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公开(公告)号：CN108234694A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711415049.3
申请日：2017-12-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04M1/02
CPC classification number: H04M1/0268 , G06F1/1626 , G06F1/1652 , G06F1/1656 , G06F1/1684 , H01H13/705 , H01H2001/5816 , H01H2207/004 , H01H2223/002 , H01H2229/038 , H01H2229/046 , H03K17/962 , H03K17/964 , H04M1/0202 , H04M1/0266 , H04M1/236 , H04M2250/22 , H04M1/026
Abstract: 提供了一种电子设备及其操作方法。所述电子设备包括：壳体，包括第一表面、按照间隔方式面对所述第一表面的第二表面以及围绕所述第一表面和所述第二表面之间的空间的侧表面；显示器，安装到所述壳体并且包括基本与所述第一表面相对应的平坦区域和在所述侧表面的方向上从所述平坦区域延伸的弯曲区域；填充物，设置在所述壳体和所述显示器的弯曲区域之间；至少一个电子部件，安装到所述填充物上，并且所述电子部件的一部分通过穿透所述显示器的弯曲区域的至少一个区域而暴露到所述壳体的外部；检测电路，设置在所述壳体内部并电连接到所述电子部件以检测所述电子部件的操作；以及至少一个处理器，可操作地耦接到所述检测电路和所述显示器以提供控制，以基于提供的检测信号来执行所述电子设备的相应功能。
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公开(公告)号：CN108234694B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201711415049.3
申请日：2017-12-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04M1/02
Abstract: 提供了一种电子设备及其操作方法。所述电子设备包括：壳体，包括第一表面、按照间隔方式面对所述第一表面的第二表面以及围绕所述第一表面和所述第二表面之间的空间的侧表面；显示器，安装到所述壳体并且包括基本与所述第一表面相对应的平坦区域和在所述侧表面的方向上从所述平坦区域延伸的弯曲区域；填充物，设置在所述壳体和所述显示器的弯曲区域之间；至少一个电子部件，安装到所述填充物上，并且所述电子部件的一部分通过穿透所述显示器的弯曲区域的至少一个区域而暴露到所述壳体的外部；检测电路，设置在所述壳体内部并电连接到所述电子部件以检测所述电子部件的操作；以及至少一个处理器，可操作地耦接到所述检测电路和所述显示器以提供控制，以基于提供的检测信号来执行所述电子设备的相应功能。
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公开(公告)号：CN110870066B
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN201880045837.4
申请日：2018-06-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L27/15 , H01L33/52 , H01L21/677 , H01L21/027 , H01L33/02
Abstract: 本公开描述了微型发光二极管(LED)显示器。该显示器可以包括：印刷电路板(PCB)，该PCB包括多个焊接焊盘；微型LED封装，该微型LED封装包括多个微型LED芯片；以及多个焊接电极，该多个焊接电极将微型LED芯片接合到PCB的焊接焊盘上。在将微型LED芯片附接到载体膜之后，可以根据显示像素配置，利用拾取设备将微型LED封装以红绿蓝(RGB)状态重新布置在临时固定膜上。
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公开(公告)号：CN112335045A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201980043639.9
申请日：2019-07-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L27/12 , H01L23/538
Abstract: 提供一种显示面板。根据实施例的所述显示面板包括：薄膜晶体管玻璃基板；多个微型发光二极管(LED)，布置在所述薄膜晶体管玻璃基板的一个表面上；以及多个侧布线，形成在所述薄膜晶体管玻璃基板的边缘处，以将所述薄膜晶体管玻璃基板的所述一个表面电连接到与所述一个表面相对的表面。
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公开(公告)号：CN110870066A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201880045837.4
申请日：2018-06-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L27/15 , H01L33/52 , H01L21/677 , H01L21/027 , H01L33/02
Abstract: 本公开描述了微型发光二极管(LED)显示器。该显示器可以包括：印刷电路板(PCB)，该PCB包括多个焊接焊盘；微型LED封装，该微型LED封装包括多个微型LED芯片；以及多个焊接电极，该多个焊接电极将微型LED芯片接合到PCB的焊接焊盘上。在将微型LED芯片附接到载体膜之后，可以根据显示像素配置，利用拾取设备将微型LED封装以红绿蓝(RGB)状态重新布置在临时固定膜上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117546631A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202280043116.6
申请日：2022-05-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H10K59/10 , H10K59/12 , H10K59/131
Abstract: 根据本文件中公开的各种实施例，显示器和/或包括该显示器的电子装置可以包括：至少一个基板；至少一条信号线，其在基板的边缘处至少形成在基板的前表面、后表面和侧表面中的基板的侧表面上；以及印刷层，其在基板的边缘处形成为覆盖信号线的至少一部分，其中，印刷层被配置为是透明或半透明的，以便在视觉上将信号线的至少一部分暴露于外部。各种其它实施例也是可能的。
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公开(公告)号：CN101835347A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN201010123991.4
申请日：2010-02-26
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明公开印刷电路板装配体及其制造方法。该印刷电路板装配体在不进行焊接工艺的情况下将塑封的电子部件封装粘接到印刷电路板。为此，本发明包括步骤：将可脱模的薄膜或薄板上布置电路元件；通过向薄膜涂布树脂来对电路元件进行塑封；从塑封物去除薄膜；利用粘接剂将去除薄膜的塑封物粘接到印刷电路板。由此，即使粘接到较薄的印刷电路板，也可将发生弯曲等不良情况的概率最小化，而且可在不进行焊接工艺的情况下制造出塑封了的电路元件封装，从而能够最小化工艺流程和费用。
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公开(公告)号：CN119028991A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202411135792.3
申请日：2019-07-04
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种显示面板。根据实施例的所述显示面板包括：薄膜晶体管玻璃基板；多个微型发光二极管(LED)，布置在所述薄膜晶体管玻璃基板的一个表面上；以及多个侧布线，形成在所述薄膜晶体管玻璃基板的边缘处，以将所述薄膜晶体管玻璃基板的所述一个表面电连接到与所述一个表面相对的表面。
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公开(公告)号：CN112335045B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN201980043639.9
申请日：2019-07-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L27/12 , H01L23/538
Abstract: 提供一种显示面板。根据实施例的所述显示面板包括：薄膜晶体管玻璃基板；多个微型发光二极管(LED)，布置在所述薄膜晶体管玻璃基板的一个表面上；以及多个侧布线，形成在所述薄膜晶体管玻璃基板的边缘处，以将所述薄膜晶体管玻璃基板的所述一个表面电连接到与所述一个表面相对的表面。
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公开(公告)号：CN112424676B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN201980046966.X
申请日：2019-07-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02F1/133 , H10K59/122 , H10K59/123 , H10K59/131
Abstract: 公开一种显示面板。公开的显示面板包括：薄膜晶体管基板；多个微型LED，布置在所述薄膜晶体管基板的一个表面上；多个第一连接焊盘，设置在所述薄膜晶体管基板的所述一个表面上；多个第二连接焊盘，设置在所述薄膜晶体管基板的面向所述一个表面的另一表面上；以及多个连接布线，设置在所述薄膜晶体管基板的侧表面上以用于电连接所述多个第一连接焊盘和所述多个第二连接焊盘中的每个，其中，所述薄膜晶体管基板的所述一个表面上的边缘区域和所述另一表面上的边缘区域中的至少一个边缘区域包括沿着所述薄膜晶体管基板的向内方向切割的切割区域。
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