以及在热电冷却封装件的温度变得低于目标温度时停止对热电冷却器的操作。

公开(公告)号：CN102541120A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110380601.6

申请日：2011-11-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金载春 ,  赵殷奭 ,  崔美那 ,  崔敬世 ,  黄熙情 ,  裴世兰

IPC: G05D23/24

CPC classification number: G05F1/463 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体器件以及控制其温度的方法。该半导体器件包括半导体封装件，在所述半导体封装件中半导体芯片安装在封装件衬底上。所述半导体封装件可以包括温度测量器件和温度控制电路。所述温度测量器件可以测量所述半导体封装件的温度。所述温度控制电路基于所述温度测量器件测量得到的所述半导体封装件的温度来改变所述半导体封装件的工作速度。