LED显示器以及具有LED显示器的电子设备

    公开(公告)号:CN112041990B

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN201980026623.7

    申请日:2019-02-12

    Abstract: 根据本公开的各种实施方式的显示器可包括:第一面,沿第一方向定向;第二面,沿与第一方向相反的第二方向定向;多个像素,设置在第一面与第二面之间的空间中;以及多个引脚,设置在第二面上并配置为将多个像素电连接至外部设备。多个像素中的每个可包括多个LED和驱动电路,多个LED可设置在该空间中,使得其发光部分面向第一面,配置为将多个LED电连接至驱动电路的导电图案可位于该空间中,当从第二面的上方观察时,导电图案的至少一部分位于多个LED的上方,以及配置为将驱动电路电连接至多个引脚的线路可位于该空间中,当从第二面的上方观察时,线路位于多个LED的上方。

    LED显示器以及具有LED显示器的电子设备

    公开(公告)号:CN112041990A

    公开(公告)日:2020-12-04

    申请号:CN201980026623.7

    申请日:2019-02-12

    Abstract: 根据本公开的各种实施方式的显示器可包括:第一面,沿第一方向定向;第二面,沿与第一方向相反的第二方向定向;多个像素,设置在第一面与第二面之间的空间中;以及多个引脚,设置在第二面上并配置为将多个像素电连接至外部设备。多个像素中的每个可包括多个LED和驱动电路,多个LED可设置在该空间中,使得其发光部分面向第一面,配置为将多个LED电连接至驱动电路的导电图案可位于该空间中,当从第二面的上方观察时,导电图案的至少一部分位于多个LED的上方,以及配置为将驱动电路电连接至多个引脚的线路可位于该空间中,当从第二面的上方观察时,线路位于多个LED的上方。

    印刷电路板装配体及其制造方法

    公开(公告)号:CN101835347A

    公开(公告)日:2010-09-15

    申请号:CN201010123991.4

    申请日:2010-02-26

    Abstract: 本发明公开印刷电路板装配体及其制造方法。该印刷电路板装配体在不进行焊接工艺的情况下将塑封的电子部件封装粘接到印刷电路板。为此,本发明包括步骤:将可脱模的薄膜或薄板上布置电路元件;通过向薄膜涂布树脂来对电路元件进行塑封;从塑封物去除薄膜;利用粘接剂将去除薄膜的塑封物粘接到印刷电路板。由此,即使粘接到较薄的印刷电路板,也可将发生弯曲等不良情况的概率最小化,而且可在不进行焊接工艺的情况下制造出塑封了的电路元件封装,从而能够最小化工艺流程和费用。

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