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公开(公告)号：CN118202477A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202280072737.7
申请日：2022-12-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种显示模块包括：基板，包括：安装表面，在第一方向上发光的多个无机发光二极管安装在该安装表面上；侧表面；以及后表面，与安装表面相对；前盖，与安装表面接合并沿第一方向覆盖安装表面；金属板，与后表面接合；侧盖，围绕侧表面；以及侧端构件，覆盖侧盖的至少一部分并沿着侧表面在与第一方向正交的第二方向上延伸，其中，侧端构件包括在第二方向上延伸的主体；以及多个肋，从主体沿第一方向延伸并沿第二方向间隔布置。
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公开(公告)号：CN118103978A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202280068828.3
申请日：2022-12-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据本发明的思想，一种显示模块，包括：衬底，该衬底包括：安装表面，在安装表面上安装有多个无机发光器件并且形成有薄膜晶体管TFT层；后表面，被布置为与安装表面相对并且具有后布线层；以及侧表面，形成在安装表面与后表面之间；侧布线，包括电连接到TFT层的第一端和电连接到后布线层的第二端，并且沿侧表面延伸；前盖，设置在安装表面上并且在第一方向上覆盖安装表面；金属板，设置在后表面上；侧盖，覆盖侧布线和侧表面；防水构件，被配置为相对外部密封侧布线的第二端并且防止水分渗透；以及侧端构件，设置在侧盖的侧端上并且覆盖侧盖和防水构件，并且侧端构件接地到金属板。
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公开(公告)号：CN112335045A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201980043639.9
申请日：2019-07-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L27/12 , H01L23/538
Abstract: 提供一种显示面板。根据实施例的所述显示面板包括：薄膜晶体管玻璃基板；多个微型发光二极管(LED)，布置在所述薄膜晶体管玻璃基板的一个表面上；以及多个侧布线，形成在所述薄膜晶体管玻璃基板的边缘处，以将所述薄膜晶体管玻璃基板的所述一个表面电连接到与所述一个表面相对的表面。
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公开(公告)号：CN118020156A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202280063680.4
申请日：2022-12-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L27/15 , H01L27/12 , H01L33/52 , G09F9/302
Abstract: 根据本公开的思想，一种显示模块包括：衬底，具有安装表面、四个侧表面、以及与安装表面相对的后表面，在所述安装表面上安装有多个无机发光二极管并且形成有TFT层；侧布线，电连接到TFT层，并且沿四个侧表面中的一对侧表面延伸；前盖，沿第一方向接合到安装表面并且覆盖安装表面；金属板，接合到后表面；侧盖，覆盖侧布线和侧表面；以及侧构件，设置在侧盖的侧部上，并且接地至金属板，其中，侧构件仅设置在四个侧表面中侧布线沿其延伸的一对侧表面中的一个侧表面上。
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公开(公告)号：CN103037619B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201210367702.4
申请日：2012-09-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/147 , H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H05K1/148 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K5/065 , H05K2201/055 , H05K2203/1316 , H01L2924/00012
Abstract: 种印刷电路板组件能够通过使用晶片本身作为印刷电路板而使电子元件以晶片级安装,所述印刷电路板组件包括:多个电子元件;印刷电路板,所述多个电子元件安装在所述印刷电路板上;保护体,被构造成完全覆盖所述印刷电路板;连接单元,所述连接单元的端暴露于保护体的外部,以将所述印刷电路板电连接到子板,其中,所述印刷电路板包括由晶片形成的晶片印刷电路板。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN102376688A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110251230.1
申请日：2011-08-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L23/498 , H05K1/18
CPC classification number: H01L23/49833 , H01L23/147 , H01L23/15 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L2224/48227 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/19107
Abstract: 这里公开了一种用于插件的互连结构和具有该互连结构的封装组件。所述互连结构与插件电连接并通过焊点电连接到主印刷电路板(PCB)，以减小由于所述插件和主PCB之间的热膨胀系数的差导致的应力在焊点上集中，其中，所述插件由硅(Si)、玻璃和陶瓷中的一种组成。
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公开(公告)号：CN117043837A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202280023453.9
申请日：2022-05-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G09F9/302
Abstract: 根据本发明的一方面，一种显示模块包括：基板，具有侧表面和其上形成有薄膜型晶体管(TFT)层的安装表面；多个无机发光器件，安装在安装表面上；前盖，将TFT层和多个无机发光器件电连接，并且覆盖设置在TFT层的上表面上的各向异性导电层以及安装表面；以及侧盖，覆盖侧表面，其中，前盖的侧端延伸到安装表面之外的区域，侧盖设置为粘合到与安装表面之外的区域相对应的前盖的下表面和基板的侧表面，并且各向异性导电层的侧端设置在前盖的侧端内部。
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公开(公告)号：CN108141981A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680060982.0
申请日：2016-08-16
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明涉及一种具有金属壳体的电子设备，该电子设备包括：金属壳体，其中形成有至少一个电子电路或天线；金属焊盘，设置在金属壳体上且电连接到至少一个电子电路或天线：金属片，附接到金属焊盘的一个表面；电子电路板，通过可拆卸地接触金属片的用于连接的金属构件，电连接到金属壳体的至少一个电子电路或天线。
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公开(公告)号：CN102421258B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201110220965.8
申请日：2011-07-27
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01R43/24 , Y10T29/49147
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板组件及其模制方法。公开了一种印刷电路板组件PBA，其上安装有用于电连接到外部连接元件的连接器。可利用PBA的模制方法来形成这种组件，该方法包括为了给PBA提供刚度而将聚合物树脂施加到PBA以模制PBA。根据本公开的模制PBA的上述方法是一种包括PCB以及安装在PCB上以将PCB电连接到外部连接元件的连接器的PBA的模制方法。所述方法包括以下步骤：将连接器与连接器盖结合；将树脂施加到已与连接器盖结合的PBA，以执行PBA的模制；将连接器盖与模制的PBA分离，以使用于外部连接元件的电极端子暴露。
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