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公开(公告)号：CN104851459B
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201410384266.0
申请日：2014-08-06
Applicant: 爱思开海力士有限公司
IPC: G11C16/10
CPC classification number: G11C15/04 , G11C5/02 , G11C15/046 , G11C16/0466 , G11C16/0483 , G11C16/10 , H01L27/1157 , H01L27/11582
Abstract: 半导体器件包括：CAM块，其包括具有相对半导体衬底垂直配置的多个垂直存储串，其中，多个垂直存储串中的每个与多个字线电耦接，以及多个字线中的每个与多个CAM单元电耦接；外围电路，其被配置成对选自多个CAM单元的CAM单元编程；以及控制电路，其被配置成将至少一个命令发送至外围电路以将编程电压同时地施加至第n字线、第n‑1字线和第n+1字线，来对与第n‑1字线、第n字线和第n+1字线电耦接的CAM单元同时编程，其中，第n‑1字线和第n+1字线与第n字线相邻，且选中的CAM单元与第n字线电耦接。
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公开(公告)号：CN109379903A
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201780038852.1
申请日：2017-06-21
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H04Q11/0005 , B25J15/0014 , B65G1/0492 , G02B6/3882 , G02B6/3893 , G02B6/3897 , G02B6/4292 , G02B6/4452 , G05D23/1921 , G05D23/2039 , G06F1/183 , G06F3/061 , G06F3/0611 , G06F3/0613 , G06F3/0616 , G06F3/0619 , G06F3/0625 , G06F3/0631 , G06F3/0638 , G06F3/064 , G06F3/0647 , G06F3/0653 , G06F3/0655 , G06F3/0658 , G06F3/0659 , G06F3/0664 , G06F3/0665 , G06F3/067 , G06F3/0673 , G06F3/0679 , G06F3/0683 , G06F3/0688 , G06F3/0689 , G06F8/65 , G06F9/30036 , G06F9/3887 , G06F9/4401 , G06F9/5016 , G06F9/5044 , G06F9/505 , G06F9/5072 , G06F9/5077 , G06F9/544 , G06F11/141 , G06F11/3414 , G06F12/0862 , G06F12/0893 , G06F12/10 , G06F12/109 , G06F12/1408 , G06F13/161 , G06F13/1668 , G06F13/1694 , G06F13/4022 , G06F13/4068 , G06F13/409 , G06F13/42 , G06F13/4282 , G06F15/8061 , G06F16/9014 , G06F2209/5019 , G06F2209/5022 , G06F2212/1008 , G06F2212/1024 , G06F2212/1041 , G06F2212/1044 , G06F2212/152 , G06F2212/202 , G06F2212/401 , G06F2212/402 , G06F2212/7207 , G06Q10/06 , G06Q10/06314 , G06Q10/087 , G06Q10/20 , G06Q50/04 , G07C5/008 , G08C17/02 , G08C2200/00 , G11C5/02 , G11C5/06 , G11C7/1072 , G11C11/56 , G11C14/0009 , H03M7/30 , H03M7/3084 , H03M7/3086 , H03M7/40 , H03M7/4031 , H03M7/4056 , H03M7/4081 , H03M7/6005 , H03M7/6023 , H04B10/25 , H04B10/2504 , H04L9/0643 , H04L9/14 , H04L9/3247 , H04L9/3263 , H04L12/2809 , H04L29/12009 , H04L41/024 , H04L41/046 , H04L41/0813 , H04L41/082 , H04L41/0896 , H04L41/12 , H04L41/145 , H04L41/147 , H04L41/5019 , H04L43/065 , H04L43/08 , H04L43/0817 , H04L43/0876 , H04L43/0894 , H04L43/16 , H04L45/02 , H04L45/52 , H04L47/24 , H04L47/38 , H04L47/765 , H04L47/782 , H04L47/805 , H04L47/82 , H04L47/823 , H04L49/00 , H04L49/15 , H04L49/25 , H04L49/357 , H04L49/45 , H04L49/555 , H04L67/02 , H04L67/10 , H04L67/1004 , H04L67/1008 , H04L67/1012 , H04L67/1014 , H04L67/1029 , H04L67/1034 , H04L67/1097 , H04L67/12 , H04L67/16 , H04L67/306 , H04L67/34 , H04L69/04 , H04L69/329 , H04Q1/04 , H04Q11/00 , H04Q11/0003 , H04Q11/0062 , H04Q11/0071 , H04Q2011/0037 , H04Q2011/0041 , H04Q2011/0052 , H04Q2011/0073 , H04Q2011/0079 , H04Q2011/0086 , H04Q2213/13523 , H04Q2213/13527 , H04W4/023 , H04W4/80 , H05K1/0203 , H05K1/181 , H05K5/0204 , H05K7/1418 , H05K7/1421 , H05K7/1422 , H05K7/1442 , H05K7/1447 , H05K7/1461 , H05K7/1485 , H05K7/1487 , H05K7/1489 , H05K7/1491 , H05K7/1492 , H05K7/1498 , H05K7/2039 , H05K7/20709 , H05K7/20727 , H05K7/20736 , H05K7/20745 , H05K7/20836 , H05K13/0486 , H05K2201/066 , H05K2201/10121 , H05K2201/10159 , H05K2201/10189 , Y02D10/14 , Y02D10/151 , Y02P90/30 , Y04S10/54 , Y10S901/01
Abstract: 示例可以包括用于数据中心的机架和用于机架的滑板，滑板布置成安置用于数据中心的物理资源。滑板和机架能布置成诸如由机器人自主地操纵。滑板和机架能包含用于促进由机器人自动安装、移除、维护和操纵的特征。
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公开(公告)号：CN109314671A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780038322.7
申请日：2017-06-22
Applicant: 英特尔公司
IPC: H04L12/861
CPC classification number: H04Q11/0005 , B25J15/0014 , B65G1/0492 , G02B6/3882 , G02B6/3893 , G02B6/3897 , G02B6/4292 , G02B6/4452 , G05D23/1921 , G05D23/2039 , G06F1/183 , G06F3/061 , G06F3/0611 , G06F3/0613 , G06F3/0616 , G06F3/0619 , G06F3/0625 , G06F3/0631 , G06F3/0638 , G06F3/064 , G06F3/0647 , G06F3/0653 , G06F3/0655 , G06F3/0658 , G06F3/0659 , G06F3/0664 , G06F3/0665 , G06F3/067 , G06F3/0673 , G06F3/0679 , G06F3/0683 , G06F3/0688 , G06F3/0689 , G06F8/65 , G06F9/30036 , G06F9/3887 , G06F9/4401 , G06F9/5016 , G06F9/5044 , G06F9/505 , G06F9/5072 , G06F9/5077 , G06F9/544 , G06F11/141 , G06F11/3414 , G06F12/0862 , G06F12/0893 , G06F12/10 , G06F12/109 , G06F12/1408 , G06F13/161 , G06F13/1668 , G06F13/1694 , G06F13/4022 , G06F13/4068 , G06F13/409 , G06F13/42 , G06F13/4282 , G06F15/8061 , G06F16/9014 , G06F2209/5019 , G06F2209/5022 , G06F2212/1008 , G06F2212/1024 , G06F2212/1041 , G06F2212/1044 , G06F2212/152 , G06F2212/202 , G06F2212/401 , G06F2212/402 , G06F2212/7207 , G06Q10/06 , G06Q10/06314 , G06Q10/087 , G06Q10/20 , G06Q50/04 , G07C5/008 , G08C17/02 , G08C2200/00 , G11C5/02 , G11C5/06 , G11C7/1072 , G11C11/56 , G11C14/0009 , H03M7/30 , H03M7/3084 , H03M7/3086 , H03M7/40 , H03M7/4031 , H03M7/4056 , H03M7/4081 , H03M7/6005 , H03M7/6023 , H04B10/25 , H04B10/2504 , H04L9/0643 , H04L9/14 , H04L9/3247 , H04L9/3263 , H04L12/2809 , H04L29/12009 , H04L41/024 , H04L41/046 , H04L41/0813 , H04L41/082 , H04L41/0896 , H04L41/12 , H04L41/145 , H04L41/147 , H04L41/5019 , H04L43/065 , H04L43/08 , H04L43/0817 , H04L43/0876 , H04L43/0894 , H04L43/16 , H04L45/02 , H04L45/52 , H04L47/24 , H04L47/38 , H04L47/765 , H04L47/782 , H04L47/805 , H04L47/82 , H04L47/823 , H04L49/00 , H04L49/15 , H04L49/25 , H04L49/357 , H04L49/45 , H04L49/555 , H04L67/02 , H04L67/10 , H04L67/1004 , H04L67/1008 , H04L67/1012 , H04L67/1014 , H04L67/1029 , H04L67/1034 , H04L67/1097 , H04L67/12 , H04L67/16 , H04L67/306 , H04L67/34 , H04L69/04 , H04L69/329 , H04Q1/04 , H04Q11/00 , H04Q11/0003 , H04Q11/0062 , H04Q11/0071 , H04Q2011/0037 , H04Q2011/0041 , H04Q2011/0052 , H04Q2011/0073 , H04Q2011/0079 , H04Q2011/0086 , H04Q2213/13523 , H04Q2213/13527 , H04W4/023 , H04W4/80 , H05K1/0203 , H05K1/181 , H05K5/0204 , H05K7/1418 , H05K7/1421 , H05K7/1422 , H05K7/1442 , H05K7/1447 , H05K7/1461 , H05K7/1485 , H05K7/1487 , H05K7/1489 , H05K7/1491 , H05K7/1492 , H05K7/1498 , H05K7/2039 , H05K7/20709 , H05K7/20727 , H05K7/20736 , H05K7/20745 , H05K7/20836 , H05K13/0486 , H05K2201/066 , H05K2201/10121 , H05K2201/10159 , H05K2201/10189 , Y02D10/14 , Y02D10/151 , Y02P90/30 , Y04S10/54 , Y10S901/01
Abstract: 示例可以包括用于从加速器资源池分配物理加速器资源的技术。具体而言，虚拟计算设备可以由物理资源和被动态地分配给虚拟计算设备的物理加速器资源组成。本公开内容提供了物理加速器资源可以被动态地分配或组成到虚拟计算设备，尽管其没有物理地耦合到虚拟设备中的其他组件。
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公开(公告)号：CN109313585A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780038842.8
申请日：2017-06-22
Applicant: 英特尔公司
Inventor： J.G.范德格雷南达尔 , M.冈古利 , A.亚辛
IPC: G06F9/50
CPC classification number: H04Q11/0005 , B25J15/0014 , B65G1/0492 , G02B6/3882 , G02B6/3893 , G02B6/3897 , G02B6/4292 , G02B6/4452 , G05D23/1921 , G05D23/2039 , G06F1/183 , G06F3/061 , G06F3/0611 , G06F3/0613 , G06F3/0616 , G06F3/0619 , G06F3/0625 , G06F3/0631 , G06F3/0638 , G06F3/064 , G06F3/0647 , G06F3/0653 , G06F3/0655 , G06F3/0658 , G06F3/0659 , G06F3/0664 , G06F3/0665 , G06F3/067 , G06F3/0673 , G06F3/0679 , G06F3/0683 , G06F3/0688 , G06F3/0689 , G06F8/65 , G06F9/30036 , G06F9/3887 , G06F9/4401 , G06F9/5016 , G06F9/5044 , G06F9/505 , G06F9/5072 , G06F9/5077 , G06F9/544 , G06F11/141 , G06F11/3414 , G06F12/0862 , G06F12/0893 , G06F12/10 , G06F12/109 , G06F12/1408 , G06F13/161 , G06F13/1668 , G06F13/1694 , G06F13/4022 , G06F13/4068 , G06F13/409 , G06F13/42 , G06F13/4282 , G06F15/8061 , G06F16/9014 , G06F2209/5019 , G06F2209/5022 , G06F2212/1008 , G06F2212/1024 , G06F2212/1041 , G06F2212/1044 , G06F2212/152 , G06F2212/202 , G06F2212/401 , G06F2212/402 , G06F2212/7207 , G06Q10/06 , G06Q10/06314 , G06Q10/087 , G06Q10/20 , G06Q50/04 , G07C5/008 , G08C17/02 , G08C2200/00 , G11C5/02 , G11C5/06 , G11C7/1072 , G11C11/56 , G11C14/0009 , H03M7/30 , H03M7/3084 , H03M7/3086 , H03M7/40 , H03M7/4031 , H03M7/4056 , H03M7/4081 , H03M7/6005 , H03M7/6023 , H04B10/25 , H04B10/2504 , H04L9/0643 , H04L9/14 , H04L9/3247 , H04L9/3263 , H04L12/2809 , H04L29/12009 , H04L41/024 , H04L41/046 , H04L41/0813 , H04L41/082 , H04L41/0896 , H04L41/12 , H04L41/145 , H04L41/147 , H04L41/5019 , H04L43/065 , H04L43/08 , H04L43/0817 , H04L43/0876 , H04L43/0894 , H04L43/16 , H04L45/02 , H04L45/52 , H04L47/24 , H04L47/38 , H04L47/765 , H04L47/782 , H04L47/805 , H04L47/82 , H04L47/823 , H04L49/00 , H04L49/15 , H04L49/25 , H04L49/357 , H04L49/45 , H04L49/555 , H04L67/02 , H04L67/10 , H04L67/1004 , H04L67/1008 , H04L67/1012 , H04L67/1014 , H04L67/1029 , H04L67/1034 , H04L67/1097 , H04L67/12 , H04L67/16 , H04L67/306 , H04L67/34 , H04L69/04 , H04L69/329 , H04Q1/04 , H04Q11/00 , H04Q11/0003 , H04Q11/0062 , H04Q11/0071 , H04Q2011/0037 , H04Q2011/0041 , H04Q2011/0052 , H04Q2011/0073 , H04Q2011/0079 , H04Q2011/0086 , H04Q2213/13523 , H04Q2213/13527 , H04W4/023 , H04W4/80 , H05K1/0203 , H05K1/181 , H05K5/0204 , H05K7/1418 , H05K7/1421 , H05K7/1422 , H05K7/1442 , H05K7/1447 , H05K7/1461 , H05K7/1485 , H05K7/1487 , H05K7/1489 , H05K7/1491 , H05K7/1492 , H05K7/1498 , H05K7/2039 , H05K7/20709 , H05K7/20727 , H05K7/20736 , H05K7/20745 , H05K7/20836 , H05K13/0486 , H05K2201/066 , H05K2201/10121 , H05K2201/10159 , H05K2201/10189 , Y02D10/14 , Y02D10/151 , Y02P90/30 , Y04S10/54 , Y10S901/01
Abstract: 用于管理被管理节点中的工作负荷执行效率的技术包含被管理节点，该被管理节点包含一个或更多个处理器，每个处理器包含多个核。被管理节点要执行指配给被管理节点的工作负荷的线程，生成指示线程执行的效率的遥测数据，根据遥测数据来确定对核之间的线程配置的调整以提高线程的执行效率，并施加所确定的调整。其它实施例也被描述并且要求保护。
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公开(公告)号：CN104871313B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201380066069.8
申请日：2013-11-21
Applicant: 索尼半导体解决方案公司
IPC: H01L27/105 , H01L45/00 , H01L49/00
CPC classification number: H01L45/122 , G11C5/02 , G11C5/025 , G11C13/0002 , G11C2213/52 , G11C2213/71 , H01L27/2427 , H01L27/2463 , H01L27/2481 , H01L27/249 , H01L45/00 , H01L45/04 , H01L45/08 , H01L45/085 , H01L45/1226 , H01L45/1266 , H01L45/145 , H01L45/146 , H01L45/147 , H01L45/1675 , H01L45/1683
Abstract: 本发明提供了一种存储装置，其设置有多个存储元件(40)，各个所述存储元件具有电极(10)和存储层(41)，所述存储层包括多个层(20、30)。所述多个层中的一个层(20)沿第一方向(A1)延伸，且被沿所述第一方向布置着的所述多个存储元件共用。所述电极沿不同于所述第一方向的第二方向(A2)延伸，且被沿所述第二方向布置着的所述多个存储元件共用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108962301A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810510628.4
申请日：2018-05-24
Applicant: 济南德欧雅安全技术有限公司
Abstract: 本发明提供一种存储装置，所述装置包括逻辑芯片，以及一个或多个存储芯片，用于连接或键合逻辑和存储器芯片的封装以实现芯片间传导电信号，设置在封装内的互连网络用于提供多个路径的电连接(i)封装外部连接器和逻辑芯片之间的DQ和DQS信号的多个导电路径，以及(ii)将内部DQ和/或连接逻辑芯片和存储器阵列芯片DQS信号电分离，其中内部DQ和/或连接逻辑芯片存储器阵列芯片DQS信号布线路径要短，即小于整个封装长度的一半。实现花费很少的时间即可完成内存芯片的全面重新设计，提高了存储装置内部逻辑芯片和存储芯片之间的数据传输速度，提高了存储器阵列芯片和外界环境(其它芯片)通信的可靠性。
