公开(公告)号：CN115885587A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202180051132.5

申请日：2021-08-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 宣泰源 ,  金志澈 ,  裵基哲 ,  朴镇用 ,  方正济 ,  宋用才

IPC: H05K1/14

Abstract: 根据本公开的各种实施例的电子装置可以包括：显示器；布置在显示器下方的第一电路板；布置在第一电路板的一个表面上并且具有彼此不同高度的第一组件和第二组件；第一插入件部分，其围绕第一组件的至少一个侧表面，布置在第一电路板的第一区域中并且限定第一高度；第二插入件部分，其围绕第二组件的至少一个侧表面，布置在第一电路板的第二区域中，并限定不同于第一高度的第二高度；第二第一电路板，其布置为至少部分地与第一电路板的第一区域分开，并且包括与第一插入件部分结合的第一第一部分；以及第二第二电路板，其布置为至少部分地与第一电路板的第二区域分开，并且包括与第二插入件部分结合的第二第一部分，其中第二第二电路板与第二第一电路板间隔开特定间隙。

公开(公告)号：CN107482002A

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201710428788.X

申请日：2017-06-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 裵基哲 ,  朴澈雨 ,  李光燮 ,  李相均 ,  张世映 ,  曺治铉

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/64

CPC classification number: H01L23/645 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/642 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L28/40 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1076 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30101 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供具有层叠封装结构的半导体组件及包括该组件的电子设备。一种具有层叠封装(POP)结构的半导体组件包括：第一半导体封装件，其具有第一下基板、面对所述第一下基板的第一上基板、以及安装在所述第一下基板的区域上的第一半导体芯片。所述POP结构还包括：第二半导体封装件，其具有堆叠在所述第一半导体封装件上并且与所述第一半导体封装件间隔开的第二下基板、以及安装在所述第二下基板的区域内的第二半导体芯片。至少一个无源元件布置在所述第一半导体封装件和所述第二半导体封装件中的至少一个内，并且电连接到所述第二半导体芯片。

公开(公告)号：CN117063372A

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202180095441.2

申请日：2021-12-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴星太 ,  金珉基 ,  裵基哲 ,  宋用才 ,  尹惠琳 ,  藏雨成

IPC: H02J50/10

Abstract: 提供一种电子装置。电子装置可包括：第一电路板；天线构件，布置为与第一电路板的一个表面相对；电子模块，设置在第一电路板和天线构件之间，并且包括布置成面向天线构件的多个接触突起；以及多个接触构件，设置在天线构件处，并且每个接触构件被配置为与多个接触突起中的一个接触突起电接触，其中，当天线构件对外部电信号或外部电场作出反应以产生感应电流时，电子模块被配置为通过使用由天线构件产生的感应电流来供电。