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公开(公告)号：CN108022923B
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN201710878050.3
申请日：2017-09-25
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体封装包括第一封装和堆叠在第一封装上的第二封装。第一封装包括再分配基板、再分配基板上的第一半导体芯片、设置在再分配基板上的用于在平面图中观察时包围第一半导体芯片的连接基板、以及设置在连接基板的第一区域内并通过再分配基板电连接到第一半导体芯片的电感器结构。第二封装包括与第一封装电连接的至少一个外部端子。外部端子设置在连接基板的第二区域上，并且当在平面图中观察时，第一区域和第二区域彼此间隔开。
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公开(公告)号：CN108269797A
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201710973196.6
申请日：2017-10-18
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L25/18 , H01F17/0006 , H01F27/24 , H01F27/2804 , H01F2017/0066 , H01F2017/0073 , H01L23/49816 , H01L23/5381 , H01L23/5385 , H01L23/5386 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2225/06586 , H01L2924/14 , H01L2924/1427 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/19011 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L25/16 , H01L23/64
Abstract: 一种电子装置封装包括：封装衬底；插板，位于所述封装衬底上方且电连接到所述封装衬底；处理装置，位于所述插板上方且电连接到所述插板；至少一个高带宽存储装置，位于所述插板上方且电连接到所述插板及所述处理装置；电源管理集成电路装置，位于所述插板上方且电连接到所述插板及所述处理装置；以及无源装置，位于所述插板上或所述插板内部，且电连接到所述电源管理集成电路装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108074944B
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN201711094476.6
申请日：2017-11-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/146
Abstract: 一种图像传感器封装包括在竖直方向上堆叠的图像传感器芯片、逻辑芯片和存储器芯片结构。所述图像传感器芯片包括像素阵列和互连结构，并接收电源电压、地电压或信号。所述逻辑芯片处理来自所述图像传感器芯片的像素信号，并经由所述图像传感器芯片接收电源电压、地电压或信号。所述存储器芯片结构包括存储器芯片、包围存储器芯片的模制部分、以及在竖直方向上穿过模制部分并与逻辑芯片或存储器芯片中的至少一个连接的至少一个模通孔接触件。存储器芯片存储由逻辑芯片处理的像素信号或来自图像传感器芯片的像素信号中的至少一个，并经由图像传感器芯片和逻辑芯片接收电源电压、地电压或信号。
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公开(公告)号：CN108022923A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201710878050.3
申请日：2017-09-25
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L23/5227 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5383 , H01L23/5389 , H01L24/09 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/46 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L25/117 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/14131 , H01L2224/24137 , H01L2224/24195 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/96 , H01L2225/0652 , H01L2225/1017 , H01L2225/107 , H01L2924/15311 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H05K2201/10378 , H01L2924/00014 , H01L25/16 , H01L23/3121 , H01L23/645
Abstract: 一种半导体封装包括第一封装和堆叠在第一封装上的第二封装。第一封装包括再分配基板、再分配基板上的第一半导体芯片、设置在再分配基板上的用于在平面图中观察时包围第一半导体芯片的连接基板、以及设置在连接基板的第一区域内并通过再分配基板电连接到第一半导体芯片的电感器结构。第二封装包括与第一封装电连接的至少一个外部端子。外部端子设置在连接基板的第二区域上，并且当在平面图中观察时，第一区域和第二区域彼此间隔开。
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公开(公告)号：CN108269797B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN201710973196.6
申请日：2017-10-18
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种电子装置封装包括：封装衬底；插板，位于所述封装衬底上方且电连接到所述封装衬底；处理装置，位于所述插板上方且电连接到所述插板；至少一个高带宽存储装置，位于所述插板上方且电连接到所述插板及所述处理装置；电源管理集成电路装置，位于所述插板上方且电连接到所述插板及所述处理装置；以及无源装置，位于所述插板上或所述插板内部，且电连接到所述电源管理集成电路装置。
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公开(公告)号：CN108074944A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201711094476.6
申请日：2017-11-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14634 , H01L21/565 , H01L21/76898 , H01L23/345 , H01L23/481 , H01L27/14618 , H01L27/14621 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L27/14645 , H01L27/1469 , H01L2224/18 , H04N5/378 , H01L27/14601
Abstract: 一种图像传感器封装包括在竖直方向上堆叠的图像传感器芯片、逻辑芯片和存储器芯片结构。所述图像传感器芯片包括像素阵列和互连结构，并接收电源电压、地电压或信号。所述逻辑芯片处理来自所述图像传感器芯片的像素信号，并经由所述图像传感器芯片接收电源电压、地电压或信号。所述存储器芯片结构包括存储器芯片、包围存储器芯片的模制部分、以及在竖直方向上穿过模制部分并与逻辑芯片或存储器芯片中的至少一个连接的至少一个模通孔接触件。存储器芯片存储由逻辑芯片处理的像素信号或来自图像传感器芯片的像素信号中的至少一个，并经由图像传感器芯片和逻辑芯片接收电源电压、地电压或信号。
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公开(公告)号：CN106504782A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201610681822.X
申请日：2016-08-17
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G11C11/4093 , G11C7/1057 , G11C7/1084 , G11C11/4087 , G11C11/4096 , H01L25/0657 , H01L27/10897 , H01L27/11582 , H01L28/00 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2225/06513 , H01L2225/06544 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , G11C5/02 , G11C5/06
Abstract: 提供了一种用于改善信号完整性的半导体存储器装置和半导体系统。所述半导体存储器装置包括具有用于片内终结的第一终结电阻器的第一存储器裸片，以及具有用于片内终结的第二终结电阻器并形成在第一存储器裸片上的第二存储器裸片。第一存储器裸片和第二存储器裸片中的每个具有中心焊盘型并且基于多列结构而操作。当访问第一存储器裸片时，第二终结电阻器连接到第二存储器裸片，当访问第二存储器裸片时，第一终结电阻器连接到第一存储器裸片。
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