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公开(公告)号：CN114300440A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111134034.6
申请日：2021-09-27
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 赵殷奭 , M.古 , 金俊成 , 崔在薰
IPC: H01L23/528
Abstract: 一种半导体封装包括：基底基板，包括布线图案；中介层基板，包括下再分布图案和上再分布图案；半导体结构；散热结构；多个外连接凸块，设置在基底基板的下表面上；多个下连接凸块，设置在基底基板和中介层基板之间；以及多个上连接凸块，设置在中介层基板和半导体结构之间。
