公开(公告)号：CN102280425B

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201110155547.5

申请日：2011-06-10

申请人： 卡西欧计算机株式会社

发明人： 进藤祯司 ,  太田伸司

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/60 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5223 ,  H01L24/04 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/06133 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49173 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1424 ,  H01L2924/1427 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

摘要： 具备键合引线的半导体器件及其制造方法。半导体器件具备：印制基板(10)，设有多个第1电极(11)、第2电极(12)；半导体芯片(20)，搭载在印制基板(10)上，设有沿着上表面的外周的形成第1列(L1)的多个第1连接焊盘(21)，及形成与第1列平行且比第1列靠内侧分离的第2列(L2)的多个第2连接焊盘(22)；将第1电极、第2电极和第1连接焊盘、第2连接焊盘连接的第1键合引线(31)、第2键合引线(32)；半导体芯片的电源电压端子、系统重置端子使用形成第1列L1的第1连接焊盘之中的任一个，与形成第2列的多个第2连接焊盘连接的第2键合引线被设置在比与形成第1列L1的多个第1连接焊盘连接的第1键合引线还靠上方。

公开(公告)号：CN102983113B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201210320807.4

申请日：2012-08-31

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 阿伦·罗思 ,  索南·艾瑞克 ,  王超昊

IPC分类号： H01L23/488 ,  H05K3/34

CPC分类号： H02M3/158 ,  H01L23/5226 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L28/10 ,  H01L28/40 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05157 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/29025 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32265 ,  H01L2224/4502 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45116 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0479 ,  H01L2924/048 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10331 ,  H01L2924/10332 ,  H01L2924/10333 ,  H01L2924/10335 ,  H01L2924/10337 ,  H01L2924/10339 ,  H01L2924/10342 ,  H01L2924/10351 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/1207 ,  H01L2924/14252 ,  H01L2924/1427 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

摘要： 一种封装系统包括设置在衬底上方的至少一个有源电路。钝化结构设置在所述至少一个有源电路上方。钝化结构具有至少一个开口，所述至少一个开口被配置成暴露至少一个第一电焊盘。至少一个无源电部件设置在钝化结构上方。至少一个无源电部件与至少一个第一电焊盘电耦合。本发明还提供了包括无源电部件的封装系统。

公开(公告)号：CN102983113A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201210320807.4

申请日：2012-08-31

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 阿伦·罗思 ,  索南·艾瑞克 ,  王超昊

IPC分类号： H01L23/488 ,  H05K3/34

CPC分类号： H02M3/158 ,  H01L23/5226 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L28/10 ,  H01L28/40 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05157 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/29025 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32265 ,  H01L2224/4502 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45116 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0479 ,  H01L2924/048 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10331 ,  H01L2924/10332 ,  H01L2924/10333 ,  H01L2924/10335 ,  H01L2924/10337 ,  H01L2924/10339 ,  H01L2924/10342 ,  H01L2924/10351 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/1207 ,  H01L2924/14252 ,  H01L2924/1427 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

摘要： 一种封装系统包括设置在衬底上方的至少一个有源电路。钝化结构设置在所述至少一个有源电路上方。钝化结构具有至少一个开口，所述至少一个开口被配置成暴露至少一个第一电焊盘。至少一个无源电部件设置在钝化结构上方。至少一个无源电部件与至少一个第一电焊盘电耦合。本发明还提供了包括无源电部件的封装系统。

公开(公告)号：CN1663043A

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN03813979.0

申请日：2003-03-27

申请人： 英特尔公司

发明人： 吉尔罗伊·范登托普 ,  邱嘉斌 ,  拉金德然·奈尔 ,  李延良

IPC分类号： H01L23/367

CPC分类号： H01L23/4006 ,  H01L23/13 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4056 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/732 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1427 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1572

