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公开(公告)号：CN103137578A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210472509.7
申请日：2012-11-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/467 , H01L23/31 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/467 , G06F1/203 , H01L23/043 , H01L23/3128 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06565 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/16151 , H01L2924/181 , H01L2924/1816 , H05K7/20136 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及一种可用于移动装置的半导体封装件，其包括：其中包括导电布线并且在其后表面上包括接触端子的电路板；放置在电路板的前表面上并且电连接到导电布线的集成电路芯片；包括至少一个开口的覆盖件，其覆盖集成电路芯片以使得围绕集成电路芯片提供一个流动空间，并且所述开口与流动空间连通；以及放置在覆盖件上的气流生成器，其用来生成通过流动空间和开口的强制气流，从而通过强制气流把来自集成电路芯片的热量从半导体封装件耗散出去。
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公开(公告)号：CN102541120B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201110380601.6
申请日：2011-11-25
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G05D23/24
CPC classification number: G05F1/463 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L25/16 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16265 , H01L2224/17181 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15151 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体器件以及控制其温度的方法。该半导体器件包括半导体封装件，在所述半导体封装件中半导体芯片安装在封装件衬底上。所述半导体封装件可以包括温度测量器件和温度控制电路。所述温度测量器件可以测量所述半导体封装件的温度。所述温度控制电路基于所述温度测量器件测量得到的所述半导体封装件的温度来改变所述半导体封装件的工作速度。
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公开(公告)号：CN103137578B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201210472509.7
申请日：2012-11-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/467 , H01L23/31 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/467 , G06F1/203 , H01L23/043 , H01L23/3128 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06565 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/16151 , H01L2924/181 , H01L2924/1816 , H05K7/20136 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及一种可用于移动装置的半导体封装件，其包括：其中包括导电布线并且在其后表面上包括接触端子的电路板；放置在电路板的前表面上并且电连接到导电布线的集成电路芯片；包括至少一个开口的覆盖件，其覆盖集成电路芯片以使得围绕集成电路芯片提供一个流动空间，并且所述开口与流动空间连通；以及放置在覆盖件上的气流生成器，其用来生成通过流动空间和开口的强制气流，从而通过强制气流把来自集成电路芯片的热量从半导体封装件耗散出去。
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公开(公告)号：CN102541120A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110380601.6
申请日：2011-11-25
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G05D23/24
CPC classification number: G05F1/463 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L25/16 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16265 , H01L2224/17181 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15151 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体器件以及控制其温度的方法。该半导体器件包括半导体封装件，在所述半导体封装件中半导体芯片安装在封装件衬底上。所述半导体封装件可以包括温度测量器件和温度控制电路。所述温度测量器件可以测量所述半导体封装件的温度。所述温度控制电路基于所述温度测量器件测量得到的所述半导体封装件的温度来改变所述半导体封装件的工作速度。
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