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公开(公告)号：CN104681072B
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201510075828.8
申请日：2007-12-29
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 林田泽
CPC classification number: G11C16/26 , G06F12/0246 , G06F12/0623 , G06F12/0804 , G11C5/02 , G11C5/04 , G11C7/1042 , G11C7/1051 , G11C7/1063 , G11C7/1078 , G11C7/109 , G11C16/06
Abstract: 一种NAND闪存设备，包括：存储单元阵列，其具有多个存储块；页面缓冲器，其被配置为暂时存储将要写入该存储单元阵列的写数据，或者暂时存储来自该存储单元阵列的读数据；数据输入/输出I/O电路，其被配置为响应于时钟信号从外部设备向该页面缓冲器传送该写数据，或者响应于该时钟信号输出该读数据；以及状态寄存器，其被配置为响应于该时钟信号向该外部设备输出该NAND闪存设备的状态数据，其中，该NAND闪存设备的状态数据指示是否执行擦除、写、或读操作，其中，根据双数据率DDR传输方法输入和输出该写数据和该读数据两者，而且其中，与根据DDR传输方法输入和输出其写数据和读数据的擦除、写、或读操作联合，根据不是DDR传输方法的传输方法输出该状态数据。
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公开(公告)号：CN107958683A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201710977775.8
申请日：2017-10-17
Applicant: 爱思开海力士有限公司
IPC: G11C11/4074 , G11C11/24
CPC classification number: G11C11/24 , G11C5/02 , G11C5/025 , G11C5/147 , G11C7/18 , G11C8/12 , G11C11/4074 , G11C11/408 , G11C11/4097
Abstract: 一种半导体存储器件可以包括第一数据储存区域至第四数据储存区域。半导体存储器件可以包括第一电容器组至第四电容器组以及电压发生电路。第一电容器组可以被布置成与第一数据储存区域相邻，以为第一数据储存区域提供第一稳定电压。第二电容器组可以被布置成与第二数据储存区域相邻，以为第二数据储存区域提供第二稳定电压。第三电容器组可以被布置成与第三数据储存区域相邻，以为第三数据储存区域提供第三稳定电压。第四电容器组可以被布置成与第四数据储存区域相邻，以为第四数据储存区域提供第四稳定电压。电压发生电路可以被配置成为第一电容器组至第四电容器组提供内部电压。
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公开(公告)号：CN107871512A
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201710660044.0
申请日：2017-08-04
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: G11C11/419 , G11C7/065 , G11C7/1096 , G11C7/12 , G11C11/4074 , G11C11/4091 , G11C11/4094 , G11C5/02 , G11C5/063 , G11C16/08 , G11C16/24
Abstract: 本发明实施例是关于一种用于存储器装置的模块，其包含高速电压节点、预充电电路及交叉耦合电路。所述预充电电路包含经配置以将存储器装置的互补第一线及第二线预充电到源极电源的电平的预充电器。所述交叉耦合电路经配置以将所述第一线及所述第二线中的一者拉到高于所述源极电压电平的所述高速电压节点处的高速电压的电平。因而，可按高速读取所述存储器装置的存储器单元。
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公开(公告)号：CN107863119A
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201710992157.0
申请日：2014-02-18
Applicant: 美光科技公司
Inventor： 丹沢彻
CPC classification number: G11C5/063 , G11C5/02 , G11C5/06 , G11C7/12 , G11C7/222 , G11C16/0483 , G11C16/08 , G11C16/10 , G11C16/16 , G11C16/26 , H01L27/11524 , H01L27/11529 , H01L27/11551
Abstract: 本发明提供用于三维存储器的互连的设备及方法。一种实例设备可包含材料堆叠，所述材料堆叠包含多个材料对，每一材料对包含形成于绝缘材料上方的导电线。所述材料堆叠具有形成于在第一方向上延伸的一个边缘处的阶梯结构。每一阶梯包含所述材料对中的一者。第一互连耦合到阶梯的所述导电线，所述第一互连在实质上垂直于所述阶梯的第一表面的第二方向上延伸。
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