摘要： 本发明描述了将微电子器件平行安装到基片上的方法和装置，所述基片具有插入构件和两个散热器，所述基片的每一侧上各有一个所述的散热器。

公开(公告)号：CN105474391B

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201480044455.1

申请日：2014-07-29

申请人： 苹果公司

发明人： J·L·泽尔贝 ,  E·S·芳 ,  翟军 ,  S·赛尔雷斯

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/64 ,  H01G4/228 ,  H01L23/13 ,  H01L25/18 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L27/101 ,  H01G4/228 ,  H01L23/13 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/642 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L28/40 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1427 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明描述了种包括耗电器件(诸如SOC器件)的半导体器件封装件。耗电器件(120)可以包括个或多个电流消耗元件。无源器件(100)可以耦接(110)到耗电器件。无源器件可以包括形成在半导体基板上的多个无源元件。无源元件可以在半导体基板上被布置成结构(102)的阵列。可以利用个或多个端子(110)耦接耗电器件和无源器件。可以配置无源器件和耗电器件的耦接,使得耗电器件在功能上确定将使用无源器件元件的方式。

公开(公告)号：CN107039409A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201611020170.1

申请日：2016-11-18

申请人： 赛米控电子股份有限公司

发明人： 弗兰克·施蒂格勒 ,  斯特凡·施米特 ,  哈拉尔德·科波拉

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1427 ,  H01L2924/19107 ,  H02M7/003 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L25/072 ,  H01L23/481

摘要： 涉及一种包括多个电势面的功率电子开关器件。提出了一种功率电子开关器件，该功率电子开关器件形成有基板，该基板具有多个电势面，其中至少两个不同的电势分别被分配给所述电势面中的至少一个，其中在由第一电势的至少一个电势面形成的第一导体轨道上，多个半导体部件以n×m矩阵在x‑y方向上定向地布置，所述多个半导体部件相互并联连接并且形成电流阀。在这种情况下，半导体部件能够分布在第一电势的多个电势面之间，所述第一电势的多个电势面形成第一导体轨道。

公开(公告)号：CN103975427A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201280060141.1

申请日：2012-10-04

申请人： 沃尔泰拉半导体公司

发明人： M·迈克尔 ,  K·H·陈 ,  I·耶尔格维奇 ,  C·江 ,  A·斯特拉塔克斯

IPC分类号： H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49527 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5286 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/1302 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13026 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14134 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1427 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16196 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： 描述了互连衬底在功率管理系统中的各种应用。

公开(公告)号：CN100380642C

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN03813979.0

申请日：2003-03-27

申请人： 英特尔公司

发明人： 吉尔罗伊·范登托普 ,  邱嘉斌 ,  拉金德然·奈尔 ,  李延良

IPC分类号： H01L23/367

CPC分类号： H01L23/4006 ,  H01L23/13 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4056 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/732 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1427 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1572

摘要： 本发明描述了将微电子器件平行安装到基片上的方法和装置，所述基片具有插入构件和两个散热器，所述基片的每一侧上各有一个所述的散热器。

公开(公告)号：CN103975427B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201280060141.1

申请日：2012-10-04

申请人： 沃尔泰拉半导体公司

发明人： M·迈克尔 ,  K·H·陈 ,  I·耶尔格维奇 ,  C·江 ,  A·斯特拉塔克斯

IPC分类号： H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49527 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5286 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/1302 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13026 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14134 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1427 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16196 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： 描述了互连衬底在功率管理系统中的各种应用。

公开(公告)号：CN106024764A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610147802.4

申请日：2016-03-15

申请人： 英飞凌科技美国公司

发明人： 曹应山

IPC分类号： H01L23/64

CPC分类号： H01L23/3675 ,  H01F1/0306 ,  H01F27/24 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/645 ,  H01L24/31 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32265 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37144 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/41173 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48108 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/49173 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/84424 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14252 ,  H01L2924/1426 ,  H01L2924/1427 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19102 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/165 ,  H05K1/181 ,  H05K1/184 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00014 ,  H01L28/10

摘要： 提供了具有在印刷电路板上的集成输出电感器的半导体封装体。一种半导体封装体，包括：包含控制晶体管和同步晶体管的半导体裸片，包括在芯周围的绕组并且耦合至半导体裸片的集成输出电感器。绕组包括位于印刷电路板(PCB)上方并且被连接到该PCB中的多个底部导电分段的多个导电片段。控制晶体管和同步晶体管被配置作为半桥。集成输出电感器被耦合至半桥的切换节点。多个导电片段中的至少一个包括部分刻蚀部分和非刻蚀部分。半导体裸片通过裸片贴装材料被附接到集成输出电感器。半导体裸片和集成输出电感器被封装在模制化合物中。